Бу мәкаләдә без гадәттә кулланыла торган материалларны җентекләп карап чыгарбызсыгылмалы басма схема җитештерү.
Эластик басма схемалар (FPC) электроника өлкәсен кискен үзгәртте. Аларның иелү сәләте аларны төрле тармакларда популярлаштыра, шул исәптән аэрокосмик, автомобиль, сәламәтлек саклау, кулланучылар электроникасы.
Эластик басма схемалар җитештерүдә кулланылган төп материалларның берсе - полимимид.Полимимид - югары җылылык тотрыклылыгы, химик каршылык һәм механик катгыйлыгы булган югары җитештерүчән полимер. Бу үзлекләр сыгылучан схемалар өчен идеаль итә, чөнки ул югары температурага һәм кырыс мохиткә каршы тора ала, аның функциясенә тәэсир итмичә. Полимидка нигезләнгән фильмнар гадәттә сыгылучан басма схемалар өчен субстратлар буларак кулланыла.
Полимимидка өстәп, сыгылмалы басма чылбыр җитештерүдә еш кулланыла торган тагын бер материал - бакыр.Бакыр искиткеч электр үткәрүчәнлеге, коррозиягә каршы торуы һәм үткәрүчәнлеге өчен сайланган. Нечкә бакыр фольга полиимид субстратына ламинатланган, схема өчен үткәргеч юл формалаштыра. Бакыр катламы схеманың дөрес эшләве өчен кирәкле электр элемтәләрен тәэмин итә.
Бакыр эзләрен саклау һәм сыгылмалы басма схеманың озын гомерен тәэмин итү өчен каплау катламы яки эретеп маска кирәк.Өстәлү - гадәттә схема өслегендә кулланыла торган термосет ябыштыргыч пленка. Ул бакыр эзләрен дым, тузан, физик зыян кебек экологик факторлардан саклый. Капка материалы гадәттә полимимид нигезендәге фильм, ул югары бәйләнеш көченә ия һәм полимимид субстратына нык бәйләнергә мөмкин.
Эластик басма схемаларның ныклыгын һәм функциональлеген тагын да арттыру өчен, магнитофон яки ныгыту материаллары кебек ныгыту материаллары еш кулланыла.Өстәмә көч яки катгыйлык кирәк булган схеманың аерым өлкәләренә ныгыту өстәгез. Бу материалларга полимимид яки полиэстер пленка, җепсел пыяла, хәтта металл фольга кебек төрле вариантлар керә ала. Арматура хәрәкәт яки операция вакытында схемаларның өзелүенә яки өзелүенә ярдәм итә.
Моннан тыш, сыгылмалы басма схема һәм башка электрон компонентлар арасындагы бәйләнешне җиңеләйтү өчен такта яки контактлар өстәлә.Бу такталар гадәттә бакыр һәм эретеп торучы материаллар комбинациясеннән ясала. Баглау пасталары интеграль схемалар (IC), резисторлар, конденсаторлар, тоташтыручылар кебек компонентларны эретү яки тоташтыру өчен кирәкле интерфейс тәкъдим итә.
Aboveгарыда күрсәтелгән төп материалларга өстәп, конкрет таләпләргә карап җитештерү процессында башка матдәләр дә кушылырга мөмкин.Мәсәлән, ябыштыргычлар төрле катлам сыгылучан схемаларны бергә бәйләү өчен кулланылырга мөмкин. Бу ябыштыргычлар көчле һәм ышанычлы бәйләнешне тәэмин итәләр, бу схеманың структур бөтенлеген сакларга мөмкинлек бирә. Силикон ябыштыргычлары еш кына аларның сыгылмалылыгы, югары температурага чыдамлыгы, искиткеч бәйләнеш үзенчәлекләре аркасында кулланыла.
Гомумән алганда, сыгылмалы басма схемалар җитештерүдә кулланылган материаллар оптималь эшне һәм ныклыкны тәэмин итү өчен җентекләп сайланган.Полимимидны субстрат, үткәрүчәнлек өчен бакыр, саклау өчен каплагычлар, өстәмә көч өчен ныгыту материаллары, компонент тоташу өчен такталар комбинациясе ышанычлы һәм тулы функциональ сыгылмалы басма схема тудыра. Бу схемаларның төрле кушымталарга җайлашу сәләте, кәкре өслекләр һәм тыгыз урыннар, аларны заманча электрон җайланмаларда алыштыргысыз итә.
Йомгаклап әйткәндә, полимимид, бакыр, каплау, ныгыту, ябыштыргыч, такта кебек сыгылучан басма материаллар ныклы һәм сыгылмалы электрон схемалар булдыруда төп компонентлар булып торалар.Бу материаллар бүгенге электрон җайланмаларда кирәкле электр элемтәләрен, саклауны һәм механик көчне тәэмин итү өчен бергә эшлиләр. Технология үсешен дәвам иткәндә, сыгылмалы басма схема җитештерүдә кулланылган материаллар алга таба үсеш алачак, инновацион кушымталар булдырырга мөмкинлек бирә.
Пост вакыты: 21-2023 сентябрь
Кире
