Rogers Pcb ничек ясалган?

Rogers PCB, шулай ук ​​Rogers Printed Circuit Board буларак та билгеле, өстен җитештерүчәнлеге һәм ышанычлылыгы аркасында төрле тармакларда кулланыла. Бу PCBлар уникаль электр һәм механик үзенчәлекләргә ия булган Роджерс ламинат дип аталган махсус материалдан эшләнгән. Бу блог постында без Роджерс PCB җитештерүнең эчтәлегенә, процессларны, материалларны, уйлануларны өйрәнербез.

Rogers PCB җитештерү процессын аңлар өчен, без башта бу такталарның нәрсә икәнен аңларга һәм Роджерс ламинатларының нәрсә аңлатканын аңларга тиеш.PCBлар - электрон җайланмаларның мөһим компонентлары, механик ярдәм структураларын һәм электр элемтәләрен тәэмин итә. Роджерс PCB-лары югары ешлыклы сигнал тапшыруны, аз югалту һәм тотрыклылыкны таләп иткән кушымталарда бик эзләнәләр. Алар телекоммуникация, аэрокосмик, медицина һәм автомобиль кебек тармакларда киң кулланыла.

Роджерс Корпорейшн, танылган материал чишелешләре провайдеры, Роджерс югары җитештерүчән схема такталарын җитештерүдә куллану өчен махсус ламинатлар эшләде. Роджерс ламинат - углеводород термосет резин системасы белән керамик тутырылган җепселле тукымалардан торган композицион материал. Бу катнашма түбән диэлектрик югалту, югары җылылык үткәрүчәнлеге һәм искиткеч үлчәм тотрыклылыгы кебек искиткеч электр үзлекләрен күрсәтә.

Хәзер, Rogers PCB җитештерү процессына игътибар итик:

1. Дизайн макеты:

Теләсә нинди PCB ясауда беренче адым, шул исәптән Роджерс PCBs, схема макетын проектлау. Инженерлар махсус программалар кулланалар, схемалар схемаларын булдыру, компонентларны тиешенчә урнаштыру һәм тоташтыру. Бу башлангыч проектлау этабы соңгы продуктның функциональлеген, эшләвен, ышанычлылыгын билгеләүдә бик мөһим.

2. Материал сайлау:

Дизайн тәмамлангач, материал сайлау критик була. Роджерс PCB кирәкле диэлектрик даими, таралу факторы, җылылык үткәрүчәнлеге, механик үзлекләр кебек факторларны исәпкә алып, тиешле ламинат материалны сайларга тиеш. Роджер ламинатлары төрле заявкалар таләпләрен канәгатьләндерү өчен төрле классларда бар.

3. Ламинатны кисегез:

Дизайн һәм материал сайлау тәмамлангач, чираттагы адым - Роджерс ламинатын зурлыкка кадәр кисү. Бу CNC машиналары кебек махсус кисү коралларын кулланып, төгәл үлчәмнәрне тәэмин итү һәм материалга зыян китермәскә ирешеп була.

4. Бораулау һәм бакыр кую:

Бу этапта тишекләр схема дизайны буенча ламинатка борыла. Виас дип аталган бу тишекләр PCBның төрле катламнары арасында электр элемтәләрен тәэмин итә. Аннары борауланган тишекләр үткәрүчәнлекне урнаштыру һәм виасның структур бөтенлеген яхшырту өчен бакыр белән капланган.

5. Схема тасвирламасы:

Бораулаганнан соң, PCB функциясе өчен кирәкле үткәргеч юллар булдыру өчен, ламинатка бакыр катламы кулланыла. Бакыр белән капланган такта фоторесист дип аталган яктылыкка сизгер материал белән капланган. Аннары схема дизайны фотолитографка яки туры сурәтләү кебек махсус техниканы кулланып фоторесистка күчерелә.

6. Эшләү:

Фоторезистта схема дизайны басылганнан соң, артык бакырны чыгару өчен химик эфант кулланыла. Эфир кирәкле схеманы калдырып, кирәкмәгән бакырны эретә. Бу процесс PCB электр тоташулары өчен кирәкле үткәргеч эзләр булдыру өчен бик мөһим.

7. Катламны тигезләү һәм ламинация:

Күп катлы Rogers PCBs өчен аерым катламнар махсус җиһазлар ярдәмендә төгәл тигезләнгән. Бу катламнар берләштерелгән структураны формалаштыру өчен бергә тупланганнар. Катламнарны физик һәм электр белән бәйләү өчен җылылык һәм басым кулланыла, алар арасындагы үткәрүчәнлекне тәэмин итә.

8. Электроплатинг һәм өслекне эшкәртү:

Схеманы саклау һәм озак вакытлы ышанычлылыкны тәэмин итү өчен, PCB каплау һәм өслекне эшкәртү процессын уза. Нечкә металл катлам (гадәттә алтын яки калай) ачыкланган бакыр өслегенә капланган. Бу каплау коррозиядән саклый һәм эретү компонентлары өчен уңайлы өслек бирә.

9. Солдер маска һәм ефәк экран кушымтасы:

PCB өслеге эретеп ябыштыручы маска белән капланган (гадәттә яшел), компонент тоташу өчен кирәкле урыннарны гына калдыра. Бу саклагыч катлам бакыр эзләрен дым, тузан, очраклы контакт кебек экологик факторлардан саклый. Моннан тыш, компонент макетын, белешмә дизайнерларын һәм PCB өслегендәге башка мәгълүматны билгеләү өчен ефәк экран катламнары өстәлергә мөмкин.

10. Тест һәм сыйфат контроле:

Manufacturingитештерү процессы тәмамлангач, PCB функциональ булуын һәм дизайн спецификацияләренә туры килүен җентекләп тикшерү һәм тикшерү программасы үткәрелә. Даими тест, югары көчәнеш тесты һәм импеданс тесты кебек төрле тестлар Rogers PCBs бөтенлеген һәм эшләвен тикшерә.

Йомгаклап

Роджерс PCB-ларын ясау дизайн һәм макетны, материал сайлау, ламинатларны кисү, бораулау һәм бакыр кую, схема күзаллау, эфирлау, катлам тигезләү һәм ламинация, каплау, өслекне әзерләү, эретеп маска һәм экран бастыру кушымталарын үз эченә алган җентекле процессны үз эченә ала. тест һәм сыйфат контроле. Роджерс PCB җитештерүнең эчтәлеген аңлау бу югары җитештерүчән такталар җитештерүдә катнашкан кайгыртучанлыкны, төгәллекне һәм тәҗрибәне күрсәтә.