Каты флекс Pcb җитештерү уникаль һәм күпкырлы процесс тәкъдим итә, ул каты һәм флекс PCB өстенлекләрен берләштерә.Бу инновацион дизайн, гадәттә каты PCBларда булган структур бөтенлекне саклап калганда, көчәйтелгән сыгылманы тәэмин итә.Функциональ һәм чыдам басылган схема такталарын булдыру өчен, җитештерү процессында махсус материаллар кулланыла.Бу материаллар белән танышу каты-флекслы PCB-ларның өстенлекләреннән файдаланырга теләүчеләр һәм инженерлар өчен бик мөһим.Катнаш материалларны барлап, бу алдынгы такталарның функцияләрен һәм потенциаль кулланмаларын яхшырак аңларга була.

Бакыр фольга:

Бакыр фольга каты флекс җитештерүдә төп элемент.Бу нечкә бакыр - барлыкка китерүче төп материал

такта дөрес эшләсен өчен үткәргеч юллар.

Мисырның моның өчен өстен булуының төп сәбәпләренең берсе - аның искиткеч электр үткәрүчәнлеге.Бакыр - металлларның иң үткәргечләренең берсе, аңа электр токын электр челтәре буенча эффектив үткәрергә мөмкинлек бирә.Бу югары үткәрүчәнлек сигналның минималь югалуын һәм каты-флекслы PCBларда ышанычлы эшләвен тәэмин итә.Моннан тыш, бакыр фольга искиткеч җылылыкка каршы тора.Бу үзенчәлек бик мөһим, чөнки PCBлар еш кына эш вакытында җылылык тудыралар, аеруча югары җитештерүчән кушымталарда.Бакыр югары температураларга каршы тора ала, бу җылылыкны тарату һәм такта артык кызып китмәсен өчен яхшы.Бакыр фольга каты флекслы PCB структурасына кертү өчен, ул гадәттә үткәргеч катлам буларак субстратка ламинатланган.Manufacturingитештерү процессы бакыр фольгасын ябыштыргыч яки җылылык белән эшләнгән клейлар ярдәмендә субстрат материалга бәйләүне үз эченә ала.Аннары бакыр фольга кирәкле схема формасын формалаштырып, такта дөрес эшләсен өчен кирәк булган үткәргеч юлларны формалаштыра.

Субстрат материал:

Субстрат материал каты флекслы PCBның мөһим өлеше, чөнки ул тактага структур ярдәм һәм тотрыклылык бирә.PCB җитештерүдә гадәттә кулланыла торган ике субстрат материал полиимид һәм ФР-4.

Полиимид субстратлары искиткеч җылылык һәм механик үзенчәлекләре белән билгеле.Аларда пыяла күчү температурасы югары, гадәттә 260 ° C, димәк, алар структур бөтенлекне югалтмыйча, югары температураларга каршы тора алалар.Бу полимимид субстратларны каты-флекслы PCB флекс өлешләре өчен идеаль итә, чөнки алар ватылмыйча, бозылмыйча бөкләнә ала.

Полиимид субстратлары шулай ук ​​яхшы үлчәмле тотрыклылыкка ия, димәк, температура һәм дым шартлары үзгәргәндә дә алар формаларын һәм зурлыкларын саклыйлар.Бу тотрыклылык PCB төгәллеген һәм ышанычлылыгын тәэмин итү өчен бик мөһим.
Моннан тыш, полимимид субстратлары искиткеч химик каршылыкка ия.Аларның химик матдәләрнең киң ассортиментына, шул исәптән эреткечләргә һәм кислоталарга каршы торуы, PCBның озын гомерен һәм ныклыгын тәэмин итәргә булыша.Бу аларны куллану өчен яраклы итә, анда схема такталары каты мохиткә яки коррозив матдәләргә дучар булырга мөмкин.

Киресенчә, ФР-4 субстратлары эпокси-ныгытылган пыяла җепселләрдән тукылган.Каты һәм тотрыклы, бу материаллар каты сыгылмалы басма схемаларның каты өлкәләре өчен яраклы.Фибергласс һәм эпокси комбинациясе көчле һәм чыдам субстрат тудыра, ул югары температураның үзгәрүенә каршы тора алмый.Бу җылылык тотрыклылыгы күп җылылык тудыручы югары көч компонентлары катнашындагы кушымталар өчен мөһим.

Бәйләүче ：

Эпокси ябыштыргычлар каты-флекс такта җитештерүдә киң бәйләнеш сәләте һәм югары температурага чыдамлыгы аркасында киң кулланыла.Эпокси ябыштыргычлар каты һәм каты бәйләнеш формалаштыралар, алар каты экологик шартларга каршы тора алалар, аларны көчле һәм озакка сузылган PCB җыю таләп иткән кушымталар өчен яраклы итәләр.Аларның искиткеч механик үзлекләре бар, шул исәптән югары киеренкелек көче һәм тәэсиргә каршы тору, хәтта экстремаль стресс вакытында да PCB бөтенлеген тәэмин итү.

Эпокси ябыштыргычлар шулай ук ​​бик яхшы химик каршылыкка ия, аларны төрле химик матдәләр яки эреткечләр белән контактка керә алырлык каты флекс басылган такталарда куллану өчен яраклы итә.Алар дымга, майга һәм башка пычраткыч матдәләргә каршы торалар, PCB озын гомерен һәм ышанычлылыгын тәэмин итәләр.

Акрил ябыштыргычлар, сыгылучанлыгы һәм тибрәнүгә каршы торулары белән билгеле.Аларның эпокси ябыштыргычларга караганда түбән бәйләнеш көче бар, ләкин яхшы сыгылучылыгы бар, PCB бәйләнешне бозмыйча үзгәрергә мөмкинлек бирә.Акрил ябыштыргычлар шулай ук ​​яхшы тибрәнүгә каршы торалар, PCB өзлексез хәрәкәткә яки механик стресска дучар булган кушымталар өчен яраклы итәләр.

Эпокси һәм акрил ябыштыргычны сайлау каты флекс схемалар куллануның конкрет таләпләренә бәйле.Эпокси ябыштыргычлар - беренче схема, әгәр схема тактасы югары температураларга, каты химикатларга, әйләнә-тирә мохит шартларына каршы торырга тиеш. Икенче яктан, сыгылучылык һәм тибрәнүгә каршы тору мөһим булса, акрил ябыштыргыч яхшырак сайлау.

Төрле катламнар арасында нык һәм тотрыклы бәйләнешне тәэмин итү өчен, PCB-ның конкрет ихтыяҗлары буенча ябыштыргычны сайлап алу мөһим.Тиешле ябыштыргыч сайлаганда температура, сыгылучылык, химик каршылык, әйләнә-тирә мохит шартлары кебек факторларны исәпкә алырга кирәк.

Каплау ：

Өстәмәләр басылган схема тактасының (PCB) мөһим өлеше, чөнки алар PCB өслеген саклый һәм озын гомерен тәэмин итә.PCB җитештерүдә ике киң таралган каплау төре кулланыла: полимимид каплаулары һәм сыек фотографик эретү маскасы (LPSM) каплаулары.

Полиимид каплаулары искиткеч сыгылучылык һәм җылылыкка каршы тору өчен югары бәяләнә.Бу каплаулар PCB өлкәләре өчен аеруча яраклы, алар иелергә яки сыгылырга тиеш, мәсәлән, флекс PCB яки кабатланучы хәрәкәт белән бәйле кушымталар.Полимимид капламының сыгылмалылыгы каты флекс басылган схемаларның механик стресска каршы торуын тәэмин итә, аның бөтенлегенә зыян китермичә.Өстәвенә, полимимид каплавы искиткеч җылылык каршылыгына ия, ул каты эшлекле температурага каршы торырга мөмкинлек бирә, каты флекс такта эшенә яки гомер озынлыгына тискәре йогынты ясамый.

Икенче яктан, LPSM каплаулары гадәттә PCB каты өлкәләрендә кулланыла.Бу каплаулар искиткеч изоляция һәм дым, тузан һәм химик матдәләр кебек экологик элементлардан саклый.LPSM каплаулары аеруча эретеп ябыштыручы паста яки агымның PCB-ның кирәкмәгән урыннарга таралуында, электр изоляциясен тәэмин итүдә һәм кыска схемаларны булдырмауда аеруча эффектив.LPSM каплауның изоляцион үзлекләре флекс каты компьютерның гомуми эшләвен һәм ышанычлылыгын арттыра.

Полиимид һәм LPSM каплаулары каты сыгылмалы схема тактасының функциональлеген һәм ныклыгын саклауда мөһим роль уйныйлар.Дөрес каплау сайлау PCB дизайнының конкрет таләпләренә, шул исәптән кулланылган кушымтага, эш шартларына, кирәкле сыгылучылык дәрәҗәсенә бәйле.Тиешле каплау материалын җентекләп сайлап, PCB җитештерүчеләре PCB өслегенең тиешле дәрәҗәдә саклануын тәэмин итә ала, гомер озынлыгын озайта һәм гомуми эшчәнлеген яхшырта.

Ахырда:

Rigid Flex Pcb җитештерүдә материал сайлау бу алдынгы схема такталарының уңышын тәэмин итү өчен бик мөһим.Бакыр фольга искиткеч электр үткәрүчәнлеген тәэмин итә, ә субстрат схема өчен ныклы нигез бирә.Ябыштыргычлар һәм каплагычлар ныклыкны һәм функциональлек өчен компонентларны саклый һәм изоляцияли.Бу материалларның үзлекләрен һәм өстенлекләрен аңлап, җитештерүчеләр һәм инженерлар төрле кушымталарның уникаль таләпләренә туры килгән югары сыйфатлы каты-флекслы PCB-ларны эшләп чыгарырга мөмкин.Белем җитештерү процессына интеграцияләү зуррак сыгылучылык, ышанычлылык һәм эффективлык белән заманча электрон җайланмалар булдырырга мөмкин.Технология алга барган саен, каты-флекслы PCB-ларга сорау артачак, шуңа күрә материаллар һәм җитештерү техникасының соңгы үсеше белән танышу зарур.
Шэньчжэнь Капел Технологияләр ООО 2009-нчы елда үзенең каты flex pcb заводын булдырды һәм ул профессиональ Flex Rigid Pcb җитештерүче.15 еллык бай проект тәҗрибәсе, катлаулы процесс агымы, искиткеч техник мөмкинлекләр, алдынгы автоматизация җиһазлары, комплекслы сыйфат белән идарә итү системасы, һәм Capel глобаль клиентларга югары төгәллек, югары сыйфатлы каты флекс такта, hdi Rigid белән тәэмин итү өчен профессиональ белгечләр командасына ия. Flex Pcb, Rigid Flex Pcb җитештерү, каты-флекс компьютер җыю, тиз борылыш каты флекс компьютер, тиз борылыш pcb прототиплары. Сату алдыннан һәм сатудан соң техник хезмәт күрсәтү һәм вакытында китерү безнең клиентларга үз проектлары өчен базар мөмкинлекләрен тиз кулланырга мөмкинлек бирә. .