nybjtp

PCB ясалышыгызны яңартыгыз: 12 катлы такта өчен иң яхшы төсне сайлагыз

Бу блогта без 12 катлы PCB җитештерү процессын яңартырга ярдәм итәр өчен кайбер популяр өслек эшкәртүләре һәм аларның файдасы турында сөйләшәчәкбез.

Электрон схемалар өлкәсендә басма схемалар (PCB) төрле электрон компонентларны тоташтыруда һәм эшләтүдә мөһим роль уйныйлар.Технология алга киткән саен, алдынгы һәм катлаулы PCBларга сорау тиз арта.Шуңа күрә PCB җитештерү югары сыйфатлы электрон җайланмалар җитештерүдә мөһим адымга әйләнде.

Медицина дефибриллаторына 12 катлам FPC сыгылучан PCB кулланыла

PCB җитештерү вакытында игътибарга лаек аспект - өслекне әзерләү.Faceир өсте белән эшкәртү PCB өчен кулланыла торган каплау яки бизәүне аңлата, аны экологик факторлардан саклау һәм аның функциональлеген арттыру.Surfaceир өстендә эшкәртү өчен төрле вариантлар бар, һәм 12 катлы такта өчен иң яхшы дәвалау сайлау аның эшенә һәм ышанычлылыгына сизелерлек йогынты ясарга мөмкин.

1.HASL (кайнар һава эретү тигезләү):
HASL - киң кулланылган өслекне эшкәртү ысулы, ул PCBны эретелгән эретеп ябыштырырга, аннары кайнар һава пычакын кулланып, артык эретүчене бетерергә тиеш.Бу ысул искиткеч эретүчәнлек белән чыгымлы эффектив чишелеш тәкъдим итә.Ләкин аның кайбер чикләүләре бар.Сатучы өслектә тигез бүленергә мөмкин түгел, нәтиҗәдә тигез булмаган бетү.Моннан тыш, процесс вакытында югары температураның тәэсире PCB-та җылылык стрессына китерергә мөмкин, аның ышанычлылыгына тәэсир итә.

2. ENIG (электролсыз никель чумдыру алтын):
ENIG - яхшы эретеп ябыштыру һәм яссылык аркасында өслекне эшкәртү өчен популяр сайлау.ENIG процессында бакыр өслегенә нечкә никель катламы салынган, аннары нечкә алтын катлам.Бу дәвалау яхшы оксидлашуга каршы тора һәм бакыр өслегенең начарлануыннан саклый.Өстәвенә, алтынның бертөрле таралуы яссы һәм шома өслекне тәэмин итә, аны нечкә компонентлар өчен яраклы итә.Ләкин, никель барьер катламы аркасында килеп чыккан сигнал югалуы аркасында ENIG югары ешлыклы кушымталар өчен тәкъдим ителми.

3. ОСП (органик эретүчәнлекне саклаучы):
OSP - химик реакция аша бакыр өслегенә нечкә органик катлам куллануны үз эченә алган өслекне эшкәртү ысулы.OSP чыгымлы һәм экологик чиста чишелеш тәкъдим итә, чөнки ул авыр металллар таләп итми.Ул искиткеч эретүне тәэмин итүче яссы һәм шома өслек бирә.Ләкин, OSP каплаулары дымга сизгер һәм аларның бөтенлеген саклау өчен тиешле саклау шартларын таләп итә.ОСП белән эшкәртелгән такталар, башка өслек эшкәртмәләренә караганда, сызарга һәм зыянны эшкәртүгә җиңелрәк.

4. Чумдыру көмеш:
Чумдыру көмеш, шулай ук ​​чумдыру көмеш дип атала, югары үткәргечле PCBлар өчен иң яхшы үткәрүчәнлеге һәм аз кертү югалуы аркасында популяр сайлау.Ул ышанычлы эретүне тәэмин итүче яссы, шома өслек бирә.Чумдыру көмеш аеруча нечкә компонентлар һәм югары тизлекле кушымталар булган PCBлар өчен аеруча файдалы.Ләкин, көмеш өслекләр дымлы мохиттә таралырга омтылалар, аларның сафлыгын саклау өчен дөрес эшкәртү һәм саклауны таләп итәләр.

5. Каты алтын каплау:
Каты алтын каплау электроплатлау процессы аша бакыр өслегенә калын алтын катлам салуны үз эченә ала.Бу өслекне эшкәртү искиткеч электр үткәрүчәнлеген һәм коррозиягә каршы торуны тәэмин итә, аны компонентларны кат-кат кертү һәм чыгаруны таләп иткән кушымталар өчен яраклы итә.Каты алтын каплау гадәттә кыр тоташтыргычларында һәм ачкычларда кулланыла.Ләкин, бу дәвалау бәясе башка өслек белән эшкәртү белән чагыштырганда чагыштырмача зур.

ахырда, 12 катлы PCB өчен иң яхшы өслекне сайлау аның функциональлеге һәм ышанычлылыгы өчен бик мөһим.Eachәрбер өслекне эшкәртү вариантының өстенлекләре һәм чикләүләре бар, һәм сайлау сезнең заявка таләпләренә һәм бюджетка бәйле.Сез чыгымлы эффектив спрей калайын, ышанычлы суга чумдыру алтынын, экологик чиста OSP, югары ешлыктагы чумдыру көмешен, яисә каты алтын каплауны сайлыйсызмы, һәр дәвалауның файдасын һәм уйлануларын аңлау PCB җитештерү процессын яңартырга һәм уңышны тәэмин итәргә ярдәм итәчәк. сезнең электрон җиһаз.


Пост вакыты: 04-2023 октябрь
  • Алдагы:
  • Алга:

  • Кире