Каты флекс PCB җыю өчен сату техникасы

Бу блогта без каты-флекс PCB җыюда кулланылган уртак эретү техникасы һәм бу электрон җайланмаларның гомуми ышанычлылыгын һәм функциональлеген яхшырту турында сөйләшәчәкбез.

Сату технологиясе каты-флекс PCB җыю процессында мөһим роль уйный. Бу уникаль такталар катгыйлык һәм сыгылучылык комбинациясен тәэмин итү өчен эшләнгән, аларны киңлек яки катлаулы үзара бәйләнеш кирәк булган төрле кушымталар өчен идеаль итә.

1. Каты флекс PCB җитештерүдә өслекне монтажлау технологиясе (SMT):

Faceир өсте монтаж технологиясе (SMT) - каты-флекслы PCB җыюда иң киң кулланылган эретү технологияләренең берсе. Техника өслеккә монтаж компонентларын тактага урнаштыруны һәм аларны тоту өчен эретеп паста куллануны үз эченә ала. Солдат пастасында эретеп ябыштырылган вак эретү кисәкчәләре бар, алар эретү процессында булышалар.

SMT югары компонент тыгызлыгын тәэмин итә, күп санлы компонентларны PCBның ике ягына урнаштырырга мөмкинлек бирә. Технология шулай ук ​​компонентлар арасында ясалган кыска үткәргеч юллар аркасында яхшыртылган җылылык һәм электр җитештерүчәнлеген тәэмин итә. Ләкин, эретеп ябыштыручы күперләрне яки эретеп ябыштыручы буыннарны булдырмас өчен, эретеп ябыштыру процессын төгәл контрольдә тоту таләп ителә.

2. PCB фабрикасында каты флекслы тишек технологиясе (THT):

Surfaceир өстенә монтаж компонентлары гадәттә каты-флекслы PCBларда кулланылса да, кайбер очракларда тишек компонентлары да кирәк. Тишек технологиясе (THT) компонентны PCB тишегенә кертүне һәм аларны икенче якка ябыштыруны үз эченә ала.

THT PCB-ны механик көч белән тәэмин итә һәм механик стресска һәм тибрәнүгә каршылыгын арттыра. Бу SMT өчен яраксыз булган зуррак, авыррак компонентларны куркынычсыз урнаштырырга мөмкинлек бирә. Ләкин, THT озын үткәргеч юлларга китерә һәм PCB сыгылучылыгын чикләргә мөмкин. Шуңа күрә, каты-флекслы PCB конструкцияләрендә SMT һәм THT компонентлары арасында баланс булдыру бик мөһим.

3. PCB ясауда каты һава тигезләү (HAL):

Кайнар һаваны тигезләү (HAL) - каты-флекслы PCB-ларда бакыр эзләренә тигез катлам куллану өчен кулланыла торган эретү техникасы. Техника PCB-ны эретелгән эретеп ябыштыручы ванна аша узуны, аннары аны кайнар һавага чыгаруны үз эченә ала, бу артык эретеп ябыштырырга ярдәм итә һәм яссы өслек тудыра.

HAL еш ачылган бакыр эзләренең дөрес эретелүен тәэмин итү һәм оксидлашудан саклаучы каплау өчен кулланыла. Бу эретеп ябыштыруны яхшы тәэмин итә һәм эретүче уртак ышанычны яхшырта. Ләкин, HAL барлык каты-флекслы PCB конструкцияләре өчен яраксыз булырга мөмкин, аеруча төгәл яки катлаулы схема булганнары өчен.

4. Каты флекс PCB җитештерүдә сайлап эретеп ябыштыру:

Сайлап ябыштыру - каты-флекслы PCB-ларга махсус компонентларны сайлап эретү өчен кулланыла торган техника. Бу ысул PCB-ның билгеле өлкәләренә яки компонентларына төгәл куллану өчен дулкынлы эретү яки эретү тимерен куллануны үз эченә ала.

Heatылылыкка сизгер компонентлар, тоташтыручылар яки югары тыгызлыктагы өлкәләр булганда, сайлап ябыштыру аеруча файдалы. Бу эретеп ябыштыру процессын яхшырак контрольдә тотарга мөмкинлек бирә һәм сизгер компонентларга зыян китерү куркынычын киметә. Ләкин, сайлап алу эретү башка техника белән чагыштырганда өстәмә көйләү һәм программалаштыруны таләп итә.

Йомгаклап әйткәндә, каты-флекс такта җыю өчен еш кулланыла торган эретеп ябыштыру технологияләренә өслек монтаж технологиясе (SMT), тишек технологиясе (THT), кайнар һаваны тигезләү (HAL) һәм сайлап эретеп ябыштыру керә.Eachәрбер технологиянең өстенлекләре һәм уйланулары бар, һәм сайлау PCB дизайнының конкрет таләпләренә бәйле. Бу технологияләрне һәм аларның нәтиҗәләрен аңлап, җитештерүчеләр төрле кушымталарда каты-флекслы PCBларның ышанычлылыгын һәм функциональлеген тәэмин итә алалар.