Ике яклы схема такталары Прототип Pcb җитештерүче
PCB процесс мөмкинлеге
| No.к. | Проект | Техник күрсәткечләр |
| 1 | Катлам | 1－60 (катлам) |
| 2 | Максималь эшкәртү өлкәсе | 545 х 622 мм |
| 3 | Минималь такта | 4 (катлам) 0,40 мм |
| 6 (катлам) 0,60 мм | ||
| 8 (катлам) 0,8 мм | ||
| 10 (катлам) 1,0 мм | ||
| 4 | Минималь сызык киңлеге | 0.0762 мм |
| 5 | Минималь аралар | 0.0762 мм |
| 6 | Минималь механик аппертура | 0,15 мм |
| 7 | Тишек дивар бакыр калынлыгы | 0.015 мм |
| 8 | Металлланган аппертура толерантлыгы | ± 0.05 мм |
| 9 | Металл булмаган аппертура толерантлыгы | ± 0.025 мм |
| 10 | Тишек толерантлыгы | ± 0.05 мм |
| 11 | Диаметраль толерантлык | ± 0.076 мм |
| 12 | Минималь эретү күпере | 0,08 мм |
| 13 | Изоляциягә каршы тору | 1E + 12Ω （нормаль） |
| 14 | Тәлинкә калынлыгы | 1:10 |
| 15 | Rылылык шокы | 288 10 10 10 секунд эчендә 4 тапкыр） |
| 16 | Бозылган һәм иелгән | ≤0,7% |
| 17 | Электр энергиясенә каршы көч | ＞ 1,3КВ / мм |
| 18 | Сызуга каршы көч | 1.4Н / мм |
| 19 | Сатучы катылыкка каршы тора | H6H |
| 20 | Ут тоткарлыгы | 94V-0 |
| 21 | Импеданс контроле | ± 5% |
Без үзебезнең профессионализм белән 15 еллык тәҗрибә белән схема такталарын прототиплыйбыз
4 катлы Флекс-Ригид такталар
8 катлам Rigid-Flex PCBs
8 катлы HDI басылган схема такталары
Тест һәм инспекция җиһазлары
Микроскоп тесты
AOI инспекциясе
2D Тест
Импеданс тесты
RoHS тесты
Очучы проб
Горизонталь тест
Бөкләү тесты
Безнең схема такталары прототиплау хезмәте
.Техник ярдәм күрсәтү Сату алдыннан һәм сатудан соң;
.40 катламга кадәр махсус, 1-2 көн Тиз борылыш ышанычлы прототиплау, компонент сатып алу, SMT Ассамблеясы;
.Медицина җайланмасы, сәнәгать контроле, автомобиль, авиация, кулланучылар электроникасы, IOT, UAV, элемтә һ.б.
.Безнең инженерлар һәм тикшерүчеләр коллективлары сезнең таләпләрне төгәллек һәм профессиональлек белән үтәүгә багышланган.
Ничек югары сыйфатлы ике яклы схема такталарын җитештерергә?
1. Такта дизайны: Такта макетын булдыру өчен компьютер ярдәмендә дизайн (CAD) программасын кулланыгыз.Дизайнның барлык электр һәм механик таләпләргә туры килүен тәэмин итегез, шул исәптән эз киңлеге, аралар, компонент урнаштыру.Сигнал бөтенлеге, энергия бүлү, җылылык белән идарә итү кебек факторларны карагыз.
2. Прототиплау һәм сынау: массакүләм җитештерү алдыннан, проектлау һәм җитештерү процессын раслау өчен прототип такта ясау бик мөһим.Потенциаль проблемаларны яки камилләштерүләрне ачыклау өчен функциональлек, электр җитештерүчәнлеге, механик яраклашу өчен прототипларны җентекләп тикшерегез.
3. Материал сайлау: Сезнең такта таләпләренә туры килгән югары сыйфатлы материал сайлагыз.Гомуми материал сайлау субстрат өчен FR-4 яки югары температуралы FR-4, үткәргеч эзләр өчен бакыр, компонентларны саклау өчен эретеп маска.
4. Эчке катламны эшләгез: Башта такта эчке катламын әзерләгез, ул берничә адымны үз эченә ала:
а.Бакыр капланган ламинатны чистартып, тупаслагыз.
б.Бакыр өслегенә нечкә фотосенсив коры пленка кулланыгыз.
в.Фильм кирәкле схема формасын үз эченә алган фотографик корал аша ультрафиолетка (УВ) яктылыкка бирелә.
г.Фильм схема схемасын калдырып, көтелмәгән урыннарны бетерү өчен эшләнгән.
д.Этч эзне һәм такта гына калдырып, артык материалны чыгару өчен бакырны ачты.
F. Дизайндагы кимчелекләр яки тайпылышлар өчен эчке катламны тикшерегез.
5. Ламинатлар: Эчке катламнар пресста препрег белән җыелган.Катламнарны бәйләү һәм көчле панель формалаштыру өчен җылылык һәм басым кулланыла.Эчке катламнар дөрес тигезләнгән һәм теркәлмәгәнлеген тикшерегез.
6. Бораулау: компонентны монтажлау һәм үзара бәйләнеш өчен тишекләр бораулау өчен төгәл бораулау машинасын кулланыгыз.Төрле зурлыктагы бораулагычлар махсус таләпләр буенча кулланыла.Тишек урнашу һәм диаметрның төгәллеген тәэмин итү.
Ничек югары сыйфатлы ике яклы схема такталарын җитештерергә?
7. Электролессыз бакыр каплау: Нечкә бакыр катламын барлык ачыкланган эчке өслекләргә кулланыгыз.Бу адым дөрес үткәрүчәнлекне тәэмин итә һәм алдагы адымнарда каплау процессын җиңеләйтә.
8. Тышкы катлам тасвирламасы: Эчке катлам процессына охшаган, фотосенсив коры пленка тышкы бакыр катламында капланган.
Аны өске фото коралы аша UV нурына китерегез һәм схема схемасын ачу өчен фильмны эшләгез.
9. Тышкы катламны эфирлау: кирәкле эзләрне һәм такта калдырып, кирәксез бакырны тышкы катламга ташлагыз.
Тышкы катламны кимчелекләр яки тайпылышлар өчен тикшерегез.
10. Сатучы маска һәм легенда бастыру: бакыр эзләрен һәм такталарны саклау өчен эретеп маска материалын кулланыгыз, компонентны урнаштыру өчен мәйдан калдырган вакытта.Компонентның урнашу урынын, полярлыгын һәм башка мәгълүматны күрсәтү өчен легендаларны һәм маркерларны өске һәм аскы катламнарда бастырыгыз.
11. faceир өстен әзерләү: surfaceир өстен әзерләү бакыр өслеген оксидлашудан саклау һәм эретеп бетү өчен кулланыла.Вариантларга кайнар һаваны тигезләү (HASL), электролсыз никель чумдыру алтын (ENIG) яки башка алдынгы бизәкләр керә.
12. Маршрут һәм формалаштыру: PCB панельләре маршрут машинасы яки V-скрипт процессы ярдәмендә аерым такталарга бүленәләр.
Кырлар чиста, үлчәмнәре дөрес булуына инаныгыз.
13.
14. Сыйфат контроле һәм инспекциясе: Тәмамланган такталар шорт, ачылу, туры килмәү яки өслек җитешсезлекләре кебек җитештерү җитешсезлекләрен яхшылап тикшерәләр.Кодларга һәм стандартларга туры килүен тәэмин итү өчен сыйфат белән идарә итү процессларын тормышка ашырыгыз.
15. Урлау һәм җибәрү: Такта сыйфат инспекциясен үткәннән соң, җибәрү вакытында зыянны булдырмас өчен, куркынычсыз итеп тутырылган.
Такталарны төгәл күзәтү һәм ачыклау өчен тиешле маркировкаларны һәм документларны тәэмин итегез.
