Бу мәкалә FPC Flex PCB җитештерү өчен өслекне эшкәртү процессы турында тулы күзаллау бирәчәк. Surfaceир өстен әзерләүнең мөһимлегеннән алып, төрле өслек каплау ысулларына кадәр, без төп мәгълүматны яктыртачакбыз, сезгә өслекне әзерләү процессын нәтиҗәле тормышка ашырырга.
Кереш ：
Эластик PCBлар (сыгылмалы басылган схема такталары) күпкырлылыгы һәм катлаулы формаларга яраклашу сәләте өчен төрле тармакларда популярлык казаналар. Flexир өстен әзерләү процесслары бу сыгылмалы схемаларның оптималь эшләвен һәм ышанычлылыгын тәэмин итүдә мөһим роль уйныйлар. Бу мәкалә FPC Flex PCB җитештерү өчен өслекне эшкәртү процессы турында тулы күзаллау бирәчәк. Surfaceир өстен әзерләүнең мөһимлегеннән алып, төрле өслек каплау ысулларына кадәр, без төп мәгълүматны яктыртачакбыз, сезгә өслекне әзерләү процессын нәтиҗәле тормышка ашырырга.
Эчтәлек:
1. FPC flex PCB җитештерүдә өслекне эшкәртү мөһимлеге:
FPC сыгылмалы такталар җитештерүдә өслекне эшкәртү бик мөһим, чөнки ул берничә максатка хезмәт итә. Ул эретүне җиңеләйтә, яхшы ябышуны тәэмин итә, үткәргеч эзләрне оксидлашудан һәм әйләнә-тирә мохитнең бозылуыннан саклый. Surfaceир өстендә эшкәртү сайлау һәм сыйфаты PCBның ышанычлылыгына һәм гомуми эшенә турыдан-туры тәэсир итә.
FPC Flex PCB җитештерүдә өслекне бизәү берничә төп максатка хезмәт итә.Беренчедән, бу эретүне җиңеләйтә, PCB белән электрон компонентларның дөрес бәйләнешен тәэмин итә. Treatmentир өстендә эшкәртү компонент белән PCB арасында көчлерәк һәм ышанычлырак бәйләнеш өчен эретүчәнлекне көчәйтә. Surfaceир өстен дөрес әзерләмичә, эретү буыннары зәгыйфьләнергә һәм уңышсызлыкка китерергә мөмкин, нәтиҗәдә эффективлык һәм бөтен схемага потенциаль зыян китерергә мөмкин.
FPC Flex PCB җитештерүдә өслекне әзерләүнең тагын бер мөһим ягы - яхшы ябышуны тәэмин итү.FPC флекс PCBлар еш кына хезмәт итү вакытында каты бөкләнү һәм сыгылу кичерәләр, бу PCB һәм аның компонентларына басым ясый. Treatmentир өстендә эшкәртү компонентның PCB белән нык бәйләнештә булуын тәэмин итү өчен, саклау катламы бирә, эшкәртү вакытында потенциаль отрядны яки зыянны булдырмый. Бу механик стресс яки тибрәнү киң таралган кушымталарда аеруча мөһим.
Өстәвенә, өслекне эшкәртү FPC Flex PCBдагы үткәргеч эзләрне оксидлашудан һәм әйләнә-тирә мохитнең бозылуыннан саклый.Бу PCBлар дым, температура үзгәреше һәм химикатлар кебек төрле экологик факторларга даими тәэсир итәләр. Surfaceир өстен адекват әзерләнмичә, үткәргеч эзләр вакыт узу белән бозылырга мөмкин, бу электр ватылуына һәм электр челтәренең өзелүенә китерә. Surfaceир өстендә эшкәртү киртә булып тора, PCB-ны әйләнә-тирә мохиттән саклый һәм аның гомерен һәм ышанычлылыгын арттыра.
2. FPC flex PCB җитештерү өчен гадәти өслекне эшкәртү ысуллары:
Бу бүлектә FPC сыгылучан такталар җитештерүдә иң еш кулланыла торган өслек белән эшкәртү ысуллары җентекләп тикшереләчәк, алар арасында кайнар һава сату дәрәҗәсе (HASL), Электролсыз Никель Чумдыру Алтын (ENIG), Органик Солдаблык Консервативы (OSP), Чумдыру Калай (ISn) һәм электроплатинг. (Электрон каплау). Eachәрбер ысул аның өстенлекләре һәм кимчелекләре белән аңлатылачак.
Кайнар һава сатучының дәрәҗәсе (HASL):
HASL - аның эффективлыгы һәм чыгым эффективлыгы аркасында киң кулланылган өслек белән эшкәртү ысулы. Бу процесс бакыр өслеген эретү катламы белән каплауны үз эченә ала, аннары яссы, яссы өслек булдыру өчен кайнар һава белән җылытыла. HASL искиткеч эретүчәнлек тәкъдим итә һәм төрле компонентлар һәм эретү ысуллары белән туры килә. Ләкин, шулай ук, тигез булмаган өслек бетү һәм эшкәртү вакытында нечкә билгеләргә зыян китерү кебек чикләүләр бар.
Электролсыз Никель Чумдыру Алтын (ENIG):
ENIG - өстен җитештерүчәнлеге һәм ышанычлылыгы аркасында флекс схема җитештерүдә популяр сайлау. Бу процесс химик реакция аша бакыр өслегенә нечкә никель катламын салуны үз эченә ала, аннары алтын кисәкчәләр булган электролит эремәсенә чумдырыла. ENIG искиткеч коррозиягә каршы, бердәм калынлыкны бүлү һәм яхшы эретүчәнлеккә ия. Ләкин, югары процесс белән бәйле чыгымнар һәм потенциаль кара такта проблемалары кайбер кимчелекләрне исәпкә алырга тиеш.
Органик солдатлык консервативы (OSP):
OSP - бакыр өслеген органик нечкә пленка белән каплауны үз эченә алган өслек белән эшкәртү ысулы, аны оксидлаштырмас өчен. Бу процесс экологик яктан чиста, чөнки ул авыр металлларга булган ихтыяҗны бетерә. OSP яссы өслекне һәм яхшы эретүчәнлекне тәэмин итә, аны яхшы тишек компонентлары өчен яраклы итә. Ләкин, ОСПның саклану вакыты чикләнгән, эшкәртүгә сизгер, һәм аның эффективлыгын саклау өчен тиешле саклау шартлары таләп ителә.
Чумдыру калай (ISn):
ISn - эретелгән калай ваннасына сыгылучан чылбырны үз эченә алган өстән эшкәртү ысулы. Бу процесс бакыр өслегендә нечкә калай катламын формалаштыра, аның искиткеч эретүчәнлеге, яссылыгы һәм коррозиягә каршы торуы бар. ISn шома өслек белән тәэмин итүне яхшы тәэмин итә. Ләкин, аның җылылыкка чыдамлыгы чикләнгән һәм калайның бөртеге аркасында махсус эшкәртү таләп ителергә мөмкин.
Электроплатинг (E каплау):
Электроплатинг - сыгылмалы схема җитештерүдә киң таралган өслек белән эшкәртү ысулы. Бу процесс бакыр өслегенә металл катламны электрохимик реакция аша урнаштыруны үз эченә ала. Куллану таләпләренә карап, электроплатинг алтын, көмеш, никель яки калай белән каплау кебек төрле вариантларда бар. Бу искиткеч ныклык, эретүчәнлек һәм коррозиягә каршы тору тәкъдим итә. Ләкин, башка өслек белән эшкәртү ысуллары белән чагыштырганда, чагыштырмача кыйммәт, катлаулы җиһазлар һәм контроль таләп ителә.
3. FPC flex PCB җитештерүдә дөрес эшкәртү ысулын сайлау өчен саклык чаралары:
FPC сыгылмалы схемалар өчен дөрес өслекне сайлау, куллану, экологик шартлар, эретү таләпләре, чыгымнар эффективлыгы кебек төрле факторларны җентекләп карарга тиеш. Бу бүлек бу фикерләргә нигезләнеп тиешле ысул сайлау буенча җитәкчелек бирәчәк.
Клиентларның таләпләрен белү:
Мөмкин булган төрле өслек эшкәртмәләренә керер алдыннан, клиентларның таләпләрен төгәл аңлау бик мөһим. Түбәндәге факторларны карап чыгыйк:
Кушымта:
FPC сыгылмалы PCB-ның максатчан кулланылышын билгеләгез. Бу кулланучылар электроникасы, автомобиль, медицина яки сәнәгать җиһазлары өченме? Eachәр тармакның махсус таләпләре булырга мөмкин, мәсәлән, югары температурага каршы тору, химик матдәләр яки механик стресс.
Экологик шартлар:
PCB очрый торган экологик шартларны бәяләгез. Ул дымга, дымга, экстремаль температурага яки коррозив матдәләргә дучар булырмы? Бу факторлар оксидлашудан, коррозиядән һәм башка деградациядән иң яхшы саклауны тәэмин итү өчен өслекне әзерләү ысулына тәэсир итәчәк.
Солдатлык таләпләре:
FPC сыгылмалы PCB-ның эретү таләпләрен анализлау. Такта дулкынлы эретү яки чагылдыру эретү процессын үтәрме? Төрле өслек белән эшкәртү бу эретеп ябыштыру техникасы белән төрле туры килә. Моны исәпкә алып, ышанычлы эретү буыннарын тәэмин итәчәкләр, эретү җитешсезлекләре кебек проблемаларны булдырмыйлар.
Faceир өстендә дәвалау ысулларын барлау:
Клиентларның таләпләрен төгәл аңлау белән, булган өслек эшкәртүләрен тикшерергә вакыт:
Органик солдатлык консервативы (OSP):
OSP - чыгым эффективлыгы һәм әйләнә-тирә мохитне саклау үзенчәлекләре аркасында FPC сыгылмалы PCB өчен популяр өслек эшкәртү агенты. Ул нечкә саклагыч катлам белән тәэмин итә, ул оксидлашуны булдырмый һәм эретүне җиңеләйтә. Ләкин, OSP каты мохиттән чикләнгән сакланырга һәм бүтән ысулларга караганда кыска саклану вакыты булырга мөмкин.
Электролсыз Никель Чумдыру Алтын (ENIG):
ENIG искиткеч эретүчәнлеге, коррозиягә каршы торуы һәм яссылыгы аркасында төрле тармакларда киң кулланыла. Алтын катлам ышанычлы бәйләнешне тәэмин итә, ә никель катламы искиткеч оксидлашуга каршы тору һәм әйләнә-тирә мохитне саклауны тәэмин итә. Ләкин, башка ысуллар белән чагыштырганда, ENIG чагыштырмача кыйммәт.
Электроплатланган каты алтын (каты алтын):
Каты алтын бик нык, контактның ышанычлылыгын тәэмин итә, аны кат-кат кертү һәм югары кием мохиты белән куллану өчен яраклы итә. Ләкин, бу иң кыйбат бетү варианты һәм һәр кушымта өчен таләп ителмәскә мөмкин.
Электролсыз Никель Электролсыз Палладий Чумдыру Алтын (ENEPIG):
ENEPIG - төрле кушымталар өчен яраклы күп функцияле өслек эшкәртү агенты. Ул никель һәм алтын катламнарның өстенлекләрен арадаш палладий катламының өстәмә файдасы белән берләштерә, искиткеч чыбык бәйләнешен һәм коррозиягә каршы торуны тәэмин итә. Ләкин, ENEPIG эшкәртү өчен кыйммәтрәк һәм катлаулы булырга омтыла.
4. FPC флекс PCB җитештерүдә өслекне әзерләү процесслары өчен комплекслы этаплап кулланма:
Surfaceир өстен әзерләү процессларын уңышлы тормышка ашыруны тәэмин итү өчен, системалы караш тоту бик мөһим. Бу бүлектә алдан ук чистарту, химик чистарту, агым куллану, өслек каплау һәм дәвалаудан соңгы процесслар турында җентекле этаплап кулланма биреләчәк. Eachәр адым җентекләп аңлатыла, тиешле техниканы һәм иң яхшы тәҗрибәне күрсәтә.
1 адым: эшкәртү
Алдан әзерләү - өслекне әзерләүдә беренче адым һәм чистарту һәм өслекне пычратуны үз эченә ала.
Башта зарарны, кимчелекләрне яки коррозияне тикшерегез. Алга таба чаралар күрелгәнче бу сораулар чишелергә тиеш. Аннары, кысылган һава, кисточка яки вакуум кулланыгыз, буш кисәкчәләрне, тузанны, пычракны. Күбрәк каты пычрану өчен, өслек материалы өчен махсус формалаштырылган эретүче яки химик чистарткыч кулланыгыз. Чистартканнан соң өслекнең яхшы коры булуына инаныгыз, чөнки калдык дым киләсе процессларга комачаулый ала.
2 адым: Химик чистарту
Химик чистарту калдыкларны өслектән чыгаруны үз эченә ала.
Surfaceир өстендәге материалга һәм пычрату төренә нигезләнеп тиешле чистарту химиясен сайлагыз. Чистартучыны өскә тигез кулланыгыз һәм эффектив бетерү өчен контакт вакытын рөхсәт итегез. Чиста яки сөртү тактасын кулланыгыз, авыр җирләргә игътибар итегез. Чистартучының калдыкларын чыгару өчен өслекне су белән яхшылап юыгыз. Химик чистарту процессы өслекнең тулысынча чиста булуын һәм соңрак эшкәртүгә әзер булуын тәэмин итә.
3 адым: Флук кушымтасы
Агымны куллану эретү яки эретү процессы өчен бик мөһим, чөнки ул яхшырак ябышуга ярдәм итә һәм оксидлашуны киметә.
Бәйләнергә тиешле материаллар һәм процесс таләпләре буенча тиешле агым төрен сайлагыз. Агымны тулы каплауны тәэмин итеп, уртак мәйданга тигез кулланыгыз. Артык агымны кулланмагыз, чөнки бу эретү проблемаларына китерергә мөмкин. Флук эффективлыгын саклап калу өчен, эретү яки эретү процессына кадәр үк кулланылырга тиеш.
4 адым: faceир өсте каплау
Faceир өсте өслекләрен экологик шартлардан сакларга, коррозиядән сакларга һәм тышкы кыяфәтен арттырырга ярдәм итә.
Катламны кулланганчы, җитештерүче күрсәтмәсе буенча әзерләнегез. Пальтаны чиста, ролик яки сиптергеч ярдәмендә кулланыгыз, тигез һәм шома каплауны тәэмин итегез. Пальто арасында тәкъдим ителгән киптерү яки дәвалау вакытына игътибар итегез. Иң яхшы нәтиҗәләр өчен дәвалау вакытында температура һәм дым дәрәҗәсе кебек тиешле экологик шартларны саклагыз.
5 адым: Эшкәртүдән соң процесс
Дәвалаудан соңгы процесс өслекнең озынлыгын һәм әзерләнгән өслекнең гомуми сыйфатын тәэмин итү өчен бик мөһим.
Катлам тулысынча дәваланганнан соң, кимчелекләрне, күперләрне яки тигезсезлекне тикшерегез. Кирәк булса, бу проблемаларны өскә комлау яки бизәү белән төзәтегез. Даими хезмәт күрсәтү һәм тикшерүләр каплаудагы кием яки зыян билгеләрен ачыклау өчен бик кирәк, шуңа күрә аны тиз арада ремонтларга яки кулланырга мөмкин.
5. FPC флекс PCB җитештерү өслеген эшкәртү процессында сыйфат контроле һәм тест:
Сыйфат контроле һәм сынау өслекне әзерләү процессларының эффективлыгын тикшерү өчен бик мөһим. Бу бүлектә төрле сынау ысуллары каралачак, визуаль инспекция, ябышу тесты, эретеп тору, ышанычлылык сынаулары, FPC Flex PCBs җитештерүнең эзлекле сыйфатын һәм ышанычлылыгын тәэмин итү өчен.
Визуаль тикшерү:
Визуаль тикшерү - сыйфат белән идарә итүдә төп, ләкин мөһим адым. Бу PCB өслеген сызу, оксидлаштыру яки пычрату кебек кимчелекләр өчен визуаль тикшерүне үз эченә ала. Бу тикшерү PCB эшенә яки ышанычлылыгына тәэсир итә торган аномалияләрне ачыклау өчен оптик җиһазны яки хәтта микроскопны куллана ала.
Ябыштыру тесты:
Ябыштыру тесты өслекне эшкәртү яки каплау һәм төп субстрат арасындагы ябышу көчен бәяләү өчен кулланыла. Бу сынау финишның PCB белән нык бәйләнешен тәэмин итә, теләсә нинди эре деламинациядән яки кабыктан саклый. Конкрет таләпләргә һәм стандартларга карап, төрле ябыштыру сынау ысуллары кулланылырга мөмкин, мәсәлән, тасма сынау, сызу яки тарту.
Солдатлыкны сынау:
Солдатлылыкны сынау, эретү процессын җиңеләйтү өчен, өслекне эшкәртү сәләтен тикшерә. Бу сынау эшкәртелгән PCBның электрон компонентлар белән көчле һәм ышанычлы эретү буыннарын формалаштыра алуын тәэмин итә. Гомуми эретүчәнлекне сынау ысулларына эретеп йөзү тесты, эретеп ябыштыру балансын сынау, яисә эретеп шар үлчәү тесты керә.
Ышанычлы тест:
Ышанычлылык сынавы төрле шартларда FPC Flex PCB-ларның озак вакытлы эшләвен һәм ныклыгын бәяли. Бу сынау җитештерүчеләргә PCB-ның температура велосипедына, дымлылыкка, коррозиягә, механик стресска һәм башка экологик факторларга каршы торышын бәяләргә мөмкинлек бирә. Тормышны тизләтү һәм экологик симуляция тестлары, мәсәлән, җылылык велосипедлары, тоз сиптерү яки тибрәнү сынаулары, ышанычлылыкны бәяләү өчен еш кулланыла.
Сыйфатның комплекслы контроле һәм сынау процедураларын кертеп, җитештерүчеләр өслек белән эшкәртелгән FPC Flex PCBs кирәкле стандартларга һәм спецификацияләргә туры килүен тәэмин итә алалар. Бу чаралар җитештерү процессында теләсә нинди кимчелекләрне яки туры килмәгәннәрне ачыкларга ярдәм итә, шуңа күрә төзәтү чаралары вакытында кабул ителә һәм продуктның гомуми сыйфатын һәм ышанычлылыгын яхшырта ала.
6. FPC flex PCB җитештерүдә өслек әзерләү проблемаларын чишү:
Faceир өстендә эшкәртү проблемалары җитештерү процессында булырга мөмкин, бу FPC сыгылмалы PCBның гомуми сыйфатына һәм эшенә тәэсир итә. Бу бүлек гомуми өслекне әзерләү проблемаларын ачыклаячак һәм бу проблемаларны эффектив җиңү өчен проблемаларны чишү киңәшләрен бирәчәк.
Начар ябышу:
Әгәр финиш PCB субстратына дөрес туры килмәсә, бу деламинациягә яки кабыкка китерергә мөмкин. Бу пычраткыч матдәләр булу, өслекнең тупаслыгы, яисә өслекне активлаштыру аркасында булырга мөмкин. Моның белән көрәшү өчен, PCB өслеге эшкәртелгәнче булган пычратуны яки калдыкны бетерү өчен яхшылап чистартылганлыгына инаныгыз. Өстәвенә, өслекнең тупаслыгын оптимальләштерегез һәм ябышуны көчәйтү өчен плазманы эшкәртү яки химик активлаштыру кебек өслекне активлаштыру техникасын кулланыгыз.
Тигез булмаган каплау яки каплау калынлыгы:
Тигез булмаган каплау яки каплау калынлыгы процесс белән идарә итүнең җитәрлек булмавы яки өслекнең тупаслыгы үзгәрүенең нәтиҗәсе булырга мөмкин. Бу проблема PCB эшенә һәм ышанычлылыгына тәэсир итә. Бу проблеманы җиңәр өчен, каплау яки каплау вакыты, температура һәм чишелеш концентрациясе кебек процесс параметрларын билгеләгез һәм күзәтегез. Бердәм таратуны тәэмин итү өчен каплау яки каплау вакытында дөрес агитация яки агитация техникасын кулланыгыз.
Оксидлаштыру:
Faceир өстендә эшкәртелгән PCBлар дым, һава яки башка оксидлаштыручы матдәләр аркасында оксидлашырга мөмкин. Оксидлаштыру начар эретүчәнлеккә китерергә һәм PCB-ның гомуми эшчәнлеген киметергә мөмкин. Оксидлашуны йомшарту өчен, дымга һәм оксидлаштыручы агентларга каршы киртә булдыру өчен, органик каплау яки саклагыч пленкалар кебек тиешле өслек эшкәртмәләрен кулланыгыз. Airавага һәм дымга тәэсирне киметү өчен дөрес эшкәртү һәм саклау практикаларын кулланыгыз.
Пычрату:
PCB өслегенең пычрануы өслекнең бетүенә ябышуга һәм эретүгә тискәре йогынты ясарга мөмкин. Гадәттәге пычраткыч матдәләргә тузан, май, бармак эзләре яки алдагы процессларның калдыклары керә. Моның белән көрәшү өчен, өстән әзерләнгәнче пычраткыч матдәләрне бетерү өчен эффектив чистарту программасын булдырыгыз. Ялан кул белән контактны яки башка пычрату чыганакларын киметү өчен тиешле утильләштерү техникасын кулланыгыз.
Начар солдатлык:
Начар эретүчәнлек PCB өслегендә активлашу яки пычрану аркасында булырга мөмкин. Начар эретү эретеп ябыштыру җитешсезлекләренә һәм зәгыйфь буыннарга китерергә мөмкин. Эретүчәнлекне яхшырту өчен, плазманы эшкәртү яки химик активлаштыру кебек өслекне активлаштыру техникасы PCB өслеген дымландыруны көчәйтүне тәэмин итегез. Шулай ук эретеп ябыштыру процессына комачаулый торган пычраткыч матдәләрне бетерү өчен эффектив чистарту программасын тормышка ашырыгыз.
7. Киләчәктә FPC флекс такта җитештерү өслеген эшкәртү:
FPC сыгылмалы PCB-лары өчен өслек бизәү өлкәсе барлыкка килүче технологияләр һәм кушымталар ихтыяҗларын канәгатьләндерү өчен үсешен дәвам итә. Бу бүлектә яңа материаллар, алдынгы каплау технологияләре, экологик чиста карарлар кебек җир өстендә эшкәртү ысулларының потенциаль үсеше каралачак.
Киләчәктә FPC өслеген эшкәртүдә потенциаль үсеш - көчәйтелгән үзенчәлекләре булган яңа материаллар куллану.Тикшерүчеләр FPC сыгылмалы PCB-ларның эшләвен һәм ышанычлылыгын яхшырту өчен роман каплагычлар һәм материаллар куллануны тикшерәләр. Мәсәлән, үз-үзен дәвалау капламнары тикшерелә, алар PCB өслегендәге барлык зыянны яки тырмаларны төзәтә ала, шуның белән аның гомер озынлыгын һәм ныклыгын арттыра. Моннан тыш, җылылык үткәрүчәнлеген яхшырткан материаллар FPC-ның югары температуралы кушымталарда яхшырак эшләве өчен җылылыкны тарату сәләтен арттыру өчен өйрәнелә.
Киләчәк тагын бер үсеш - алдынгы каплау технологияләренең алга китүе.FPC өслегендә төгәл һәм бертөрле яктырту өчен яңа каплау ысуллары эшләнә. Атом катламы (ALD) һәм Плазманы көчәйтелгән химик пар парламенты (PECVD) кебек техника каплау калынлыгын һәм составын яхшырак контрольдә тотарга мөмкинлек бирә, нәтиҗәдә эретүчәнлек һәм ябышу яхшыра. Бу алдынгы каплау технологияләре шулай ук процесс үзгәрүчәнлеген киметү һәм гомуми җитештерү нәтиҗәлелеген күтәрү потенциалына ия.
Моннан тыш, экологик чиста өслекне эшкәртү чишелешләренә басым арта.Традицион өслекне әзерләү ысулларының экологик йогынтысы турында көннән-көн арта барган тикшерүчеләр, куркынычсыз, тотрыклы альтернатив карарлар эзлиләр. Мисал өчен, су нигезендәге капламалар түбән үзгәрүчән органик кушылма (VOC) чыгару аркасында популярлык казана, эретүче каплагычлар белән чагыштырганда. Моннан тыш, экологик чиста продуктларны яки калдыкларны чыгармый торган экологик чистарту процессын үстерү өстендә эш алып барыла.
Йомгаклау өчен,өслек белән эшкәртү процессы FPC йомшак такта ышанычлылыгын һәм эшләвен тәэмин итүдә мөһим роль уйный. Surfaceир өстен әзерләүнең мөһимлеген аңлап һәм тиешле ысул сайлап, җитештерүчеләр төрле тармакларның ихтыяҗларын канәгатьләндерә торган югары сыйфатлы сыгылмалы схемалар җитештерә алалар. Surfaceир өстендә системалы эшкәртү процессын тормышка ашыру, сыйфат контроле сынаулары үткәрү, һәм өстән эшкәртү проблемаларын нәтиҗәле чишү базарда FPC сыгылмалы PCB-ларының уңышына һәм озын гомеренә ярдәм итәчәк.
Пост вакыты: 08-2023 сентябрь
Кире
