PCB (Басылган Схема Тактасы) - заманча электрон продуктларның мөһим компоненты, төрле электрон компонентларның тоташуына һәм функцияләренә мөмкинлек бирә. PCB җитештерү процессы берничә төп адымны үз эченә ала, аларның берсе бакырны субстратка салу. Бу мәкаләдә без җитештерү процессында бакырны PCB субстратларына салу ысулларын карыйбыз, һәм электролсыз бакыр каплау һәм электроплатлау кебек кулланылган төрле техника белән танышырбыз.
1.Электролсыз бакыр каплау: тасвирлау, химик процесс, өстенлекләр, кимчелекләр һәм куллану өлкәләре.
Электролсыз бакыр каплауның нәрсә икәнен аңлау өчен, аның ничек эшләвен аңлау мөһим. Металл чүпләү өчен электр токына таянган электродепозициядән аермалы буларак, электролез бакыр белән каплау - автофоретик процесс. Бу субстраттагы бакыр ионнарының контрольдә тотылган химик кимүен үз эченә ала, нәтиҗәдә югары бердәм һәм конформаль бакыр катламы барлыкка килә.
Субстратны чистарт:Ябышуга комачаулый торган пычраткыч матдәләрне яки оксидларны бетерү өчен субстрат өслеген яхшылап чистартыгыз. Активлаштыру: Электролатлау процессын башлау өчен палладий яки платина кебек кыйммәтле металл катализатор булган активлаштыру эремәсе кулланыла. Бу чишелеш субстратка бакыр чүпләнүне җиңеләйтә.
Пластинка эремәсенә чумыгыз:Активлаштырылган субстратны электролсыз бакыр каплау эремәсенә чумыгыз. Пластинка эремәсендә бакыр ионнары бар, киметүче агентлар һәм чүпләү процессын контрольдә тотучы төрле өстәмәләр бар.
Электроплатлау процессы:Электроплатинг эремәсендә киметүче агент бакыр ионнарын металл бакыр атомнарына киметә. Аннары бу атомнар активлашкан өслеккә бәйләнәләр, өзлексез һәм бердәм бакыр катламы ясыйлар.
Чайкагыз һәм киптерегез:Кирәкле бакыр калынлыгына ирешкәч, субстрат каплау танкыннан чыгарыла һәм калдыклы химик матдәләрне чыгару өчен яхшылап юыла. Алга таба эшкәртелгәнче капланган субстратны киптерегез. Химик бакыр белән каплау процессы Электролсыз бакыр белән каплауның химик процессы бакыр ионнары һәм киметүче агентлар арасында редокс реакцияне үз эченә ала. Процессның төп адымнары: Активлаштыру: Палладий яки платина кебек асыл металл катализаторларын субстрат өслеген активлаштыру өчен куллану. Катализатор бакыр ионнарын химик бәйләү өчен кирәкле мәйданнар белән тәэмин итә.
Агентны киметү:Каплау эремәсендә киметүче агент (гадәттә формальдегид яки натрий гипофосфиты) киметү реакциясен башлый. Бу реагентлар электронны бакыр ионнарына бирәләр, аларны металл бакыр атомнарына әйләндерәләр.
Автокаталитик реакция:Кыскарту реакциясе белән ясалган бакыр атомнары катализатор белән субстрат өслегендә реакция ясыйлар, бердәм бакыр катламы ясыйлар. Реакция тышкы кулланылган ток кирәксез дәвам итә, аны "электролсыз каплау" итә.
Депозиция ставкасын контрольдә тоту:Пластинка эремәсенең составы һәм концентрациясе, шулай ук температура һәм рН кебек процесс параметрлары, чүплек тизлеген контрольдә тоту һәм бердәм булу өчен, җентекләп контрольдә тотыла.
Электролсыз бакыр каплауның өстенлекләре Бердәмлек:Электролсыз бакыр каплау искиткеч бертөрлелеккә ия, катлаулы формаларда һәм эшкәртелгән өлкәләрдә бердәм калынлыкны тәэмин итә. Конформаль каплау: Бу процесс PCB кебек геометрик тәртипсез субстратларга яхшы ябыштырылган конформаль каплау тәэмин итә. Яхшы ябышу: Электролсыз бакыр белән каплау төрле субстрат материалларга, шул исәптән пластмасса, керамика һәм металлга нык ябыша. Сайланма каплау: Электролсыз бакыр каплау масканы масклау техникасы ярдәмендә субстратның аерым өлкәләренә сайлап куя ала. Түбән бәя: Башка ысуллар белән чагыштырганда, электролсыз бакыр каплау - бакырны субстратка салу өчен чыгымлы вариант.
Электролсыз бакыр каплауның җитешсезлекләре Акрынрак чүпләнү тизлеге:Электроплатлау ысуллары белән чагыштырганда, электролсыз бакыр белән каплау гадәттә әкренрәк чүпләнү дәрәҗәсенә ия, бу гомуми электроплатлау процессын озайтырга мөмкин. Чикләнгән калынлык: Электролсыз бакыр каплау, гадәттә, нечкә бакыр катламнарын урнаштыру өчен яраклы, шуңа күрә калынрак катлам таләп иткән кушымталар өчен азрак яраклы. Катлаулылык: процесс төрле параметрларны, шул исәптән температура, рН һәм химик концентрацияләрне җентекләп контрольдә тотуны таләп итә, аны башка электроплатлау ысулларына караганда катлаулырак итә. Калдыклар белән идарә итү: Агулы авыр металл булган калдыклар белән капланган эремәләрне утильләштерү экологик проблемалар тудырырга мөмкин һәм сакчыл эшкәртү таләп итә.
Электролсыз бакыр каплау PCB җитештерү өлкәләре:Электролез бакыр белән каплау үткәргеч эзләр формалаштыру өчен һәм тишекләр белән капланган басма такталар (PCB) җитештерүдә киң кулланыла. Ярымүткәргеч индустриясе: чип йөртүче һәм корыч рамкалар кебек ярымүткәргеч җайланмалар җитештерүдә мөһим роль уйный. Автомобиль һәм аэрокосмик тармаклар: Электрсыз бакыр каплау электр тоташтыргычлары, ачкычлар һәм югары җитештерүчән электрон компонентлар ясау өчен кулланыла. Декоратив һәм функциональ капламалар: Электролсыз бакыр каплау төрле субстратларда декоратив бизәкләр ясау өчен, шулай ук коррозиядән саклау һәм электр үткәрүчәнлеген яхшырту өчен кулланылырга мөмкин.
2. PCB субстратында бакыр каплау
PCB субстратларында бакыр белән каплау басма схема (PCB) җитештерү процессында мөһим адым. Бакыр гадәттә электроплатинг материалы буларак кулланыла, аның яхшы электр үткәрүчәнлеге һәм субстратка яхшы ябышуы. Бакыр белән каплау процессы электр сигналлары өчен үткәргеч юллар булдыру өчен PCB өслегенә нечкә бакыр катламын салуны үз эченә ала.
PCB субстратларында бакыр белән каплау процессы гадәттә түбәндәге адымнарны үз эченә ала: faceир өстен әзерләү:
PCB субстратын яхшылап чистартыгыз, ябышуга комачаулый торган һәм каплау сыйфатына тәэсир итә торган пычраткыч матдәләр, оксидлар яки пычраклар.
Электролит әзерләү:
Бакыр ион чыганагы буларак бакыр сульфаты булган электролит эремәсен әзерләгез. Электролитта шулай ук тигезләү агентлары, яктырткычлар, рН көйләүчеләре кебек каплау процессын контрольдә тотучы өстәмәләр бар.
Электродепозиция:
Әзерләнгән PCB субстратын электролит эремәсенә батырыгыз һәм туры ток кулланыгыз. PCB катод тоташуы булып хезмәт итә, эремәдә бакыр анод та бар. Ток электролиттагы бакыр ионнарын киметә һәм PCB өслегенә урнаштыра.
Платформа параметрларын контрольдә тоту:
Төрле параметрлар каплау процессында җентекләп контрольдә тотыла, шул исәптән агым тыгызлыгы, температура, рН, кузгату һәм каплау вакыты. Бу параметрлар бакыр катламның бердәм чүпләнүен, ябышуын, кирәкле калынлыгын тәэмин итәргә булышалар.
Пластинкадан соң дәвалау:
Кирәкле бакыр калынлыгына ирешкәч, PCB каплау мунчасыннан чыгарыла һәм калган электролит эремәсен чыгару өчен юыла. Бакыр каплау катламының сыйфатын һәм тотрыклылыгын яхшырту өчен, өстән чистарту һәм пассивлаштыру кебек өстәмә каплау эшкәртмәләре башкарылырга мөмкин.
Электроплатинг сыйфатына тәэсир итүче факторлар:
Faceир өстен әзерләү:
PCB өслеген дөрес чистарту һәм әзерләү пычраткыч матдәләрне яки оксид катламнарын бетерү һәм бакыр каплауның яхшы ябышуын тәэмин итү өчен бик мөһим. Пластинка чишелеше составы:
Электролит эремәсе составы, шул исәптән бакыр сульфат һәм өстәмәләр концентрациясе, каплау сыйфатына тәэсир итәчәк. Ванна композициясе кирәкле каплау үзенчәлекләренә ирешү өчен җентекләп контрольдә тотылырга тиеш.
Платформа параметрлары:
Агымдагы тыгызлык, температура, рН, кузгату һәм каплау вакыты кебек каплау параметрларын контрольдә тоту, бакыр катламының бердәм чүпләнүен, ябышуын һәм калынлыгын тәэмин итү өчен кирәк.
Субстрат материал:
PCB субстрат материалының төре һәм сыйфаты бакыр каплауның ябышуына һәм сыйфатына тәэсир итәчәк. Төрле субстрат материаллар оптималь нәтиҗәләр өчен каплау процессына үзгәрешләр кертүне таләп итә ала.
Faceир өслегенең тупаслыгы:
PCB субстратының өслеге тупаслыгы бакыр каплау катламының ябышуына һәм сыйфатына тәэсир итәчәк. Surfaceир өстен дөрес әзерләү һәм каплау параметрларын контрольдә тоту тупаслык белән бәйле проблемаларны киметергә ярдәм итә
PCB субстрат бакыр каплауның өстенлекләре:
Искиткеч электр үткәрүчәнлеге:
Бакыр югары электр үткәрүчәнлеге белән билгеле, аны PCB каплау материаллары өчен идеаль сайлау ясый. Бу электр сигналларының эффектив һәм ышанычлы үткәрелүен тәэмин итә. Искиткеч ябышу:
Бакыр төрле субстратларга бик яхшы ябышуны күрсәтә, каплау белән субстрат арасында нык һәм озак вакытлы бәйләнешне тәэмин итә.
Коррозиягә каршы тору:
Бакыр коррозиягә каршы тора, төп PCB компонентларын саклый һәм озак вакытлы ышанычлылыкны тәэмин итә. Солдатлык: бакыр каплау эретү өчен яраклы өслек бирә, монтаж вакытында электрон компонентларны тоташтыруны җиңеләйтә.
Heatылылыкның таралуы:
Бакыр - яхшы җылылык үткәргеч, PCB-ларның эффектив җылылык тарату мөмкинлеген бирә. Бу аеруча югары көч куллану өчен бик мөһим.
Бакыр электроплатингның чикләүләре һәм проблемалары:
Калынлык белән идарә итү:
Бакыр катлам калынлыгына төгәл контрольгә ирешү авыр булырга мөмкин, аеруча катлаулы өлкәләрдә яки PCBдагы тыгыз урыннарда. Бердәмлек: PCB-ның бөтен өслегендә бакырның бертөрле туплануын тәэмин итү авыр булырга мөмкин.
Бәясе:
Электроплатинг бакыр башка электроплатлау ысуллары белән чагыштырганда кыйммәтрәк булырга мөмкин, чөнки танк химикатлары, җиһазлар һәм техник хезмәт күрсәтү бәясе аркасында.
Калдыклар белән идарә итү:
Сарыф ителгән каплау эремәләрен утильләштерү һәм бакыр ионнары һәм башка химик матдәләр булган чистарту суларын чистарту әйләнә-тирә мохиткә йогынтысын киметү өчен калдыклар белән эш итү практикасын таләп итә.
Процесс катлаулылыгы:
Электроплатинг бакыр берничә параметрны үз эченә ала, алар махсус контроль таләп итә, махсус белем һәм катлаулы каплау көйләүләрен таләп итә.
3. Электролсыз бакыр белән каплау һәм электроплатинг арасында чагыштыру
Эшчәнлек һәм сыйфат аермалары:
Электролсыз бакыр белән каплау һәм электроплатлау арасында эшнең һәм сыйфатның берничә аспекты бар:
Электролсыз бакыр белән каплау - тышкы энергия чыганагын таләп итмәгән химик чүпләү процессы, ә электроплатинг бакыр катламын урнаштыру өчен туры ток куллануны үз эченә ала. Чүпләү механизмнарындагы бу аерма каплау сыйфаты үзгәрүенә китерергә мөмкин.
Электролсыз бакыр белән каплау, гадәттә, бөтен субстрат өслегендә бертөрле чүпләнүне тәэмин итә, шул исәптән эшкәртелгән өлкәләрне һәм яхшы үзенчәлекләрне. Чөнки каплау юнәлешенә карамастан барлык өслекләрдә тигез була. Электроплатинг, киресенчә, катлаулы яки барып җитү авыр булган өлкәләрдә бердәм чүплеккә ирешүдә кыенлыклар тудырырга мөмкин.
Электролсыз бакыр каплау электроплатингка караганда югарырак аспектка (үзенчәлек биеклегенең киңлегенә) ирешә ала. Бу PCB-лардагы тишекләр кебек югары аспект коэффициентын таләп иткән кушымталар өчен яраклы итә.
Электролсыз бакыр каплау, гадәттә, электроплатингка караганда йомшак, яссы өслек чыгара.
Электроплатинг кайвакыт тыгызлык һәм ванна шартларының үзгәрүе аркасында тигез булмаган, тупас яки буш чыганакларга китерергә мөмкин. Бакыр каплау катламы белән субстрат арасындагы бәйләнешнең сыйфаты электролсыз бакыр белән каплау һәм электроплатинг арасында төрле булырга мөмкин.
Электролсыз бакыр каплау, гадәттә, субстратка электролсыз бакырның химик бәйләнеш механизмы аркасында яхшырак ябышуны тәэмин итә. Пластинка механик һәм электрохимик бәйләнешкә таяна, бу кайбер очракларда зәгыйфь бәйләнешкә китерергә мөмкин.
Чыгымнарны чагыштыру:
Химик чүпләү vs. Электроплатинг: Электролсыз бакыр каплау һәм электроплатлау чыгымнарын чагыштырганда, берничә факторны исәпкә алырга кирәк:
Химик чыгымнар:
Электролсыз бакыр каплау, гадәттә, электроплатинг белән чагыштырганда кыйммәтрәк химик матдәләр таләп итә. Электролсыз каплауда кулланылган химик матдәләр, мәсәлән, агентларны һәм стабилизаторларны киметү, гадәттә, махсуслаштырылган һәм кыйммәт.
Equipmentиһаз чыгымнары:
Пластинка җайланмалары катлаулырак һәм кыйммәт җиһазлар таләп итә, шул исәптән электр белән тәэмин итү, төзәткечләр һәм анодлар. Электролсыз бакыр каплау системалары чагыштырмача гадирәк һәм азрак компонентлар таләп итә.
Хезмәт күрсәтү чыгымнары:
Платформа җиһазлары вакыт-вакыт хезмәт күрсәтүне, калибрлауны, анодларны яки бүтән компонентларны алыштыруны таләп итә ала. Электролсыз бакыр каплау системалары, гадәттә, ешрак хезмәт күрсәтүне таләп итәләр һәм гомуми хезмәт күрсәтү чыгымнары түбән.
Пластик химик матдәләр куллану:
Пластинка системалары электр тогы куллану аркасында химик матдәләрне югары темпта кулланалар. Электролсыз бакыр каплау системаларының химик куллануы түбән, чөнки электроплатинг реакциясе химик реакция аша була.
Калдыклар белән идарә итү чыгымнары:
Электроплатинг өстәмә калдыклар чыгара, шул исәптән сарыф ителгән ванна һәм металл ионнары белән пычранган суны чистарту, чистарту һәм утильләштерү таләп итә. Бу каплауның гомуми бәясен арттыра. Электролсыз бакыр каплау аз калдыклар чыгара, чөнки ул ваннадагы металл ионнары белән өзлексез тәэмин ителүгә таянмый.
Электроплатинг һәм химик чүплекнең катлаулылыгы һәм проблемалары:
Электроплатинг хәзерге тыгызлык, температура, рН, каплау вакыты һәм кузгату кебек төрле параметрларны җентекләп контрольдә тотуны таләп итә. Бигрәк тә катлаулы геометриядә яки түбән ток өлкәләрендә бердәм чүплеккә һәм кирәкле каплау үзенчәлекләренә ирешү авыр булырга мөмкин. Ванна составын һәм параметрларын оптимизацияләү киң эксперимент һәм тәҗрибә таләп итә ала.
Электролсыз бакыр каплау шулай ук агент концентрациясен, температураны, рН һәм каплау вакытын киметү кебек параметрларны контрольдә тотуны таләп итә. Ләкин, бу параметрларны контрольдә тоту, гадәттә, электроплатинг белән чагыштырганда, мөһим түгел. Кирәкле каплау үзлекләренә ирешү, мәсәлән, чүпләнү тизлеге, калынлык, ябышу, оптимизация һәм каплау процессын мониторинг таләп итә ала.
Электроплатингта һәм электролсыз бакыр каплауда төрле субстрат материалларга ябышу гадәти проблема булырга мөмкин. Пычраткыч матдәләрне бетерү һәм ябышуны көчәйтү өчен субстрат өслеген алдан эшкәртү ике процесс өчен дә бик мөһим.
Электроплатинг яки электролсыз бакыр белән каплауда проблемаларны чишү махсус белем һәм тәҗрибә таләп итә. Ике процесс вакытында тупаслык, тигез булмаган чүпләнү, бушлыклар, күперү яки начар ябышу кебек проблемалар булырга мөмкин, һәм төп сәбәбен ачыклау һәм төзәтү чаралары күрү авыр булырга мөмкин.
Eachәр технологияне куллану күләме:
Электроплатинг гадәттә төрле тармакларда кулланыла, шул исәптән электроника, автомобиль, аэрокосмос һәм зәркән әйберләре, калынлыкны төгәл контрольдә тоту, югары сыйфатлы бетү һәм кирәкле физик үзлекләр. Ул декоратив бизәкләрдә, металл каплауларда, коррозиядән саклауда һәм электрон компонент җитештерүдә киң кулланыла.
Электролсыз бакыр каплау, нигездә, электроника тармагында, аеруча басма схемалар (PCB) җитештерүдә кулланыла. PCB-ларда үткәргеч юллар, эретеп бетә торган өслекләр һәм бетү бетү өчен кулланыла. Электролсыз бакыр каплау шулай ук пластмассаны металллаштыру, ярымүткәргеч пакетларда бакыр үзара бәйләнеш җитештерү һәм бердәм һәм конформаль бакыр чүпләнүен таләп итүче башка кушымталар өчен кулланыла.
4. Төрле PCB төрләре өчен бакыр чүпләү техникасы
Бер яклы PCB:
Бер яклы PCBларда бакыр чүпләү гадәттә субтрактив процесс ярдәмендә башкарыла. Субстрат гадәттә үткәргеч булмаган материалдан ясала, мәсәлән, ФР-4 яки фенолик резин, бер ягында нечкә бакыр катламы белән капланган. Бакыр катлам схема өчен үткәргеч юл булып хезмәт итә. Процесс яхшы ябышуны тәэмин итү өчен субстрат өслеген чистарту һәм әзерләүдән башлана. Алга таба фоторесист материалның нечкә катламын куллану, ул схема формасын билгеләү өчен фотомаска аша UV нурына эләгә. Каршылыкның ачыкланган урыннары эри һәм соңрак юыла, төп бакыр катламын фаш итә. Аннары ачылган бакыр өлкәләре ферик хлорид яки аммиак персульфаты кебек эфант ярдәмендә чистартыла. Эфир теләгән бакырны сайлап алып, кирәкле схема үрнәген калдыра. Калган каршылык бакыр эзләрен калдырып, киселә. Эшләү процессыннан соң, PCB өстәмә өслек әзерләү адымнарын үтәргә мөмкин, мәсәлән, эретеп маска, экран бастыру, экологик факторлардан ныклыкны һәм саклауны тәэмин итү өчен саклагыч катламнарны куллану.
Ике яклы PCB:
Ике яклы PCB субстратның ике ягында бакыр катламнары бар. Ике якка да бакыр салу процессы бер яклы PCB белән чагыштырганда өстәмә адымнарны үз эченә ала. Бу процесс субстрат өслеген чистартудан һәм әзерләүдән башлап бер яклы PCB белән охшаш. Аннары бакыр катламы субстратның ике ягына да электролсыз бакыр каплау яки электроплатинг ярдәмендә урнаштырыла. Электроплатинг гадәттә бу адым өчен кулланыла, чөнки ул бакыр катламының калынлыгын һәм сыйфатын яхшырак контрольдә тотарга мөмкинлек бирә. Бакыр катламы урнаштырылганнан соң, ике ягы да фоторезист белән капланган һәм схема үрнәге бер яклы PCB'ларга охшаган экспозиция һәм үсеш адымнары аша билгеләнә. Аннары ачылган бакыр өлкәләре кирәкле схема эзләрен формалаштыралар. Эшләгәннән соң, каршылык бетерелә һәм PCB ике яклы PCB ясауны тәмамлау өчен эретеп маска куллану һәм өслекне эшкәртү кебек алга таба эшкәртү адымнарын уза.
Күпкатлы PCB:
Күпкатлы PCBлар берничә катлам бакырдан һәм бер-берсенең өстенә тезелгән изоляцион материаллардан эшләнгән. Күпкатлы PCB-ларда бакыр чүпләү катламнар арасында үткәргеч юллар булдыру өчен берничә адымны үз эченә ала. Процесс аерым PCB катламнарын ясаудан башлана, бер яклы яки ике яклы PCBларга охшаган. Eachәр катлам әзерләнә һәм схема схемасын билгеләү өчен фоторесист кулланыла, аннары электроплатинг яки электролсыз бакыр каплау аша бакыр чүпләнү. Чокырдан соң, һәр катлам изоляцион материал белән капланган (гадәттә эпокси нигезендәге препрег яки резин), аннары бергә тупланган. Катламнар төгәл бораулау һәм катламнар арасында төгәл бәйләнешне тәэмин итү өчен механик теркәү ысуллары ярдәмендә тигезләнгән. Катламнар тигезләнгәннән соң, виас үзара бәйләнеш кирәк булган махсус нокталарда катлам аша тишекләр бораулау белән ясала. Аннары виаслар электроплатинг яки электролсыз бакыр каплау ярдәмендә бакыр белән капланган, катламнар арасында электр элемтәләрен булдыру өчен. Процесс катламны урнаштыру, бораулау, бакыр белән каплау адымнарын кабатлау белән дәвам итә, барлык кирәкле катламнар һәм үзара бәйләнешләр барлыкка килгәнче. Соңгы адым күп катламлы PCB җитештерүне тәмамлау өчен өслекне эшкәртү, эретеп маска куллану һәм башка бизәү процессларын үз эченә ала.
Highгары тыгызлык үзара бәйләнеш (HDI) PCB:
HDI PCB - күп катламлы PCB, югары тыгызлыктагы схеманы һәм кечкенә форма факторын урнаштыру өчен эшләнгән. HDI PCB-ларда бакыр чүпләү яхшы функцияләрне һәм тыгыз тишек дизайннарын эшләтеп җибәрү өчен алдынгы техниканы үз эченә ала. Процесс ультра-нечкә катламнар ясаудан башлана, еш кына төп материал дип атала. Бу үзәкләрнең һәр ягында нечкә бакыр фольга бар һәм алар BT (Бисмалеймид Триазин) яки PTFE (Политетрафлуоретилен) кебек югары җитештерүчән резин материаллардан эшләнгән. Төп катлам күп катламлы структура булдыру өчен бергә тупланган һәм ламинатланган. Аннары лазер бораулау катламнарны тоташтыручы кечкенә тишекләр булган микровияләр ясау өчен кулланыла. Микровияләр гадәттә бакыр яки үткәргеч эпокси кебек үткәргеч материаллар белән тутырыла. Микровияләр барлыкка килгәннән соң, өстәмә катламнар тезелгән һәм ламинатланган. Эзлекле ламинация һәм лазер бораулау процессы микровия үзара бәйләнгән берничә катлы катлам булдыру өчен кабатлана. Ниһаять, бакыр HDI PCB өслегендә электроплатинг яки электролсыз бакыр каплау кебек техниканы кулланып урнаштырыла. HDI PCBларның яхшы үзенчәлекләрен һәм югары тыгызлык схемасын исәпкә алып, кирәкле бакыр катлам калынлыгына һәм сыйфатына ирешү өчен, чүплек җентекләп контрольдә тотыла. Процесс өстәмә өслекне эшкәртү һәм HDI PCB җитештерүне тәмамлау белән тәмамлана, бу эретеп маска куллану, өслекне бизәү һәм сынау кертә ала.
Эчкерсез схема тактасы:
Эластик PCBлар, шулай ук флекс схемалар дип тә аталалар, сыгылучан һәм эш вакытында төрле формаларга яраклашырга сәләтле. Эластик PCB-ларда бакыр чүплек сыгылучылык һәм ныклык таләпләренә туры килгән махсус техниканы үз эченә ала. Эчкерсез PCBлар бер яклы, ике яклы яки күп катлы булырга мөмкин, һәм бакырны чүпләү техникасы дизайн таләпләренә карап үзгәрә. Гомумән алганда, сыгылмалы PCBлар сыгылучылыкка ирешү өчен каты PCB белән чагыштырганда нечкә бакыр фольга кулланалар. Бер яклы сыгылмалы PCBлар өчен процесс бер яклы каты PCBларга охшаган, ягъни электролсыз бакыр каплау, электроплатинг яки икесенең кушылмасы ярдәмендә сыгылмалы субстратка нечкә бакыр катламы салынган. Ике яклы яки күп катламлы сыгылмалы PCB өчен процесс электролсыз бакыр каплау яки электроплатинг ярдәмендә сыгылмалы субстратның ике ягына бакыр салуны үз эченә ала. Эластик материалларның уникаль механик үзлекләрен исәпкә алып, яхшы ябышу һәм сыгылучанлык тәэмин итү өчен, чүплек җентекләп контрольдә тотыла. Бакыр тупланганнан соң, сыгылмалы PCB бораулау, схема патринглау, кирәкле схеманы булдыру һәм сыгылмалы PCB җитештерүне тәмамлау өчен өстәмә процесслар аша уза.
5. PCB-ларда бакыр чүплектә өстенлекләр һәм инновацияләр
Соңгы технологияләр үсеше: Еллар дәвамында PCB-ларда бакыр туплау технологиясе үсешен һәм камилләшүен дәвам итте, нәтиҗәдә җитештерүчәнлек һәм ышанычлылык артты. PCB бакыр чүплегендәге соңгы технологик эшләнмәләр:
Алга киткән каплау технологиясе:
Нечкә һәм бертөрле бакыр чүпләнүенә ирешү өчен, импульс белән каплау һәм кире импульс каплау кебек яңа каплау технологияләре эшләнде. Бу технологияләр электр җитештерүчәнлеген яхшырту өчен өслекнең тупаслыгы, ашлык күләме һәм калынлыгы бүленеше кебек проблемаларны җиңәргә булышалар.
Туры металлизация:
Традицион PCB җитештерү үткәргеч юллар булдыру өчен берничә адымны үз эченә ала, бакыр белән капланганчы орлык катламын кертеп. Туры металлизация процессларын үстерү аерым орлык катламы кирәклеген бетерә, шуның белән җитештерү процессын гадиләштерә, чыгымнарны киметә һәм ышанычлылыгын арттыра.
Микровия технологиясе:
Микровияләр - күпкатлы PCB-ның төрле катламнарын тоташтыручы кечкенә тишекләр. Лазер бораулау һәм плазма эфиры кебек микровия технологияләренең алгарышлары кечерәк, төгәл микровияләр ясарга мөмкинлек бирә, югары тыгызлык схемаларын һәм сигнал бөтенлеген яхшырта. Surface Finish инновациясе: бакыр эзләрен оксидлашудан саклау һәм эретүчәнлекне тәэмин итү өчен өслек бетү бик мөһим. Чумдыру Көмеш (ImAg), Органик Солдатлык Консервативы (OSP), һәм Электролсыз Никель Чумдыру Алтын (ENIG) кебек өслек белән эшкәртү технологияләренең үсеше коррозияне яхшырак тәэмин итә, эретүчәнлекне яхшырта һәм гомуми ышанычны арттыра.
Нанотехнология һәм бакыр чүплеге: Нанотехнология PCB бакыр чүпләнешен алга җибәрүдә мөһим роль уйный. Бакыр чүплектә нанотехнологиянең кайбер кулланмалары:
Нанопартикка нигезләнгән каплау:
Бакыр нанопартиклар чүпләү процессын көчәйтү өчен каплау эремәсенә кертелергә мөмкин. Бу нанопартиклар бакыр ябышуны яхшыртырга ярдәм итә, ашлык күләмен һәм таратуны, шуның белән каршылыкны киметә һәм электр җитештерүчәнлеген көчәйтә.
Наноструктуралы үткәргеч материаллар:
Наноструктуралаштырылган материаллар, мәсәлән, углерод нанотубы һәм графен, PCB субстратларына интеграцияләнергә яки чүпләү вакытында үткәргеч тутыргыч булып хезмәт итә ала. Бу материаллар югары электр үткәрүчәнлеге, механик көче һәм җылылык үзлекләренә ия, шуның белән PCB-ның гомуми эшчәнлеген яхшырта.
Нанокоатинг:
Нанокоатлау PCB өслегенә кулланылырга мөмкин, өслекнең тигезлеген, эретүчәнлеген һәм коррозиядән саклауны яхшырту өчен. Бу каплаулар еш кына нанокомпозитлардан ясала, алар экологик факторлардан яхшырак саклый һәм PCB гомерен озайта.
Наноскаль үзара бәйләнгән:Нановирлар һәм нанородлар кебек наноскаль үзара бәйләнешләр PCB-ларда югары тыгызлык схемаларын эшләтеп җибәрү өчен өйрәнелә. Бу структуралар кечерәк, тыгызрак электрон җайланмалар үсешенә мөмкинлек бирүче кечкенә схемаларга күбрәк схемаларны интеграцияләүне җиңеләйтәләр.
Проблемалар һәм киләчәк юнәлешләр: Зур алгарышка карамастан, PCB-ларда бакыр чүплеген тагын да яхшырту өчен берничә проблема һәм мөмкинлек кала. Кайбер төп проблемалар һәм киләчәк юнәлешләр:
Бакыр аспект коэффициент структураларында:
Виас яки микровия кебек югары аспект катнаш структуралары бердәм һәм ышанычлы бакыр тутыруга ирешүдә кыенлыклар тудыра. Алга таба тикшеренүләр бу проблемаларны җиңәр өчен һәм югары аспектлы структураларда бакырның дөрес урнашуын тәэмин итү өчен алдынгы каплау техникасын яки альтернатив тутыру ысулларын эшләү өчен кирәк.
Бакыр эзенең киңлеген киметү:
Электрон җайланмалар кечерәя барган саен, тар бакыр эзләренә ихтыяҗ арта. Авырлык - бу тар эзләр эчендә бердәм һәм ышанычлы бакыр чүпләнүенә ирешү, эзлекле электр җитештерүчәнлеген һәм ышанычлылыгын тәэмин итү.
Альтернатив үткәргеч материаллары:
Бакыр иң еш кулланыла торган үткәргеч материал булса да, көмеш, алюминий, углерод нанотубы кебек альтернатив материаллар уникаль үзенчәлекләре һәм эш өстенлекләре өчен өйрәнелә. Киләчәк тикшеренүләр бу альтернатив үткәргеч материаллар өчен ябышу, каршылык, PCB җитештерү процесслары белән туры килү кебек проблемаларны җиңәр өчен туплау техникасын эшкәртүгә юнәлтелергә мөмкин. ЭкологикДус процесслар:
PCB индустриясе гел экологик чиста процесслар өстендә эшли. Киләчәк эшләнмәләр бакыр чүпләү вакытында куркыныч химик матдәләрне куллануны киметүгә яки юкка чыгарырга, энергия куллануны оптимальләштерергә һәм PCB җитештерүнең экологик йогынтысын киметү өчен калдыклар җитештерүне киметергә мөмкин.
Алга киткән симуляция һәм модельләштерү:
Симуляция һәм модельләштерү техникасы бакыр чүпләү процессларын оптимальләштерергә, чүпләү параметрларының тәртибен алдан әйтергә, PCB җитештерүнең төгәллеген һәм эффективлыгын күтәрергә ярдәм итә. Киләчәк алгарыш яхшырак контроль һәм оптимизация булдыру өчен алдынгы симуляция һәм модельләштерү коралларын дизайн һәм җитештерү процессына интеграцияләүне үз эченә ала.
6. Сыйфатны тәэмин итү һәм PCB субстратлары өчен бакыр чүплеген контрольдә тоту
Сыйфат ышандыруының мөһимлеге: Мисырны чүпләү процессында сыйфатны ышандыру түбәндәге сәбәпләр аркасында бик мөһим:
Продукциянең ышанычлылыгы:
PCBдагы бакыр чүплеге электр тоташуы өчен нигез булып тора. Бакыр чүпләү сыйфатын тәэмин итү электрон җайланмаларның ышанычлы һәм озак дәвамлы эшләве өчен бик мөһим. Начар бакыр чүпләнеше тоташу хаталарына, сигналның көчәюенә һәм PCB ышанычлылыгының гомуми кимүенә китерергә мөмкин.
Электр эше:
Бакыр каплауның сыйфаты PCBның электр эшенә турыдан-туры тәэсир итә. Бердәм бакыр калынлыгы һәм таралуы, өслекнең шома бетүе, дөрес ябышуы түбән каршылыкка, эффектив сигнал тапшыруга һәм минималь сигнал югалуга ирешү өчен бик мөһим.
Чыгымнарны киметү:
Сыйфат ышандыруы проблемаларны иртә ачыкларга һәм булдырмаска ярдәм итә, җитешсез PCBларны эшкәртү яки юкка чыгару ихтыяҗын киметә. Бу чыгымнарны экономияләргә һәм җитештерүнең нәтиҗәлелеген күтәрергә мөмкин.
Клиентларны канәгатьләндерү:
Сыйфатлы продуктлар белән тәэмин итү клиентларны канәгатьләндерү һәм тармакта яхшы абруй казану өчен бик мөһим. Клиентлар ышанычлы һәм чыдам продуктлар көтәләр, һәм сыйфатны тәэмин итү бакыр чүплегенең шул өметләргә туры килүен яки артуын тәэмин итә.
Бакырны чүпләү өчен сынау һәм тикшерү ысуллары: PCB-ларда бакыр чүпләү сыйфатын тәэмин итү өчен төрле сынау һәм тикшерү ысуллары кулланыла. Кайбер киң таралган ысуллар:
Визуаль тикшерү:
Визуаль тикшерү - сызу, чатыр яки тупаслык кебек ачык өслек җитешсезлекләрен ачыклау өчен төп һәм мөһим ысул. Бу инспекция кул белән яки автоматлаштырылган оптик инспекция (AOI) системасы ярдәмендә башкарылырга мөмкин.
Микроскопия:
Электрон микроскопия (SEM) кебек техниканы кулланып микроскопия бакыр чүплеген җентекләп анализлый ала. Ул бакыр катламының өслеген, ябышуын һәм бердәмлеген җентекләп тикшерә ала.
Рентген анализы:
Рентген анализлау ысуллары, мәсәлән, рентген флуоресенциясе (XRF) һәм рентген дифракция (XRD), бакыр чыганакларының составын, калынлыгын һәм таралышын үлчәү өчен кулланыла. Бу ысуллар пычракларны, элемент составын ачыклый һәм бакыр чүплегендәге туры килмәгәннәрне ачыклый ала.
Электр тесты:
Бакыр чыганакларының электр күрсәткечләрен бәяләү өчен, каршылык үлчәүләрен һәм өзлексезлекне сынап, электр сынау ысулларын эшләгез. Бу тестлар бакыр катламның кирәкле үткәрүчәнлеккә ия булуын һәм PCB эчендә ачылу яки шорт булмавын тәэмин итә.
Кабык көче тесты:
Кабык көчен сынау бакыр катламы һәм PCB субстраты арасындагы бәйләнеш көчен үлчәя. Бу бакыр ятмасының гадәти эшкәртүгә һәм PCB җитештерү процессларына каршы торыр өчен җитәрлек бәйләнеш көченә ия булуын билгели.
Промышленность стандартлары һәм кагыйдәләре: PCB индустриясе бакыр чүпләү сыйфатын тәэмин итү өчен төрле тармак стандартларын һәм кагыйдәләрен үти. Кайбер мөһим стандартлар һәм кагыйдәләр:
IPC-4552:
Бу стандарт PCB'ларда гадәттә кулланыла торган электролсыз никель / чумдыру алтын (ENIG) өслеген эшкәртү таләпләрен күрсәтә. Бу ышанычлы һәм чыдам ENIG өслеген эшкәртү өчен минималь алтын калынлыкны, никель калынлыгын һәм өслек сыйфатын билгели.
IPC-A-600:
IPC-A-600 стандарты PCB кабул итү күрсәтмәләрен бирә, шул исәптән бакыр каплау классификациясе стандартлары, өслек җитешсезлекләре һәм башка сыйфат стандартлары. Бу визуаль тикшерү һәм PCB-ларда бакыр чүпләү критерийлары өчен белешмә булып хезмәт итә. RoHS Директивасы:
Зыянлы матдәләрне чикләү (RoHS) директивасы кайбер куркыныч матдәләрне электрон продуктларда, шул исәптән кургаш, сымап һәм кадмийда куллануны чикли. RoHS директивасын үтәү PCB-ларда бакыр чыганакларының зарарлы матдәләр булмавын тәэмин итә, аларны куркынычсызрак һәм экологик яктан чиста итә.
ISO 9001:
ISO 9001 - сыйфат белән идарә итү системалары өчен халыкара стандарт. ISO 9001 нигезендә сыйфат белән идарә итү системасын булдыру һәм кертү, клиент таләпләренә туры килгән продуктларны, шул исәптән PCB-ларда бакыр чүпләү сыйфатын да кертеп, тиешле процесслар һәм контрольләр булуын тәэмин итә.
Гомуми проблемаларны һәм кимчелекләрне йомшарту: Мисыр чокыры вакытында барлыкка килергә мөмкин булган кайбер проблемалар һәм кимчелекләр:
Adитмәсә, ябышу:
Бакыр катламның субстратка начар ябышуы деламинациягә яки кабыкка китерергә мөмкин. Surfaceир өстен дөрес чистарту, механик катыру, ябыштыргыч дәвалау бу проблеманы җиңеләйтергә ярдәм итә.
Тигез булмаган бакыр калынлыгы:
Тигез булмаган бакыр калынлыгы туры килмәүчәнлеккә китерергә һәм сигнал тапшыруга комачаулый ала. Платформа параметрларын оптимальләштерү, импульс яки кире импульс белән каплау һәм дөрес агитация тәэмин итү бакыр калынлыгына ирешергә ярдәм итә.
Воидлар һәм Пинхоллар:
Бакыр катламдагы бушлыклар һәм тишекләр электр тоташуларына зыян китерергә һәм коррозия куркынычын арттырырга мөмкин. Пластинка параметрларын дөрес контрольдә тоту һәм тиешле өстәмәләр куллану бушлыклар һәм тишекләр килеп чыгуын киметергә мөмкин.
Faceир өслегенең тупаслыгы:
Артык артык тупаслык PCB эшенә тискәре йогынты ясый, эретүчәнлеккә һәм электр бөтенлегенә тәэсир итә. Бакыр чүпләү параметрларын дөрес контрольдә тоту, өстән эшкәртү һәм эшкәртүдән соң процесслар өслекнең шома бетүенә ярдәм итә.
Бу проблемаларны һәм җитешсезлекләрне йомшарту өчен, тиешле процесс контроле кертелергә, даими тикшерүләр һәм тестлар үткәрелергә тиеш, һәм сәнәгать стандартлары һәм кагыйдәләре үтәлергә тиеш. Бу PCBда эзлекле, ышанычлы һәм югары сыйфатлы бакыр чүпләнүен тәэмин итә. Моннан тыш, дәвам итүче процессны яхшырту, хезмәткәрләрне әзерләү, кире элемтә механизмнары яхшырту өлкәләрен ачыкларга һәм җитди булганчы потенциаль проблемаларны чишәргә ярдәм итә.
PCB субстратында бакыр чүпләү PCB җитештерү процессында мөһим адым. Электролсыз бакыр чүпләү һәм электроплатинг - кулланылган төп ысуллар, аларның һәрберсенең үз өстенлекләре һәм чикләүләре бар. Технологик казанышлар бакыр чүплектә инновацияләр йөртүен дәвам итәләр, шуның белән PCB җитештерүчәнлеген һәм ышанычлылыгын яхшырталар.Сыйфатны тәэмин итү һәм контроль югары сыйфатлы PCB җитештерүне тәэмин итүдә мөһим роль уйный. Кечкенә, тизрәк һәм ышанычлырак электрон җайланмаларга сорау арта барган саен, PCB субстратларында бакыр чүпләү технологиясендә төгәллек һәм камиллек кирәклеге арта. Искәрмә: мәкаләне санау сүзе якынча 3500 сүз, ләкин зинһар, игътибар итегез, редакцияләү һәм тикшерү процессында сүзнең саны бераз үзгәрергә мөмкин.
Пост вакыты: 13-2023 сентябрь
Кире
