Катлаулы структурасы һәм уникаль үзенчәлекләре аркасында,каты-флекс такталар җитештерү махсус җитештерү процессларын таләп итә. Бу блог постында без бу алдынгы каты сыгылмалы PCB такталарын җитештерүдә катнашкан төрле адымнарны өйрәнербез һәм игътибарга алынырга тиешле конкрет фикерләрне күрсәтербез.
Басылган схема такталары (PCB) - заманча электрониканың таянычы. Алар үзара бәйләнгән электрон компонентлар өчен нигез булып тора, аларны без көн саен кулланган күп санлы җайланмаларның мөһим өлеше итә. Технология алга киткән саен, тагын да сыгылучан һәм компакт чишелешләр кирәк. Бу каты-флекс PCB-ларның үсешенә китерде, алар бер тактада катгыйлык һәм сыгылучылыкның уникаль комбинациясен тәкъдим итәләр.
Каты сыгылмалы такта дизайны
Каты-флекс җитештерү процессында беренче һәм иң мөһим адым - дизайн. Каты-флекс такта проектлау гомуми схема тактасын һәм компонент урнаштыруны игътибар белән карарга тиеш. Дизайн этабында флекс өлкәләре, бөкләнгән радио һәм катлаулы урыннар билгеләнергә тиеш.
Каты-флекслы PCBларда кулланылган материаллар кушымтаның конкрет таләпләренә туры китереп сайланырга тиеш. Каты һәм сыгылмалы өлешләрнең берләшүе сайланган материалларның сыгылучылык һәм катгыйлыкның уникаль комбинациясен таләп итә. Гадәттә полимимид һәм нечкә FR4 кебек сыгылмалы субстратлар, шулай ук FR4 яки металл кебек каты материаллар кулланыла.
Катлам катламы һәм каты флекс компьютер җитештерү өчен субстратны әзерләү
Дизайн тәмамлангач, катламны урнаштыру процессы башлана. Каты-флекс басылган схема такталары каты һәм сыгылмалы субстратларның берничә катламыннан тора, алар махсус ябыштыргычлар ярдәмендә бәйләнгән. Бу бәйләнеш тибрәнү, бөкләү һәм температураның үзгәрүе кебек катлаулы шартларда да катламнарның тотрыклы булуын тәэмин итә.
Manufacturingитештерү процессында чираттагы адым - субстрат әзерләү. Бу оптималь ябышуны тәэмин итү өчен өслекне чистарту һәм эшкәртү. Чистарту процессы бәйләү процессына комачаулый торган пычраткыч матдәләрне бетерә, өстән эшкәртү төрле катламнар арасындагы ябышуны көчәйтә. Плазманы эшкәртү яки химик эшкәртү кебек техника еш кирәкле өслеккә ирешү өчен кулланыла.
Каты сыгылучан схема такталары өчен бакыр паттеринг һәм эчке катлам формалашуы
Субстратны әзерләгәннән соң, бакырны эшкәртү процессына күчегез. Бу субстратка нечкә бакыр катламын салуны, аннары кирәкле схема формасын булдыру өчен фотолитография процессын башкаруны үз эченә ала. Традицион PCBлардан аермалы буларак, каты-флекслы PCBлар паттеринг процессында сыгылучан өлешне игътибар белән карарга тиеш. Кирәк булмаган стресс яки схема тактасының сыгылмас өлешләренә зыян китермәс өчен махсус сак булырга кирәк.
Бакыр паттеринг тәмамлангач, эчке катлам барлыкка килә. Бу адымда каты һәм сыгылмалы катламнар тигезләнде һәм алар арасындагы бәйләнеш урнаштырылды. Бу гадәттә төрле катламнар арасында электр элемтәләрен тәэмин итүче виасалар ярдәмендә башкарыла. Vias такта сыгылмалылыгын урнаштыру өчен җентекләп эшләнергә тиеш, алар гомуми эшкә комачауламасын.
Каты-флекс компьютер җитештерү өчен ламинация һәм тышкы катлам формалашуы
Эчке катлам барлыкка килгәч, ламинация процессы башлана. Бу аерым катламнарны туплау һәм җылылыкка һәм басымга буйсынуны үз эченә ала. Atылылык һәм басым ябыштыргычны активлаштыра һәм катламнарның бәйләнешен күтәрә, көчле һәм ныклы структура булдыра.
Ламинациядән соң тышкы катлам формалашу процессы башлана. Бу схема тактасының тышкы өслегенә нечкә бакыр катламын салуны үз эченә ала, аннары соңгы схема формасын булдыру өчен фотолитография процессы. Тышкы катламны формалаштыру төгәллек һәм төгәллек таләп итә, схема үрнәгенең эчке катлам белән дөрес тигезләнүен тәэмин итү.
Каты сыгылучан такталар җитештерү өчен бораулау, каплау һәм өслек белән эшкәртү
Manufacturingитештерү процессында чираттагы адым бораулау. Бу PCB эчендә тишекләр бораулау, компонентларны кертү һәм электр тоташулары ясарга мөмкинлек бирә. Каты-флекс PCB бораулау төрле калынлыкларны һәм сыгылмалы схема такталарын урнаштыра алган махсус җиһазлар таләп итә.
Бораулаудан соң, PCB үткәрүчәнлеген арттыру өчен электроплатинг ясала. Бу борычланган тишек стеналарына нечкә металл катламын (гадәттә бакыр) урнаштыруны үз эченә ала. Плиткалы тишекләр төрле катламнар арасында электр элемтәләрен урнаштыруның ышанычлы ысулын тәэмин итә.
Ниһаять, өслекне бизәү башкарыла. Бу коррозиядән саклану, эретүчәнлекне арттыру һәм тактадагы эшне яхшырту өчен бакыр өслекләренә саклагыч каплау куллануны үз эченә ала. Кушымтаның конкрет таләпләренә карап, HASL, ENIG яки OSP кебек төрле өслек эшкәртүләре бар.
Сыйфат контроле һәм каты флекс басылган схема тактасы җитештерү өчен сынау
Бөтен җитештерү процессы дәвамында иң югары ышанычлылык һәм җитештерүчәнлек стандартларын тәэмин итү өчен сыйфат белән идарә итү чаралары тормышка ашырыла. Автоматлаштырылган оптик инспекция (AOI), рентген инспекциясе һәм электр тесты кебек алдынгы сынау ысулларын кулланыгыз, әзер схемадагы потенциаль кимчелекләрне яки проблемаларны ачыклау өчен. Моннан тыш, каты экологик һәм ышанычлы сынау каты флекслы PCBларның авыр шартларга каршы тора алуын тәэмин итү өчен үткәрелә.
Йомгаклау
Каты-флекс такталар җитештерү махсус җитештерү процессларын таләп итә. Бу алдынгы схема такталарының катлаулы структурасы һәм уникаль характеристикалары җентекләп уйлануны, төгәл материал сайлау һәм махсуслаштырылган җитештерү адымнарын таләп итә. Бу махсуслаштырылган җитештерү процессларын үтәп, электроника җитештерүчеләре каты-флекслы PCBларның тулы потенциалын куллана ала һәм инновацион, сыгылмалы һәм компакт электрон җайланмалар өчен яңа мөмкинлекләр китерә ала.
Пост вакыты: 18-2023 сентябрь
Кире
