PCB (Басылган Схема Тактасы) җыю - электроника җитештерүнең мөһим өлеше. Бу электрон компонентларны PCB-ка урнаштыру һәм эретү процессын үз эченә ала. PCB ассамблеяларының ике төп төре, сыгылмалы PCB ассамблеялары һәм каты PCB ассамблеялары бар. Икесе дә электрон компонентларны тоташтыруның бер максатына хезмәт итсәләр дә, алар төрлечә җитештерелә.Бу блогта без флекс PCB җыюның каты PCB җыюдан җитештерү процессында ничек аерылып торуы турында сөйләшәчәкбез.
1. FPC җыю:
Flex PCB, шулай ук сыгылучан PCB буларак та билгеле, төрле формаларга һәм конфигурацияләргә туры килер өчен бөкләнергә, бөкләргә яки борылырга мөмкин.Бу каты PCB'ларга караганда берничә өстенлек тәкъдим итә, мәсәлән, космик куллануны киметү һәм ныклыкны арттыру. Флекс PCB җыю процессы түбәндәге адымнарны үз эченә ала:
а. Эластик PCB дизайны: сыгылучан PCB җыюның беренче адымы - сыгылучан схема макетын проектлау.Бу PCB флексының зурлыгын, формасын һәм конфигурациясен билгеләргә тиеш. Эчлек һәм ышанычлылыкны тәэмин итү өчен бакыр эзләр, виас һәм такта урнаштыруга аеруча игътибар бирелде.
б. Материал сайлау: Эластик PCBлар полимимид (PI) яки полиэстер (PET) кебек сыгылмалы материаллардан эшләнгән.Материал сайлау кушымта таләпләренә бәйле, шул исәптән температурага каршы тору, сыгылучылык, механик үзлекләр.
в. Схема җитештерү: Эчкерсез PCB җитештерү фотолитография, эфирлау һәм электроплатинг кебек процессларны үз эченә ала.Фотолитография схема үрнәкләрен сыгылучан субстратларга күчерү өчен кулланыла. Чистарту кирәк булмаган бакырны бетерә, кирәкле схеманы калдыра. Пластинка үткәрүчәнлекне арттыру һәм схемаларны саклау өчен эшләнә.
г. Компонент урнаштыру: Флекс PCB җыюда, компонентлар сыгылучан субстратка урнаштырыла, өслек монтаж технологиясе (SMT) яки тишек технологиясе ярдәмендә.SMT электрон компонентларны турыдан-туры сыгылучан PCB өслегенә урнаштыруны үз эченә ала, шул ук вакытта тишек технологиясе алдан борауланган тишекләргә корыч кертүне үз эченә ала.
д. Солдеринг: Солдеринг - электрон компонентларны сыгылучан PCB белән бәйләү процессы.Бу, гадәттә, компонент төренә һәм җыю таләпләренә карап, рефловик эретү яки дулкын эретү техникасы ярдәмендә башкарыла.
2. Каты PCB җыю:
Каты PCBлар, исеменнән күренгәнчә, иелү яки борылу мөмкин булмаган флекс булмаган схема такталары.Алар еш структур тотрыклылык булган кушымталарда кулланыла. Каты PCB җыю өчен җитештерү процессы флекс PCB җыюдан берничә яктан аерылып тора:
а. Каты PCB дизайны: Каты PCB дизайннары гадәттә компонент тыгызлыгын максимальләштерүгә һәм сигнал бөтенлеген оптимальләштерүгә юнәлтелгән.PCB күләме, катлам саны, конфигурациясе кушымта таләпләренә туры китереп билгеләнә.
б. Материал сайлау: Каты PCBлар җепсел пыяла (FR4) яки эпокси кебек каты субстратлар ярдәмендә ясала.Бу материаллар искиткеч механик көчкә һәм җылылык тотрыклылыгына ия һәм төрле кушымталар өчен яраклы.
в. Схема ясау: Каты PCB ясалышы, гадәттә, фотолитография, эфирлау һәм каплау кебек флекс PCB-ларга охшаган адымнарны үз эченә ала.Ләкин, кулланылган материаллар һәм ясалма техника такта катгыйлыгын урнаштыру өчен төрле булырга мөмкин.
г. Компонент урнаштыру: Компонентлар каты PCB-ка SMT яки тишек технологиясе ярдәмендә урнаштырыла, флекс PCB җыюга охшаган.Каты PCB, ләкин, каты төзелеше аркасында компонентларның катлаулырак конфигурациясенә мөмкинлек бирә.
д. Солдеринг: Каты PCB җыю өчен эретү процессы флекс PCB җыю процессына охшаш.Ләкин, кулланылган махсус техника һәм температура эретелгән материалларга һәм компонентларга карап төрле булырга мөмкин.
Йомгаклау:
Эчкерсез PCB җыю һәм каты PCB җыю материалларның төрле характеристикалары һәм аларны куллану аркасында төрле җитештерү процессларына ия.Эчкерсез PCBлар сыгылучылык һәм ныклык тәэмин итә, ә каты PCBлар структур тотрыклылык тәэмин итә. Бу ике төр PCB җыю арасындагы аерманы белү, билгеле бер электрон кушымта өчен дөрес вариантны сайлауда мөһим. Форма факторы, механик таләпләр һәм сыгылучылык кебек факторларны исәпкә алып, җитештерүчеләр PCB җыюларының оптималь эшләвен һәм ышанычлылыгын тәэмин итә алалар.
Пост вакыты: 02-2023 сентябрь
Кире
