Күпкатлы FPC PCB төп компонентлары

Күпкатлы сыгылмалы басма схемалар (FPC PCBs) - смартфоннар, планшетлардан алып медицина җайланмалары һәм автомобиль системаларына кадәр төрле электрон җайланмаларда кулланыла торган критик компонентлар.Бу алдынгы технология зур сыгылучылык, ныклык һәм эффектив сигнал тапшыруны тәкъдим итә, аны бүгенге тиз санлы дөньяда бик эзлиләр.Бу блог постында без күпкатлы FPC PCB тәшкил иткән төп компонентлар һәм аларның электрон кушымталардагы әһәмияте турында сөйләшәчәкбез.

1. Эластик субстрат:

Эластик субстрат - күпкатлы FPC PCB нигезе.Электрон җитештерүчәнлекне бозмыйча, бөкләнү, катлау һәм борылуга каршы тору өчен кирәкле сыгылучылык һәм механик бөтенлек тәэмин итә.Гадәттә, полимимид яки полиэстер материаллар җылылык тотрыклылыгы, электр изоляциясе, динамик хәрәкәт белән эш итү сәләте аркасында төп субстрат буларак кулланыла.

2. үткәргеч катлам:

Uctткәргеч катламнар - күпкатлы FPC PCBның иң мөһим компонентлары, чөнки алар электр челтәрендә электр сигналлары агымын җиңеләйтәләр.Бу катламнар гадәттә бакырдан эшләнгән, алар яхшы электр үткәрүчәнлеге һәм коррозиягә каршы торулары бар.Бакыр фольга ябыштыргыч ярдәмендә сыгылучан субстратка ламинатланган, һәм кирәкле схема үрнәген булдыру өчен соңрак эшкәртү процессы башкарыла.

3. Изоляция катламы:

Изоляцион катламнар, шулай ук ​​диэлектрик катламнар дип атала, электр шорты һәм изоляцияне тәэмин итү өчен үткәргеч катламнар арасында урнаштырыла.Алар эпокси, полимимид яки эретеп маска кебек төрле материаллардан эшләнгән, һәм югары диэлектрик көче һәм җылылык тотрыклылыгы бар.Бу катламнар сигнал бөтенлеген саклауда һәм күрше үткәргеч эзләр арасындагы кросстокны булдырмауда мөһим роль уйныйлар.

4. Сатучы маска:

Сатучы маска - үткәргеч һәм изоляцион катламнарда кулланыла торган саклагыч катлам, бу эретү вакытында кыска схемаларны булдырмый һәм бакыр эзләрен тузан, дым, оксидлаштыру кебек экологик факторлардан саклый.Алар гадәттә яшел төстә, ләкин кызыл, зәңгәр яки кара кебек башка төсләрдә дә булырга мөмкин.

5. Каплау:

Каплагыч, шулай ук ​​капка пленкасы яки капка пленкасы буларак та билгеле, күп катламлы FPC PCBның тышкы өслегендә кулланылган саклагыч катлам.Ул өстәмә изоляция, механик саклау һәм дымга һәм башка пычраткыч матдәләргә каршы торуны тәэмин итә.Каплагычларда гадәттә компонентлар урнаштыру һәм тактага җиңел керү мөмкинлеге бар.

6. Бакыр белән каплау:

Бакыр белән каплау - нечкә бакыр катламын үткәргеч катламга электроплатлау процессы.Бу процесс электр үткәрүчәнлеген яхшыртырга, түбән импедансны яхшыртырга ярдәм итә, һәм күпкатлы FPC PCBларның гомуми структур бөтенлеген арттырырга ярдәм итә.Бакыр каплау шулай ук ​​югары тыгызлыктагы схемалар өчен нечкә эзләрне җиңеләйтә.

7. Виас:

Күп катламлы FPC PCB үткәргеч катламнары аша борылган кечкенә тишек, бер яки берничә катламны берләштерә.Алар вертикаль үзара бәйләнешне рөхсәт итәләр һәм схеманың төрле катламнары арасында сигнал юнәлешен булдыралар.Ышанычлы электр элемтәсен тәэмин итү өчен, гадәттә, бакыр яки үткәргеч паста белән тутыралар.

8. Компонент такта:

Компонент такта - резисторлар, конденсаторлар, интеграль схемалар, тоташтыргычлар кебек электрон компонентларны тоташтыру өчен билгеләнгән күпкатлы FPC PCB өлкәләре.Бу такта гадәттә бакырдан ясалган һәм эретеп яисә үткәргеч ябыштыргыч ярдәмендә төп үткәргеч эзләренә тоташтырылган.

Ахырда:

Күпкатлы сыгылмалы басма схема тактасы (FPC PCB) - берничә төп компоненттан торган катлаулы структура.Эчкерсез субстратлар, үткәргеч катламнар, изоляцион катламнар, эретеп ябыштыручы маскалар, каплагычлар, бакыр каплау, виасалар һәм компонент такта бергә эшләп, кирәкле электрон тоташуны, механик сыгылманы һәм ныклыкны хәзерге электрон җайланмалар таләп итә.Бу төп компонентларны аңлау төрле тармакларның катгый таләпләренә туры килгән югары сыйфатлы күпкатлы FPC PCB проектлауда һәм җитештерүдә булыша.