Highгары тыгызлыктагы үзара бәйләнеш (HDI) басылган схема такталары (PCB) электроника тармагын революцияләделәр, кечерәк, җиңелрәк һәм эффектив электрон җайланмалар булдырырга мөмкинлек бирделәр.Электрон компонентларның өзлексез миниатюризациясе белән традицион тишекләр заманча дизайн ихтыяҗларын канәгатьләндерерлек түгел. Бу HDI PCB Тактасында микровияләр, сукырлар һәм күмелгән виалар куллануга китерде. Бу блогта Капел бу төр виасларны тирәнрәк караячак һәм HDI PCB дизайнындагы мөһимлеге турында сөйләшәчәк.
1. Микропор:
Микрохоллар - диаметры 0,006 - 0,15 дюйм (0,15 - 0,4 мм) булган кечкенә тишекләр. Алар гадәттә HDI PCB катламнары арасында бәйләнеш булдыру өчен кулланыла. Бөтен такта аша узучы виаслардан аермалы буларак, микровияләр өлешчә өслек катламы аша узалар. Бу югары тыгызлыктагы юнәлешне һәм такта мәйданын эффектив кулланырга мөмкинлек бирә, аларны компакт электрон җайланмалар дизайнында мөһим роль уйный.
Кечкенә зурлыгы аркасында микропорларның берничә өстенлеге бар. Беренчедән, алар микропроцессорлар һәм хәтер чиплары кебек нечкә компонентларны юнәлтергә мөмкинлек бирә, эз озынлыгын киметә һәм сигнал бөтенлеген яхшырта. Моннан тыш, микровияләр сигнал тавышын киметергә һәм кыска сигнал юлларын тәкъдим итеп югары тизлекле сигнал тапшыру үзенчәлекләрен яхшыртырга булышалар. Алар шулай ук яхшырак җылылык белән идарә итүгә булышалар, чөнки алар җылылык виаларын җылылык җитештерүче компонентларга якынрак урнаштырырга мөмкинлек бирәләр.
2. Сукыр тишек:
Сукыр виалар микровияләргә охшаш, ләкин алар PCBның тышкы катламыннан PCBның бер яки берничә эчке катламына кадәр сузылалар, кайбер арадаш катламнарны атлап. Бу виалар "сукыр виас" дип атала, чөнки алар тактадан бер яктан гына күренә. Сукыр виаслар, нигездә, PCBның тышкы катламын күрше эчке катлам белән тоташтыру өчен кулланыла. Тишекләр белән чагыштырганда, ул чыбыкларның сыгылучылыгын яхшырта һәм катламнар санын киметә ала.
Космик чикләүләр критик булган югары тыгызлыктагы конструкцияләрдә сукыр виасны куллану аеруча кыйммәт. Тишек аша бораулау кирәклеген бетереп, сукыр виас сигнал һәм электр самолетлары, сигнал бөтенлеген арттыру һәм электромагнит интерфейсы (EMI) проблемаларын киметү. Алар шулай ук HDI PCBларның гомуми калынлыгын киметүдә мөһим роль уйныйлар, шулай итеп заманча электрон җайланмаларның нечкә профиленә булышалар.
3. Күмелгән тишек:
Күмелгән виасалар, исеменнән күренгәнчә, PCB эчке катламнары эчендә бөтенләй яшерелгән виалар. Бу виаслар тышкы катламнарга таралмый һәм шулай итеп "күмелә". Алар еш катлаулы катлаулы HDI PCB дизайннарында кулланыла. Микровияләрдән һәм сукыр виаслардан аермалы буларак, күмелгән виалар тактадан күренми.
Күмелгән виасның төп өстенлеге - тышкы катламнарны кулланмыйча, үзара бәйләнешне тәэмин итү, югарырак маршрут тыгызлыгын булдыру. Тышкы катламнарда кыйммәтле урынны бушатып, күмелгән виалар PCB функциясен көчәйтеп, өстәмә компонентлар һәм эзләр урнаштыра ала. Алар шулай ук җылылык белән идарә итүне яхшыртырга булышалар, чөнки җылылык тышкы катламнардагы җылылык вияларына гына түгел, ә эчке катламнар аша эффектив таралырга мөмкин.
Ахырда,микро виас, сукыр виас һәм күмелгән виалар HDI PCB такта дизайнында төп элементлар булып, миниатюризация һәм югары тыгызлыктагы электрон җайланмалар өчен күп өстенлекләр тәкъдим итәләр.Микровияләр тыгыз юнәлешне һәм такта мәйданын эффектив кулланырга мөмкинлек бирә, ә сукыр виалар сыгылманы тәэмин итә һәм катлам санын киметә. Күмелгән виасалар маршрут тыгызлыгын тагын да арттыралар, компонент урнаштыру һәм җылылык белән идарә итүне көчәйтү өчен тышкы катламнарны бушаталар.
Электроника индустриясе миниатюризация чикләрен алга таба дәвам иткәндә, HDI PCB Board дизайннарында бу виаларның әһәмияте артачак. Инженерлар һәм дизайнерлар аларны эффектив куллану һәм заманча технологияләрнең көннән-көн арта барган таләпләренә җавап бирүче заманча электрон җайланмалар булдыру өчен аларның мөмкинлекләрен һәм чикләүләрен аңларга тиеш.Шэньчжэнь Капел Технологияләр ООО - ышанычлы һәм махсус HDI басма такталар җитештерүче. 15 еллык проект тәҗрибәсе һәм өзлексез технологик инновацияләр белән, алар клиент таләпләренә туры килгән югары сыйфатлы карарлар бирә ала. Аларның профессиональ техник белемнәрен, алдынгы процесс мөмкинлекләрен, алдынгы җитештерү җиһазларын һәм сынау машиналарын куллану ышанычлы һәм чыгымлы продуктларны тәэмин итә. Прототиплаштыру яки массакүләм производство булсын, аларның тәҗрибәле район советы белгечләре теләсә нинди проект өчен PCI чишелешләрен беренче класслы HDI технологиясе белән тәэмин итәргә әзер.
Пост вакыты: 23-2023 август
Кире
