8 катлы PCB җитештерү процессы берничә төп адымны үз эченә ала, алар югары сыйфатлы һәм ышанычлы такталарның уңышлы җитештерүен тәэмин итү өчен бик мөһим.Дизайн макетыннан соңгы җыюга кадәр, һәр адым функциональ, ныклы һәм эффектив PCBга ирешүдә мөһим роль уйный.
Беренчедән, 8 катлы PCB җитештерү процессында беренче адым - дизайн һәм макет.Бу такта планын төзүне, компонентларны урнаштыруны һәм эзләрне юнәлтүне үз эченә ала. Бу этап гадәттә PCB санлы вәкиллеген булдыру өчен Altium Designer яки EagleCAD кебек дизайн программа коралларын куллана.
Дизайн тәмамлангач, чираттагы адым - схема тактасы.Производство процессы иң кулай субстрат материалны сайлаудан башлана, гадәттә җепселле-ныгытылган эпокси, FR-4 дип аталган. Бу материал искиткеч механик көчкә һәм изоляцион үзенчәлекләргә ия, аны PCB җитештерү өчен идеаль итә.
Manufacturingитештерү процессы берничә суб-адымны үз эченә ала, шул исәптән эфирлау, катлам тигезләү һәм бораулау.Эфир субстраттан артык бакырны чыгару өчен кулланыла, эзләр һәм такта калдыра. Аннары катлам тигезләү PCBның төрле катламнарын төгәл туплау өчен башкарыла. Эчке һәм тышкы катламнарны дөрес тигезләү өчен бу адымда төгәллек бик мөһим.
Бораулау - 8 катлы PCB җитештерү процессында тагын бер мөһим адым.Бу төрле катламнар арасында электр элемтәләрен булдыру өчен PCB-ның төгәл тишекләрен бораулауны үз эченә ала. Виас дип аталган бу тишекләр үткәргеч материал белән тутырылырга мөмкин, катламнар арасындагы бәйләнешне тәэмин итү, шулай итеп PCB функциональлеген һәм ышанычлылыгын арттыру.
Manufacturingитештерү процессы тәмамлангач, чираттагы адым - компонент маркировкасы өчен эретеп маска һәм экран бастыру.Солдер маска - сыек фотоимиграцияле полимерның нечкә катламы, бакыр эзләрен оксидлашудан саклый һәм монтаж вакытында күпер күперләрен булдырмый. Ефәк экран катламы, компонентның тасвирламасын, белешмә дизайнерларын һәм башка төп мәгълүматны бирә.
Солдат маскасын һәм экран бастыруны кулланганнан соң, схема тактасы солдат пастасы экран бастыру дип аталган процесс узачак.Бу адым карандаш куллануны үз эченә ала. Солдат пастасы металл эретелгән кисәкчәләрдән тора, алар эретеп ябыштыру процессында эриләр, компонент һәм PCB арасында көчле һәм ышанычлы электр бәйләнешен формалаштыралар.
Солдат пастасын кулланганнан соң, компонентларны PCB өстенә урнаштыру өчен автоматлаштырылган сайлау урыны кулланыла.Бу машиналар компонентларны макет конструкцияләренә нигезләнеп билгеләнгән өлкәләргә төгәл урнаштыралар. Компонентлар эретеп ябыштыручы паста белән, вакытлыча механик һәм электр элемтәләрен формалаштыралар.
8 катлы PCB җитештерү процессының соңгы адымы - рефловик эретү.Бу процесс бөтен схема тактасын контроль температура дәрәҗәсенә буйсындыруны, эретеп ябыштыручы пастаны эретүне һәм компонентларны тактага даими бәйләүне үз эченә ала. Күчереп ябыштыру процессы көчле һәм ышанычлы электр тоташуын тәэмин итә, шул ук вакытта кызу аркасында компонентларга зыян китермәсен.
Күрсәткечне эретү процессы тәмамлангач, PCB яхшылап тикшерелә һәм аның функциональлеген һәм сыйфатын тәэмин итү өчен сынала.Визуаль тикшерүләр, электр өзлексезлеге сынаулары, кимчелекләрне яки проблемаларны ачыклау өчен функциональ тестлар кебек төрле тестлар үткәрегез.
Йомгаклап8 катлы PCB җитештерү процессыышанычлы һәм эффектив такта җитештерү өчен бик мөһим критик адымнарны үз эченә ала.Дизайн һәм макеттан алып җитештерүгә, җыюга һәм сынауга кадәр, һәр адым PCB-ның гомуми сыйфаты һәм функциональлегенә ярдәм итә. Бу адымнарны төгәл һәм детальгә игътибар итеп, җитештерүчеләр төрле кушымта таләпләренә туры килгән югары сыйфатлы PCB җитештерә алалар.
Пост вакыты: 26-2023 сентябрь
Кире
