PCB-та деламинация мөһим эш проблемаларына китерергә мөмкин, аеруча каты һәм сыгылмалы материаллар кушылган каты-флекс конструкцияләрдә. Деламинацияне ничек кисәтергә икәнен аңлау бу катлаулы җыелышларның озын гомерен һәм ышанычлылыгын тәэмин итү өчен бик мөһим. Бу мәкалә PCB деламинациясен булдырмау өчен практик киңәшләрне өйрәнәчәк, PCB ламинациясенә, материаль яраклашуга, оптималь эшкәртү параметрларына игътибар итәчәк.
PCB деламинациясен аңлау
Деламинация PCB катламнары төрле факторлар аркасында аерылганда барлыкка килә, шул исәптән җылылык стрессы, дым сеңдерү, механик кысу. Каты-флекслы PCB-ларда каты һәм сыгылмалы материалларның төрле характеристикалары аркасында проблема көчәя. Шуңа күрә, бу материаллар арасындагы туры килүне тәэмин итү - деламинацияне булдырмау өчен беренче адым.
PCB материалның туры килүен тәэмин итегез
Деламинациядән саклану өчен материаллар сайлау бик мөһим. Каты-флекс PCB проектлаганда, җылылык киңәйтү коэффициентларына охшаган материалларны сайлау мөһим. Бу яраклашу җылылык велосипедында стрессны киметә, бу деламинациягә китерергә мөмкин. Моннан тыш, ламинация процессында кулланылган ябыштыргычны карагыз. Каты-флекс кушымталары өчен махсус эшләнгән югары сыйфатлы ябыштыргычлар катламнар арасындагы бәйләнеш көчен сизелерлек арттырырга мөмкин.
PCB ламинация процессы
Ламинация процессы PCB җитештерүнең төп этабы. Дөрес ламинация катламнарның бер-берсенә яхшы ябышуларын тәэмин итә, деламинация куркынычын киметә. Эффектив PCB ламинациясе өчен берничә практик киңәш:
Температура һәм басым белән идарә итү: Ламинация процессының дөрес температурада һәм басымда үткәрелүен тәэмин итегез. Температураның артык югары булуы материалларны киметергә мөмкин, ә басымның җитәрлек булмавы начар ябышуга китерергә мөмкин.
Вакуум ламинациясе: Ламинация процессында вакуум куллану, бәйләнешнең зәгыйфь тапларын китереп чыгарырга мөмкин булган һава күбекләрен бетерергә ярдәм итә. Бу ысул PCB катламнары буенча бертөрле басымны тәэмин итә.
Вакытны дәвалау: Ябыштыргычны дөрес бәйләү өчен тиешле дәвалау вакыты рөхсәт итегез. Бу процессны этәрү тулы булмаган ябышуга китерергә мөмкин, деламинация куркынычын арттырырга мөмкин.
Оптимальләштерелгән Rigid-Flex PCB эшкәртү параметрлары
Машина параметрлары каты-флекс PCBларның бөтенлегендә мөһим роль уйныйлар. Деламинацияне булдырмас өчен, оптимальләштерелгән эшкәртү киңәшләре:
Бораулау техникасы: Бораулау процессында җылылык җитештерүне киметү өчен тиешле бораулау битләрен һәм тизлекне кулланыгыз. Артык җылылык ябыштыргыч бәйләнешне зәгыйфьләндерергә һәм деламинациягә китерергә мөмкин.
Маршрут һәм кисү: PCB юнәлеш иткәндә яки кискәндә, коралларның үткен һәм яхшы саклануына инаныгыз. Караңгы кораллар катламнарның бөтенлегенә зыян китереп, артык басымга һәм җылылыкка китерергә мөмкин.
Кырны дәвалау: Эшләгәннән соң PCB читләрен дөрес эшкәртегез. Бу дым кермәсен өчен кырларны тигезләү яки мөһерләү белән бәйле булырга мөмкин, бу вакыт узу белән деламинациягә ярдәм итә ала.
PCB деламинациясен булдырмау өчен практик киңәшләр
Aboveгарыдагы стратегияләргә өстәп, түбәндәге практик киңәшләрне карагыз:
Әйләнә-тирә мохит белән идарә итү: PCB'ларны дым сеңдермәсен өчен контроль шартларда саклагыз. Дым ябыштыргыч бәйләнешне зәгыйфьләндерергә һәм деламинациягә китерергә мөмкин.
Даими тест: Manufacturingитештерү процессында деламинация билгеләре өчен PCB-ларны регуляр сынауны үткәрегез. Иртә ачыклау проблемаларны көчәйткәнче йомшартырга ярдәм итә ала.
Укыту һәм хәбәрдарлык: PCB җитештерү процессында катнашкан барлык персоналның ламинация һәм эшкәртү өчен иң яхшы тәҗрибәләргә ия булуларын тәэмин итү. Деламинациягә ярдәм итүче факторларны белү карар кабул итүгә китерергә мөмкин.
Пост вакыты: 30-2024 октябрь
Кире
