Эчкерсез басылган схема тактасы материаллары һәм структурасы

Бу блог постында без сыгылмалы PCBларда кулланылган материалларны өйрәнербез һәм төзелеш процессына керербез, бу күпкырлы схема такталары артында искиткеч технологияне ачып бирербез.

Эчкерсез басылган схема такталары (PCBs) традицион каты PCBларга сыгылучан альтернатива тәкъдим итеп, электроника тармагын революцияләделәр.Аның уникаль төзелеше һәм материаллары дизайнның сыгылмалылыгын, ышанычлылыгын һәм эшләвен яхшырта.

Эластик басма схемаларда кулланылган материаллар

Эчкерсез PCBлар төрле материаллар комбинациясеннән ясала, аларның сыгылучылыгын һәм ныклыгын арттыру.Аның төзелешендә кулланылган кайбер төп материалларны җентекләп карап чыгыйк:

1. Төп материал:
Теләсә нинди сыгылмалы PCB нигезе - субстрат материал.Гадәттә кулланыла торган материалларга полимимид (PI) керә, бик сыгылучан һәм температурага чыдам полимер.PI искиткеч механик көчкә, химик каршылыкка һәм изоляция үзлекләренә ия.Тагын бер популяр субстрат материал - полиэстер (PET), ул арзан бәягә сыгылучылык тәкъдим итә.Бу материаллар схема такталарын бөкләргә, борырга һәм төрле формаларга һәм зурлыкларга яраклаштырырга мөмкинлек бирә.

2. uctткәргеч материаллар:
Төрле схема элементлары арасында электр элемтәләрен урнаштыру өчен, бакыр кебек үткәргеч материаллар кулланыла.Бакыр - яхшы сыгылучылыклы искиткеч электр үткәргеч һәм сыгылмалы басма схемаларда куллану өчен яраклы.Нечкә бакыр фольга субстратка ламинатланган, электр тоташулары өчен кирәк булган схемалар һәм эзләр.

3. Каплау материалы:
Өстәмә материал сыгылучан PCB-та саклагыч катлам булып хезмәт итә.Алар изоляция, механик саклау, дым, тузан, химик матдәләр кебек экологик факторларга каршы торалар.Полимимид каплаулары яхшы температураның тотрыклылыгы, сыгылмалылыгы һәм ныклыгы аркасында киң кулланыла.

Эластик басылган схема такталарының төзелеш технологиясе

Эластик PCB төзелеш процессы берничә төрле адымны үз эченә ала.Eachәр этапны җентекләп карап чыгыйк:

1. Субстрат әзерләү:
Эластик PCB төзүдә беренче адым - субстрат материал әзерләү.Сайланган субстрат материал, полимимид яки полиэстермы, аның өслегенең тупаслыгын һәм ябыштыргыч үзлекләрен арттыру өчен эшкәртелә.Бу дәвалау үткәргеч материалны субстратка бәйләүне җиңеләйтә.

2. Схема дизайны һәм макеты:
Алга таба, схема дизайны һәм макетын булдыру өчен, компьютер ярдәмендә дизайн (CAD) программасын кулланыгыз.Дизайн электрон компонентларның схема тактасына урнашуын һәм электр тоташуының маршрутын билгели.Бу адым сигнал бөтенлеге, энергия бүлү, җылылык белән идарә итү кебек факторларны җентекләп тикшерүне таләп итә.

3. Эшләү һәм каплау:
Схема дизайны тәмамлангач, эфир процессы субстратта башкарыла.Артык бакырны сайлап алу өчен химик эремә кулланыгыз, кирәкле схема эзләрен калдырыгыз.Эшләгәннән соң, схема тактасы нечкә бакыр катламы белән капланган, бу үткәргеч юлны көчәйтә һәм тотрыклы электр тоташуын тәэмин итә.

4. Солдер маска һәм экран бастыру:
Сатучы маска - саклагыч катлам, ул схема тактасына кулланыла.Ул бакыр эзләрен оксидлашудан, эретеп күпердән һәм башка тышкы йогынтыдан саклый.Аннары монтажлау һәм проблемаларны чишү өчен компонент этикеткалары яки полярлык күрсәткечләре кебек маркалар өстәр өчен экран басыла.

5. Компонент урнаштыру һәм җыю:
Электрон компонентлар сыгылучан PCB-ларга автоматлаштырылган өслек монтаж технологиясе (SMT) машиналары яки кул белән җыю техникасы ярдәмендә урнаштырылган.Компонентларны рефловка яки дулкынлы эретү кебек эретү техникасын кулланып, тактага сату.Компонентларның дөрес тигезләнүен һәм куркынычсыз тоташуына игътибар итегез.

6. Тест һәм тикшерү:
Схема тактасы җыелгач, аның функциональлеген һәм сыйфатын тәэмин итү өчен катгый сынау һәм тикшерү процессы уза.Потенциаль җитешсезлекләрне яки дөрес булмаган элемтәләрне ачыклау өчен, Электрон Тест (ИКТ) яки Автоматлаштырылган Оптик Инспекция (AOI) кебек автоматлаштырылган тестлар үткәрегез.Бу тестлар соңгы продукт җибәрелгәнче проблемаларны ачыкларга һәм төзәтергә ярдәм итә.

Эчкерсез PCBлар кушымталар өчен беренче сайлау булды, анда космик чикләүләр, авырлыкны киметү һәм сыгылучылык критик.Аның уникаль материаллары һәм төзелеш техникасы үзләштерергә, күләмне киметергә һәм көчәйтелгән функциональлекне тәэмин итә.Аэрокосмик индустриядән алып медицина җайланмаларына һәм кулланучылар электроникасына кадәр, сыгылмалы PCBлар төрле өлкәләрдә үз эзләрен калдырдылар.

ахырда

Эчкерсез PCBлар структурасы һәм материаллары аркасында берничә өстенлек тәкъдим итәләр.Төп материал, үткәргеч материал һәм саклагыч каплау комбинациясе сыгылучылыкны, ныклыкны һәм ышанычлылыкны тәэмин итә.Эластик басылган схема такталарының төзелеш процессын аңлау безгә бу күпкырлы схема такталары артындагы искиткеч технологияне аңларга ярдәм итә.Технология алга барган саен, сыгылмалы PCBлар электроника сәнәгатенең киләчәген формалаштыруда төп роль уйныйчаклар.