Эластик PCB (Басылган Схема Тактасы) көннән-көн популярлашты һәм төрле тармакларда киң кулланылды.Кулланучылар электроникасыннан автомобиль кушымталарына кадәр, fpc PCB электрон җайланмаларга көчәйтелгән функциональлек һәм ныклык китерә.Ләкин, сыгылмалы PCB җитештерү процессын аңлау аның сыйфатын һәм ышанычлылыгын тәэмин итү өчен бик мөһим.Бу блог постында без тикшерәчәкбезflex PCB җитештерү процессыҗентекләп, катнашкан төп адымнарның һәрберсен үз эченә ала.
1. Дизайн һәм макет этабы:
Флекс схема тактасын җитештерү процессында беренче адым - проектлау һәм урнаштыру этабы.Бу вакытта схематик схема һәм компонент макеты тулы.Altium Designer һәм Cadence Allegro кебек программа кораллары бу этапта төгәллекне һәм эффективлыкны тәэмин итә.PCB сыгылучылыгын урнаштыру өчен зурлык, форма һәм функция кебек дизайн таләпләре каралырга тиеш.
Флекс PCB такта җитештерүнең проектлау һәм урнаштыру этабында төгәл һәм эффектив дизайнны тәэмин итү өчен берничә адым ясарга кирәк.Бу адымнар үз эченә ала:
Схематик:
Электр элемтәләрен һәм схеманың функциясен күрсәтү өчен схематик төзегез.Бу бөтен проектлау процессы өчен нигез булып хезмәт итә.
Компонент урнаштыру:
Схематик тәмамлангач, чираттагы адым - компонентларның басылган схемага урнашуын билгеләү.Сигнал бөтенлеге, җылылык белән идарә итү, механик чикләүләр кебек факторлар компонент урнаштыру вакытында карала.
Маршрут:
Компонентлар урнаштырылганнан соң, басылган схема эзләре компонентлар арасында электр элемтәләрен урнаштыру өчен юнәлтелә.Бу этапта PCB флекс схемасының сыгылучылык таләпләре каралырга тиеш.Миандер яки елан маршрутлары кебек махсус маршрут техникасы схема тактасының бөкләнүләрен һәм флексларын урнаштыру өчен кулланылырга мөмкин.
Дизайн кагыйдәләрен тикшерү:
Дизайн тәмамланганчы, конструкциянең махсус җитештерү таләпләренә туры килүен тикшерү өчен дизайн кагыйдәләрен тикшерү (DRC) үткәрелә.Бу электр хаталарын, минималь эз киңлеген һәм араны, һәм башка дизайн чикләүләрен тикшерүне үз эченә ала.
Гербер файл ясау:
Дизайн тәмамланганнан соң, дизайн файл Gerber файлына әверелә, анда флекс басылган схема тактасын чыгару өчен кирәкле җитештерү мәгълүматы бар.Бу файлларга катлам турында мәгълүмат, компонент урнаштыру һәм маршрут детальләре керә.
Дизайн тикшерү:
Дизайннар җитештерү этабына керер алдыннан симуляция һәм прототип ярдәмендә тикшерелергә мөмкин.Бу производствога кадәр булырга тиешле потенциаль проблемаларны яки камилләштерүләрне ачыкларга ярдәм итә.
Altium Designer һәм Cadence Allegro кебек программа кораллары дизайн процессын гадиләштерергә ярдәм итә, схематик кулга алу, компонент урнаштыру, маршрутлау һәм дизайн кагыйдәләрен тикшерү.Бу кораллар fpc сыгылмалы басма схема дизайнында төгәллекне һәм эффективлыкны тәэмин итә.
2. Материал сайлау:
Дөрес материал сайлау сыгылмалы PCB-ларны уңышлы җитештерү өчен бик мөһим.Гадәттә кулланыла торган материалларга сыгылучан полимерлар, бакыр фольга, ябыштыргычлар керә.Сайлау максатчан куллану, сыгылучылык таләпләре, температурага каршы тору кебек факторларга бәйле.Тикшеренүләр һәм материаль тәэмин итүчеләр белән хезмәттәшлек иң яхшы материалның билгеле бер проект өчен сайлануын тәэмин итә.
Материал сайлаганда кайбер факторларны исәпкә алырга кирәк:
Эчлек таләпләре:
Сайланган материал махсус куллану ихтыяҗларын канәгатьләндерү өчен кирәкле сыгылучылыкка ия булырга тиеш.Полимимид (PI) һәм полиэстер (PET) кебек төрле сыгылмалы полимерлар бар, аларның һәрберсе төрле дәрәҗәдәге сыгылмаларга ия.
Температурага каршы тору:
Материал кушымтаның эш температурасы диапазонына, деформациягә каршы торырга тиеш.Төрле сыгылмалы субстратлар максималь температура дәрәҗәсенә ия, шуңа күрә кирәкле температура шартларын эшкәртә алырлык материал сайлау мөһим.
Электр үзлекләре:
Оптималь сигнал бөтенлеген тәэмин итү өчен материаллар яхшы диэлектрик тотрыклы һәм аз югалту тангенты кебек яхшы электр үзлекләренә ия булырга тиеш.Бакыр фольга еш электр үткәрүчәнлеге аркасында fpc сыгылмалы схемада үткәргеч буларак кулланыла.
Механик үзлекләр:
Сайланган материал яхшы механик көчкә ия булырга һәм бөкләнүгә һәм ярылуга каршы тора белергә тиеш.Flexpcb катламнарын бәйләү өчен кулланылган ябыштыргычлар шулай ук тотрыклылыкны һәм ныклыкны тәэмин итү өчен яхшы механик үзлекләргә ия булырга тиеш.
Manufacturingитештерү процессларына туры килү:
Сайланган материал ламинация, эфирлау, эретеп ябыштыру кебек производство процессларына туры килергә тиеш.Уңышлы җитештерү нәтиҗәләрен тәэмин итү өчен бу процесслар белән материаль ярашуны исәпкә алу мөһим.
Бу факторларны исәпкә алып һәм материал белән тәэмин итүчеләр белән эшләп, сыгылучанлык, температурага каршы тору, электр җитештерүчәнлеге, механик җитештерүчәнлек, һәм PCB флекс проектының яраклашу таләпләренә туры килерлек материаллар сайланырга мөмкин.
3. Субстрат әзерләү:
Субстрат әзерләү этабында сыгылмалы фильм PCB өчен нигез булып хезмәт итә.Флекс схемасын эшкәртү субстратын әзерләү этабында, еш кына сыгылмалы пленканы чистартырга кирәк, аның PCB эшенә тәэсир итә торган пычраклар яки калдыклар булмавы.Чистарту процессы гадәттә пычраткыч матдәләрне бетерү өчен химик һәм механик ысуллар кушылмасын куллануны үз эченә ала.Бу адым киләсе катламнарның дөрес ябышуын һәм бәйләнешен тәэмин итү өчен бик мөһим.
Чистартканнан соң, сыгылмалы пленка катламнарны берләштерә торган ябыштыргыч материал белән капланган.Кулланылган ябыштыргыч материал гадәттә махсус ябыштыргыч пленка яки сыек ябыштыргыч, ул сыгылучан пленка өслегендә тигез капланган.Ябыштыргычлар катламнарны нык бәйләп PCB флексына структур бөтенлек һәм ышанычлылык тәэмин итәргә булышалар.
Ябыштыргыч материал сайлау дөрес бәйләнешне тәэмин итү һәм кушымтаның конкрет таләпләрен үтәү өчен бик мөһим.Ябыштыргыч материал сайлаганда бәйләнеш көче, температурага каршы тору, сыгылучылык, PCB җыю процессында кулланылган башка материаллар белән туры килү кебек факторларны исәпкә алырга кирәк.
Ябыштыргыч кулланылганнан соң, сыгылмалы пленка алдагы катламнар өчен эшкәртелә ала, мәсәлән, бакыр фольга үткәргеч эзләр өстәү, диэлектрик катламнар өстәү яки компонентларны тоташтыру.Ябыштыргычлар тотрыклы һәм ышанычлы сыгылучан PCB структурасын булдыру өчен җитештерү процессында клей ролен башкара.
4. Бакыр белән каплау:
Субстрат әзерләгәннән соң, чираттагы адым - бакыр катламы өстәү.Бу бакыр фольгасын җылылык һәм басым ярдәмендә сыгылмалы пленкага ламинатлау ярдәмендә ирешелә.Бакыр катламы PCB флексындагы электр сигналлары өчен үткәргеч юл булып эшли.
Бакыр катламның калынлыгы һәм сыйфаты сыгылучан PCB-ның эшләвен һәм ныклыгын билгеләүдә төп факторлар.Калынлык, гадәттә, квадрат метрга унция белән үлчәнә (0,5 oz / ft² - 4 oz / ft²).Бакыр калынлыгын сайлау схема дизайны таләпләренә һәм кирәкле электр җитештерүчәнлегенә бәйле.
Калын бакыр катламнары түбән каршылык һәм яхшырак ток үткәрү мөмкинлеге бирә, аларны югары көчле кушымталар өчен яраклы итә.Икенче яктан, нечкә бакыр катламнары сыгылучылык тәэмин итә һәм бастырылган схеманы бөкләү яки үзгәртүне таләп итә торган кушымталар өчен өстенлекле.
Бакыр катламның сыйфатын тәэмин итү дә мөһим, чөнки кимчелекләр яки пычраклыклар PCB флекс такта электр җитештерүчәнлегенә һәм ышанычлылыгына тәэсир итә ала.Гомуми сыйфат күзаллауларына бакыр катлам калынлыгының бердәмлеге, тишекләр яки бушлыклар булмау, субстратка дөрес ябышу керә.Бу сыйфат аспектларын тәэмин итү сезнең флекс PCBның иң яхшы җитештерүчәнлегенә һәм озын гомеренә ирешергә булыша ала.
5. Схема паттерингы:
Бу этапта химик эфант ярдәмендә артык бакырны чыгарып, кирәкле схема формасы барлыкка килә.Фоторесист бакыр өслегенә кулланыла, аннары УВ экспозициясе һәм үсеше.Эшләү процессы кирәкмәгән бакырны бетерә, кирәкле схема эзләрен, такта һәм виасны калдыра.
Менә процессның тулырак тасвирламасы:
Фоторезистны куллану:
Бакыр өслегенә нечкә фотосенсив материал (фоторесист дип атала) кулланыла.Фоторезистлар гадәттә спин каплау дип аталган процесс ярдәмендә капланган, анда субстрат бердәм каплауны тәэмин итү өчен югары тизлектә әйләнә.
УВ яктылыгына тәэсир итү:
Фоторесист белән капланган бакыр өслегенә кирәкле схема схемасы булган фотомаска куелган.Аннары субстрат ультрафиолетка (УВ) яктылыкка бирелә.УВ нуры фотомаскның үтә күренмәле өлкәләре аша уза, ачык булмаган урыннар белән блоклана.УВ нурына эләгү фоторесистның химик үзлекләрен сайлап үзгәртә, уңай тонга яки тискәре тонга каршы торуына карап.
Сеш:
УВ яктылыгына эләккәч, фоторесист химик эремә ярдәмендә эшләнә.Позитив тонлы фоторесистлар уйлап табучыларда эриләр, ә тискәре тонлы фоторесистлар эри алмыйлар.Бу процесс бакыр өслегеннән кирәкмәгән фоторезистны бетерә, кирәкле схема үрнәген калдыра.
Эшләү:
Калган фоторесист схема схемасын билгеләгәннән соң, чираттагы адым - артык бакырны чыгару.Ачыкланган бакыр өлкәләрен эретү өчен химик эфант (гадәттә кислоталы эремә) кулланыла.Эфир бакырны чыгарып, фоторезист билгеләгән схема эзләрен, такта һәм виасны калдыра.
Фоторезистны бетерү:
Эшләгәннән соң, калган фоторесист PCB флексыннан чыгарыла.Бу адым, гадәттә, бакыр схемасын гына калдырып, фоторесистны эретә торган эремә ярдәмендә башкарыла.
Инспекция һәм сыйфат контроле:
Ниһаять, сыгылмалы басма схема схемасы схеманың төгәллеген тәэмин итү һәм кимчелекләрне ачыклау өчен җентекләп тикшерелә.Бу флекс PCBларның сыйфатын һәм ышанычлылыгын тәэмин итүдә мөһим адым.
Бу адымнарны ясап, кирәкле схема сыгылмалы PCBда уңышлы формалаша, монтажлау һәм җитештерүнең чираттагы этабына нигез сала.
6. Солдер маска һәм экран бастыру:
Солдер маска схемаларны саклау һәм монтаж вакытында күперләрне булдырмау өчен кулланыла.Аннары өстәмә функциональлек һәм идентификация максатларында кирәкле этикеткалар, логотиплар һәм компонент дизайнерлары өстәү өчен экран басыла.
Түбәндә эретеп ябыштыру һәм экран бастыру процессы кертелә:
Сатучы маска:
Сатучы масканы куллану:
Солдер маска - сыгылучан PCB-та ачылган бакыр схемасына кулланылган саклагыч катлам.Бу гадәттә экран бастыру процессы ярдәмендә кулланыла.Солдат маска сыясы, гадәттә яшел төсле, экран PCB өстенә бастырыла һәм бакыр эзләрен, такта һәм виасны каплый, кирәкле урыннарны гына күрсәтә.
Дәвалау һәм киптерү:
Сатучы маска кулланылганнан соң, сыгылмалы PCB дәвалау һәм киптерү процессын узачак.Электрон PCB гадәттә конвейер миче аша уза, анда эретү маскасы җылытыла һәм каты була.Бу эретеп ябыштыручы маска схеманы эффектив саклауны һәм изоляцияне тәэмин итә.
Ачык мәйданнар:
Кайбер очракларда, эретеп ябыштыручы маскаларның аерым өлкәләре компонентлы эретү өчен бакыр такталарны фаш итү өчен ачык кала.Бу такта өлкәләре еш кына Солдер Маска Ачык (SMO) яки Солдер Маска билгеләнгән (SMD) пасталар дип атала.Бу җиңел эретү мөмкинлеген бирә һәм компонент белән PCB схемасы арасында куркынычсыз бәйләнешне тәэмин итә.
экран бастыру:
Сәнгать әсәрләрен әзерләү:
Экран бастыру алдыннан, флекс PCB такта өчен кирәкле этикеткалар, логотиплар һәм компонент күрсәткечләрен үз эченә алган сәнгать әсәрләрен булдырыгыз.Бу сәнгать әсәре гадәттә компьютер ярдәмендә эшләнгән (CAD) программа ярдәмендә башкарыла.
Экран әзерләү:
Шаблон яки экран ясау өчен сәнгать әсәрләрен кулланыгыз.Басырга кирәк булган өлкәләр ачык, калганнары блокланган вакытта.Бу гадәттә экранны фотосенсив эмульсия белән каплау һәм сәнгать әсәрләре ярдәмендә УВ нурларына эләгү белән башкарыла.
Сыя кушымтасы:
Экранны әзерләгәннән соң, сыяны экранга куегыз һәм сыяны ачык урыннарга таратыр өчен кыстыргыч кулланыгыз.Сыя ачык мәйдан аша уза һәм кирәкле этикеткалар, логотиплар һәм компонент күрсәткечләрен өстәп, эретеп маскага урнаштырыла.
Киптерү һәм дәвалау:
Экран бастырылганнан соң, флекс PCB киптерү һәм дәвалау процессын уза, сыя эретеп маска өслегенә дөрес ябышуын тәэмин итә.Бу сыяны коры һавага рөхсәт итеп яки сыяны дәвалау һәм катырту өчен җылылык яки UV нуры кулланып ирешеп була.
Солдермаск һәм ефәк экранның комбинациясе схеманы саклый һәм PCB флексындагы компонентларны җиңелрәк җыю һәм ачыклау өчен визуаль үзенчәлек элементын өсти.
7. SMT PCB Ассамблеясыкомпонентлары:
Компонентларны җыю этабында электрон компонентлар урнаштырыла һәм сыгылучан басма схемага ябыштырыла.Бу җитештерү күләменә карап кул белән яки автоматлаштырылган процесслар аша эшләнергә мөмкин.Комплекс урнаштыру оптималь эшне тәэмин итү һәм PCB флексындагы стрессны киметү өчен җентекләп каралды.
Компонент җыюда катнашкан төп адымнар:
Компонент сайлау:
Схема дизайны һәм функциональ таләпләр буенча тиешле электрон компонентларны сайлагыз.Бу элементларга резисторлар, конденсаторлар, интеграль схемалар, тоташтыручылар һ.б.
Компонент әзерләү:
Eachәрбер компонент урнаштыру өчен әзерләнә, корыч яки такта дөрес киселгән, турайтылган һәм чистартылган (кирәк булса).Faceир өсте монтаж компонентлары ролик яки поднос формасында булырга мөмкин, ә тишек компонентлары аша күпләп пакетларга керергә мөмкин.
Компонент урнаштыру:
Productionитештерү масштабына карап, компонентлар сыгылмалы PCB кул белән яки автоматлаштырылган җиһазлар ярдәмендә урнаштырыла.Автоматик компонент урнаштыру гадәттә сайлау һәм урнаштыру машинасы ярдәмендә башкарыла, ул компонентларны төгәл тактага яки флекс PCB-та эретеп ябыштыручы пастага урнаштыра.
Сату:
Компонентлар урнашканнан соң, компонентларны флекс PCB белән даими бәйләү өчен эретү процессы башкарыла.Бу, гадәттә, өске монтаж компонентлары өчен дулкынландыргыч эретү, тишек компонентлары аша дулкын яки кул белән эретү ярдәмендә эшләнә.
Сатуны чагылдыру:
Рефловкаларны эретүдә, бөтен PCB билгеле бер температурада җылыту миче яки охшаш ысул белән җылытыла.Тиешле тактага кулланылган солдат пастасы эри һәм компонент корыч белән PCB тактасы арасында бәйләнеш тудыра, көчле электр һәм механик бәйләнеш булдыра.
Дулкын сату:
Тишек компонентлары өчен гадәттә дулкын эретү кулланыла.Эчкерсез басылган схема тактасы эретелгән эретү дулкыны аша уза, ул ачыкланган корычларны дымлый һәм компонент белән басылган схема тактасы арасында бәйләнеш тудыра.
Кул сату:
Кайбер очракларда кайбер компонентлар кул белән ябыштыруны таләп итә ала.Тәҗрибәле техник компонентлар һәм флекс PCB арасында эретү буыннарын булдыру өчен, эретү тимерен куллана.Инспекция һәм тест:
Сатылганнан соң, җыелган флекс PCB барлык компонентларның дөрес эретелүен һәм эретеп күперләр, ачык схемалар яки дөрес булмаган компонентлар кебек кимчелекләр булмавын тикшерәләр.Fыелган схеманың дөрес эшләвен тикшерү өчен функциональ тест үткәрергә дә мөмкин.
8. Тест һәм тикшерү:
Эластик PCBларның ышанычлылыгын һәм функциональлеген тәэмин итү өчен, сынау һәм тикшерү мөһим.Автоматлаштырылган оптик инспекция (AOI) һәм схема тесты (ИКТ) кебек төрле техника потенциаль җитешсезлекләрне, шортларны яки ачуларны ачыкларга ярдәм итә.Бу адым җитештерү процессына югары сыйфатлы PCBларның гына керүен тәэмин итә.
Бу этапта гадәттә түбәндәге техника кулланыла:
Автоматлаштырылган оптик тикшерү (AOI):
AOI системалары камераларны һәм сурәт эшкәртү алгоритмнарын кулланалар, сыгылмалы PCBларны җитешсезлекләр өчен.Алар компонентны тигезләмәү, компонентларны югалту, эретеп ябыштыручы күпер яки эретеп ябыштыручы кебек эре җитешсезлекләр һәм башка визуаль кимчелекләр кебек проблемаларны ачыклый ала.AOI - тиз һәм эффектив PCB тикшерү ысулы.
Районда тест (ИКТ):
ИКТ сыгылучан PCBларның электр тоташуын һәм функциональлеген сынау өчен кулланыла.Бу сынау PCB-ның аерым нокталарына сынау зоналарын куллануны һәм шорт, ачылу һәм компонент функциясен тикшерү өчен электр параметрларын үлчәүне үз эченә ала.Электр җитешсезлекләрен тиз ачыклау өчен ИКТ еш зур күләмле производствода кулланыла.
Функциональ тест:
ИКТка өстәп, җыелган флекс PCB-ның максатчан функциясен дөрес үтәвен тәэмин итү өчен функциональ тест та үткәрелергә мөмкин.Бу PCB-ка көч куллануны һәм сынау җиһазларын яки махсус сынау җайланмасын кулланып, схеманың чыгуын һәм җавапын тикшерүне үз эченә ала.
Электр тесты һәм өзлексезлек тесты:
Электр тесты каршылык, сыйдырышлык, көчәнеш кебек электр параметрларын үлчәүне үз эченә ала.PCB функциясенә тәэсир итә торган ачык яки шорт өчен өзлексезлекне тикшерү.
Бу сынау һәм тикшерү техникасын кулланып, җитештерүчеләр җитештерү процессына керер алдыннан флекс PCB-лардагы кимчелекләрне яки кимчелекләрне ачыклый һәм төзәтә ала.Бу клиентларга югары сыйфатлы PCB-ларның гына китерелүен тәэмин итә, ышанычлылыкны һәм эшне яхшырта.
9. Формалаштыру һәм төрү:
Эластик басма схема сынау һәм тикшерү этабын үткәннән соң, калдыкны яки пычратуны бетерү өчен соңгы чистарту процессын уза.Флекс PCB аннары аерым берәмлекләргә бүлеп, төрергә әзер.Тиешле пакетлар җибәрү һәм эшкәртү вакытында PCB-ны саклау өчен бик кирәк.
Менә кайбер төп фикерләрне карарга кирәк:
Анти-статик упаковка:
Эластик PCBлар электростатик агызудан (ESD) зарар китерергә мөмкин булганлыктан, алар анти-статик материаллар белән тутырылырга тиеш.Антистатик капчыклар яки үткәргеч материаллардан ясалган подшипниклар еш PCBларны статик электрдан саклау өчен кулланыла.Бу материаллар PCB компонентларына яки схемаларына зыян китерә торган статик корылмаларның төзелүенә һәм чыгарылуына комачаулый.
Дымны саклау:
Дым флекс PCBларның эшенә тискәре йогынты ясарга мөмкин, бигрәк тә алар металл эзләрен яки дымга сизгер компонентларны фаш итсәләр.Дым киртәсен тәэмин итүче төрү материаллары, мәсәлән, дым барьеры сумкалары яки дезиктант пакетлар, җибәрү яки саклау вакытында дымның үтеп керүен булдырмый.
Кушлау һәм шок үзләштерү:
Эчкерсез PCBлар чагыштырмача зәгыйфь һәм транспорт вакытында тупас эшкәртү, тәэсир итү яки тибрәнү аркасында җиңел зыян күрергә мөмкин.Күпчелек төрү, күбек кертү яки күбек полосалары кебек төрү материаллары PCB-ны мондый потенциаль зыяннан саклау өчен ябыштыргыч һәм шок сеңдерүне тәэмин итә ала.
Дөрес маркировкалау:
Продукциянең исеме, саны, җитештерелгән датасы һәм төрү буенча эш күрсәтмәләре кебек тиешле мәгълүматка ия булу мөһим.Бу PCB'ларны дөрес ачыклауны, эшкәртүне һәм саклауны тәэмин итә.
Куркынычсыз упаковка:
Ташу вакытында пакет эчендәге PCBларның хәрәкәтен яки күчерелүен булдырмас өчен, алар тиешенчә тәэмин ителергә тиеш.Магнитофон, бүлүче яки башка җиһазлар кебек эчке төрү материаллары PCB урынын тотарга һәм хәрәкәтнең зыянын булдырмаска булыша ала.
Бу төрү практикаларын үтәп, җитештерүчеләр сыгылучан PCB-ларның яхшы сакланганнарын һәм куркынычсыз һәм тулы шартларда килеп җитүләрен, урнаштырырга яки алга таба җыюга әзер булуларын тәэмин итә алалар.
10. Сыйфат белән идарә итү һәм җибәрү:
Флекс PCBларны клиентларга яки җыю заводларына җибәргәнче, без тармак стандартларына туры килүен тәэмин итү өчен катгый сыйфат контроле чараларын кулланабыз.Бу киң документацияне, эзләнүчәнлекне һәм клиентларга хас таләпләрне үтәүне үз эченә ала.Бу сыйфат белән идарә итү процессларына буйсыну клиентларның ышанычлы һәм югары сыйфатлы сыгылучан PCB алуын тәэмин итә.
Сыйфат белән идарә итү һәм җибәрү турында өстәмә детальләр:
Документация:
Барлык спецификацияләрне, дизайн файлларын һәм инспекция язмаларын кертеп, җитештерү процессында без тулы документларны саклыйбыз.Бу документация эзләнүне тәэмин итә һәм җитештерү вакытында булган проблемаларны яки тайпылышларны ачыкларга мөмкинлек бирә.
Эзләү мөмкинлеге:
Eachәрбер флекс PCB уникаль идентификатор белән билгеләнә, бу безгә чималдан соңгы җибәрүгә кадәр бөтен сәяхәтен күзәтергә мөмкинлек бирә.Бу эзләнү потенциаль проблемаларны тиз арада чишеп, изоляцияләүне тәэмин итә.Бу шулай ук кирәк булса продуктны искә төшерүне яки тикшерүне җиңеләйтә.
Клиентларга хас таләпләрне үтәү:
Без клиентларыбыз белән аларның уникаль таләпләрен аңлау һәм сыйфат белән идарә итү процесслары аларның таләпләренә туры килүен тәэмин итү өчен актив эшлибез.Бу конкрет җитештерү стандартлары, төрү һәм маркировкалау таләпләре, кирәкле сертификатлар яки стандартлар кебек факторларны үз эченә ала.
Инспекция һәм тест:
Эластик басма такталарның сыйфатын һәм функциональлеген тикшерү өчен без җитештерү процессының барлык этапларында җентекләп тикшерү һәм сынау үткәрәбез.Бу визуаль тикшерүне, электр тестын һәм башка махсус кимчелекләрне ачыклау, шорт яки эретү проблемаларын үз эченә ала.
Пакетлау һәм җибәрү:
Флекс PCBлар барлык сыйфат контроле чараларын узгач, без аларны алда әйтелгәнчә тиешле материаллар ярдәмендә җентекләп тутырабыз.Без шулай ук дөрес эшкәртүне тәэмин итү һәм җибәрү вакытында килеп чыккан бозыклык яки буталчыклыкны булдырмау өчен, тиешле мәгълүмат белән маркировкаланганын тәэмин итәбез.
Тапшыру ысуллары һәм партнерлар:
Нечкә электрон компонентлар белән эш итүдә тәҗрибәле абруйлы суднолар партнерлары белән эшлибез.Без тизлек, бәя һәм бару кебек факторларга нигезләнеп иң кулай җибәрү ысулын сайлыйбыз.Өстәвенә, без көтелгән вакыт эчендә җибәрелүен тәэмин итү өчен җибәрүне күзәтәбез һәм күзәтәбез.
Бу сыйфат белән идарә итү чараларына катгый буйсынып, без клиентларыбызның таләпләренә туры килгән ышанычлы һәм югары сыйфатлы сыгылмалы PCB алуына гарантия бирә алабыз.
Ахырда,сыгылмалы PCB җитештерү процессын аңлау җитештерүчеләр өчен дә, соңгы кулланучылар өчен дә бик мөһим.Игътибарлы дизайн, материал сайлау, субстрат әзерләү, схема паттеринг, җыю, сынау һәм төрү ысулларын кулланып, җитештерүчеләр иң югары сыйфат стандартларына туры килгән флекс PCB җитештерә алалар.Заманча электрон җайланмаларның төп компоненты буларак, сыгылмалы схема такталары инновацияне үстерә һәм төрле тармакларга көчәйтелгән функциональлек китерә ала.
Пост вакыты: 18-2023 август
Кире
