PCI HDI технологиясенең төрле җитештерү технологияләре

Кереш:

Bгары тыгызлыктагы үзара бәйләнеш (HDI) технологиясе PCBлар кечерәк, җиңелрәк җайланмаларда күбрәк функциональлек кертеп, электроника тармагын революцияләделәр. Бу алдынгы PCBлар сигнал сыйфатын күтәрү, тавыш комачаулавын киметү һәм миниатюризациягә ярдәм итү өчен эшләнгән. Бу блог постында без HDI технологиясе өчен PCB җитештерү өчен кулланылган төрле җитештерү техникасын өйрәнербез. Бу катлаулы процессларны аңлап, сез басма схема җитештерүнең катлаулы дөньясын һәм аның заманча технологияләр үсешенә ничек ярдәм итүен аңларсыз.

1. Лазер туры сурәтләү (LDI):

Лазер туры күзаллау (LDI) - HDI технологиясе белән PCB җитештерү өчен кулланылган популяр технология. Ул традицион фотолитография процессларын алыштыра һәм төгәлрәк паттеринг мөмкинлекләрен бирә. LDI мастер яки карандаш кирәксез фоторезистны турыдан-туры фаш итү өчен лазер куллана. Бу җитештерүчеләргә кечерәк функция зурлыкларына, чылбыр тыгызлыгына, теркәлү төгәллегенә ирешергә мөмкинлек бирә.

Өстәвенә, LDI нечкә схемалар ясарга мөмкинлек бирә, треклар арасын киметә һәм сигналның бөтенлеген арттыра. Бу шулай ук ​​HDI технологиясе PCB өчен бик мөһим булган югары төгәл микровияләргә мөмкинлек бирә. Микровияләр PCBның төрле катламнарын тоташтыру өчен кулланыла, шуның белән маршрут тыгызлыгын арттыра һәм эшне яхшырта.

2. Эзлекле бина (СБУ):

Эзлекле җыю (SBU) - HDI технологиясе өчен PCB җитештерүдә киң кулланылган тагын бер мөһим җитештерү технологиясе. SBU PCB-ның кат-кат төзелешен үз эченә ала, бу югары катлам санарга һәм кечерәк үлчәмнәргә мөмкинлек бирә. Технология берничә катлы нечкә катламнарны куллана, аларның һәрберсенең үзара бәйләнеше һәм виасы бар.

СБУлар катлаулы схемаларны кечерәк форма факторларына интеграцияләргә булышалар, аларны компакт электрон җайланмалар өчен идеаль итәләр. Бу процесс изоляцион диэлектрик катлам куллануны үз эченә ала, аннары өстәмә каплау, эфирлау һәм бораулау кебек процесслар аша кирәкле схема булдыруны үз эченә ала. Виалар аннары лазер бораулау, механик бораулау яки плазма процессы ярдәмендә барлыкка килә.

СБУ процессы барышында, җитештерү коллективына оптималь тигезләнүне һәм күп катламнарны теркәүне тәэмин итү өчен катгый сыйфат контроле сакларга кирәк. Лазер бораулау еш кына кечкенә диаметрлы микровияләр ясау өчен кулланыла, шуның белән HDI технологиясе PCB'ларның гомуми ышанычлылыгын һәм эшләвен арттыра.

3. Гибрид җитештерү технологиясе:

Технология үсешен дәвам иткәндә, гибрид җитештерү технологиясе PCIs HDI технологиясе өчен өстенлекле чишелешкә әйләнде. Бу технологияләр сыгылманы арттыру, җитештерү нәтиҗәлелеген күтәрү һәм ресурсларны куллануны оптимальләштерү өчен традицион һәм алдынгы процессларны берләштерәләр.

Бер гибрид алым - LDI һәм SBU технологияләрен берләштерү, бик катлаулы җитештерү процессларын булдыру. LDI төгәл паттеринг һәм нечкә схемалар өчен кулланыла, ә СБУ кирәкле катлам төзелешен һәм катлаулы схемаларны интеграцияләүне тәэмин итә. Бу комбинация югары тыгызлыктагы, югары җитештерүчән PCB-ларны уңышлы җитештерүне тәэмин итә.

Моннан тыш, 3D басма технологиясен традицион PCB җитештерү процесслары белән интеграцияләү HDI технологиясе PCBs эчендә катлаулы формалар һәм куыш структураларын җитештерүне җиңеләйтә. Бу җылылык белән идарә итүне яхшырак, авырлыкны киметергә һәм механик тотрыклылыкны яхшыртырга мөмкинлек бирә.

Йомгаклау:

HDI Technology PCB'ларда кулланылган җитештерү технологиясе инновацияләрне йөртүдә һәм алдынгы электрон җайланмалар булдыруда мөһим роль уйный. Лазер туры күзаллау, эзлекле төзү һәм гибрид җитештерү технологияләре миниатюризация, сигнал бөтенлеге һәм схема тыгызлыгы чикләрен этәрүче уникаль өстенлекләр тәкъдим итә. Технологиянең өзлексез алга китүе белән, яңа җитештерү технологияләрен үстерү HDI технологиясе PCB мөмкинлекләрен тагын да арттырачак һәм электроника тармагының өзлексез алгарышына ярдәм итәчәк.