FR4 vs. Полимимид: Кайсы материал сыгылучан схемалар өчен яраклы?

Бу блогта без FR4 һәм полимимид материаллары арасындагы аерманы һәм аларның флекс схемасы дизайнына һәм эшенә тәэсирен өйрәнербез.

Эчкерсез схемалар, шулай ук ​​сыгылмалы басма схемалар (FPC) буларак та билгеле, бөкләнү һәм борылу сәләте аркасында хәзерге электрониканың аерылгысыз өлешенә әйләнде.Бу схемалар смартфоннар, киеп була торган җайланмалар, автомобиль электроникасы һәм медицина җайланмалары кебек кушымталарда киң кулланыла.Эластик схема җитештерүдә кулланылган материаллар аларның эшләвендә һәм эшләвендә мөһим роль уйныйлар.Эластик схемаларда гадәттә кулланыла торган ике материал - FR4 һәм полимимид.

FR4 Flame Retardant 4 дигәнне аңлата һәм җепселле ныгытылган эпокси ламинат.Бу каты басылган схема такталары (PCB) өчен төп материал буларак киң кулланыла.Ләкин, FR4 шулай ук ​​сыгылучан схемаларда кулланылырга мөмкин, чикләүләр булса да.FR4-ның төп өстенлекләре - аның югары механик көче һәм тотрыклылыгы, аны каты булу мөһим булган кушымталар өчен яраклы итү.Бу шулай ук ​​сыгылучан схемаларда кулланылган башка материаллар белән чагыштырганда арзан.FR4 искиткеч электр изоляциясе һәм яхшы югары температурага каршы тору.Ләкин, катгыйлыгы аркасында, ул полимимид кебек башка материаллар кебек сыгылмас.

Полимимид, югары сыгылмалы полимер, гаҗәеп сыгылучылык тәкъдим итә.Бу термосет материал, ул югары температураларга каршы тора ала һәм җылылыкка каршы торуны таләп итә торган кушымталар өчен яраклы.Полимимид еш сыгылучан схемаларда куллану өчен сайлана, аның искиткеч сыгылмасы һәм ныклыгы аркасында.Ул схеманың эшенә тәэсир итмичә иелергә, бөгәрләнергә һәм катырга мөмкин.Полимимид шулай ук ​​яхшы электр изоляциясе һәм түбән диэлектрик тотрыклы, югары ешлыклы кушымталар өчен файдалы.Ләкин, полимимид, гадәттә, FR4 белән чагыштырганда кыйммәтрәк һәм аның механик көче чагыштырганда түбәнрәк булырга мөмкин.

ФР4 һәм полимимидның җитештерү процессларына килгәндә үз өстенлекләре һәм чикләүләре бар.FR4 гадәттә субтрактив процесс ярдәмендә җитештерелә, анда артык бакыр кирәкле схема үрнәген булдыру өчен чыгарыла.Бу процесс җитлеккән һәм PCB индустриясендә киң кулланыла.Полиимид, гадәттә, өстәмә процесс ярдәмендә җитештерелә, ул нечкә бакыр катламнарын субстратка схема үрнәкләрен салуны үз эченә ала.Бу процесс нечкә үткәргеч эзләрен һәм катырак араларны тәэмин итә, аны югары тыгызлыктагы сыгылучан схемалар өчен яраклы итә.

Эшчәнлек ягыннан, FR4 һәм полимимид арасындагы сайлау кушымтаның конкрет таләпләренә бәйле.FR4 автомобиль электроникасы кебек катгыйлык һәм механик көч критик булган кушымталар өчен идеаль.Яхшы җылылык тотрыклылыгы бар һәм югары температура мохитенә каршы тора ала.Ләкин, аның чикләнгән сыгылмасы бөкләнү яки катлау таләп итә торган кушымталар өчен яраксыз булырга мөмкин, мәсәлән, киеп була торган җайланмалар.Полимимид, киресенчә, сыгылучылык һәм ныклык таләп итә торган кушымталарда өстенлек бирә.Аның кат-кат бөкләнүгә каршы тору сәләте аны медицина җиһазлары һәм аэрокосмик электроника кебек өзлексез хәрәкәт яки тибрәнү кушымталары өчен идеаль итә.

ахырда, ФР4 һәм полимимид материалларны сыгылучан схемаларда сайлау кушымтаның конкрет таләпләренә бәйле.FR4 югары механик көч һәм тотрыклылыкка ия, ләкин аз сыгылучылык.Полимимид, киресенчә, өстен сыгылучылык һәм ныклык тәкъдим итә, ләкин кыйммәтрәк булырга мөмкин.Бу материаллар арасындагы аерманы аңлау, кирәкле җитештерүчәнлеккә һәм функциональлеккә туры килә торган сыгылмалы схемаларны проектлау һәм җитештерү өчен бик мөһим.Смартфон, киемле яки медицина җайланмасы булсын, кирәкле материалларны сайлау сыгылучан схемаларның уңышлары өчен бик мөһим.