FPC материалларының киңәюен һәм кысылуын контрольдә тоту ысуллары

Танышу

Эчкерсез басылган схема (FPC) материаллары электроника җитештерүдә киң кулланыла, аларның сыгылмалылыгы һәм компакт киңлекләргә урнашу мөмкинлеге аркасында. Ләкин, FPC материаллары алдында торган бер проблема - температура һәм басым үзгәрүләре аркасында булган киңәю һәм кысылу. Дөрес контрольдә тотылмаса, бу киңәю һәм кысылу продуктның деформациясенә һәм уңышсызлыгына китерергә мөмкин.Бу блогта без FPC материалларының киңәюен һәм кысылуын контрольдә тотуның төрле ысуллары турында сөйләшәчәкбез, шул исәптән дизайн аспектлары, материал сайлау, процесс дизайны, материал саклау, җитештерү техникасы. Бу ысулларны кулланып, җитештерүчеләр FPC продуктларының ышанычлылыгын һәм функциональлеген тәэмин итә алалар.

Дизайн аспекты

FPC схемаларын проектлаганда, ACF (Анисотроп үткәргеч фильм) кысылганда бармакларның киңәю тизлеген исәпкә алырга кирәк. Экспенсация киңәюгә каршы тору һәм кирәкле үлчәмнәрне саклау өчен эшләнергә тиеш. Өстәвенә, дизайн продуктларының макеты тигез һәм симметрик рәвештә макет буенча таратылырга тиеш. Ике PCS (Басылган Схема Системасы) продуктлары арасында минималь ара 2ММ өстендә сакланырга тиеш. Өстәвенә, бакырсыз өлешләр һәм тыгыз өлешләр киләсе җитештерү процессларында материаль киңәю һәм кысылу тәэсирен киметү өчен селкетелергә тиеш.

Материал сайлау

FPC материалларының киңәюен һәм кысылуын контрольдә тоту өчен материал сайлау мөһим роль уйный. Катлам өчен кулланылган клей бакыр фольга калынлыгыннан нечкә булырга тиеш түгел, ламинация вакытында клейны тутырмас өчен, продукт деформациясенә китерә. Клейның калынлыгы һәм хәтта таралуы - FPC материалларының киңәюендә һәм кысылуында төп факторлар.

Процесс дизайны

Дөрес процесс дизайны FPC материалларының киңәюен һәм кысылуын контрольдә тоту өчен бик мөһим. Каплау пленкасы барлык бакыр фольга өлешләрен мөмкин кадәр капларга тиеш. Ламинация вакытында тигез булмаган стресс булмасын өчен фильмны полосаларда кулланырга киңәш ителми. Моннан тыш, PI (полимимид) ныгытылган тасма зурлыгы 5МИЛдан артмаска тиеш. Әгәр дә моны булдырып булмый икән, капка пленкасы басылып пешерелгәннән соң PI көчәйтелгән ламинация ясарга киңәш ителә.

Материал саклау

Материал саклау шартларына катгый туры килү FPC материалларының сыйфатын һәм тотрыклылыгын саклау өчен бик мөһим. Материалларны тәэмин итүче биргән күрсәтмәләр буенча саклау мөһим. Кайбер очракларда суыткыч таләп ителергә мөмкин, җитештерүчеләр кирәксез киңәю һәм кысылу өчен материаллар тәкъдим ителгән шартларда сакланырга тиеш.

Manufactитештерү технологиясе

FPC материалларының киңәюен һәм кысылуын контрольдә тоту өчен төрле җитештерү техникасы кулланылырга мөмкин. Materialгары дымлы булган субстратның киңәюен һәм кысылуын киметү өчен, бораулау алдыннан материалны пешерергә киңәш ителә. Фанераны кыска ягы белән куллану, каплау процессында су стрессы аркасында бозылуны киметергә ярдәм итә. Пластинка вакытында селкенү минимумга кадәр киметелергә мөмкин, ахыр чиктә киңәюне һәм кысылуны контрольдә тота. Эффектив җитештерү һәм минималь материал деформациясе арасында баланска ирешү өчен кулланылган фанера күләме оптимальләштерелергә тиеш.

Ахырда

FPC материалларының киңәюен һәм кысылуын контрольдә тоту электрон продуктларның ышанычлылыгын һәм функциональлеген тәэмин итү өчен бик мөһим. Дизайн аспектларын, материал сайлау, процесс дизайны, материал саклау һәм җитештерү технологияләрен исәпкә алып, җитештерүчеләр FPC материалларының киңәюен һәм кысылуын нәтиҗәле контрольдә тота алалар. Бу комплекслы кулланма уңышлы FPC җитештерү өчен кирәк булган төрле ысуллар һәм уйланулар турында кыйммәтле мәгълүмат бирә. Бу ысулларны кертү продуктның сыйфатын яхшыртачак, уңышсызлыкларны киметәчәк һәм клиентларның канәгатьлеген арттырачак.