nybjtp

Схема тактасын сатуда гомуми проблемалар (2)

Кереш:

Электрон җиһазларның эффектив эшләвен һәм ышанычлылыгын тәэмин итеп, электрон такта эретеп ябыштыру - электроника җитештерү тармагында төп процесс. Ләкин, теләсә нинди җитештерү процессы кебек, ул аның проблемаларыннан башка түгел.Бу блогта без схема такталарын эреткәндә килеп чыккан иң еш очрый торган проблемаларга тирән чумырбыз һәм аларны җиңү өчен эффектив карарлар эзләрбез.

каты флекс компьютерларын җитештерү бәясе

1. PCB такта кыска схемасы:

Схема тактасын эретүдә иң еш очрый торган проблемаларның берсе - кыска схемалар. Кыска схема, схемадагы ике нокта арасында түбән каршылыклы тоташу аркасында, уйланмаган юлны алганда була. Бу төрле факторлар аркасында булырга мөмкин, мәсәлән, эретеп күперләр, адашкан үткәргеч калдыклар, яисә дизайн җитешсезлекләре.

чишелеш:

Кыска схемалардан саклану өчен, эретү процессыннан соң тактаны җентекләп тикшерү һәм сынау бик мөһим. Автоматлаштырылган оптик тикшерү (AOI) технологиясен кертү потенциаль кыска схема проблемаларын ачыкларга ярдәм итә ала. Өстәвенә, температураны контрольдә тотучы тимер кебек төгәл эретү коралларын куллану, артык эретүченең уйламыйча бәйләнеш булдырмавына ярдәм итә ала.

2. Караңгы һәм ашлыклы контактлар:

PCB өслегендә кара һәм ашлыклы контактлар начар эретү бәйләнешен күрсәтергә мөмкин. Бу проблема, гадәттә, эретү процессында җылылык җитмәү аркасында килеп чыга, нәтиҗәдә, эретү кушылмасының тулы дымлануы.

чишелеш:

Дөрес сугаруга ирешү һәм караңгы, ашлыклы контактны булдырмас өчен, эретеп ябыштыру параметрлары оптимальләштерелергә тиеш. Тимер очының чиста, чистартылган һәм дөрес температурада булуына инаныгыз. Өстәвенә, эретү вакытында агымны куллану эретү агымын көчәйтә һәм уртак формалашуны яхшырта ала. Флук оксидларны һәм пычраткыч матдәләрне металл өслектән чыгарырга булыша, яхшырак дымлануга һәм эретеп ябыштыручы буыннарга ярдәм итә.

3. PCB эретү буыннары алтын сары төскә керәләр:

PCB өслегендәге эретү буыннары алтын сары төскә кергәч, бу эретелгән эретү эретү составы яки дөрес булмаган эретү технологиясе кебек проблемалар барлыгын күрсәтә. Бу проблема схема тактасының бөтенлеген һәм ышанычлылыгын бозырга мөмкин.

чишелеш:

Дөрес эретү эретмәсе куллану сезнең схема тактасының озын гомерен тәэмин итү өчен бик мөһим. Industryәрвакыт промышленность стандарт эретеп ябыштыручы композицияләренә буйсыныгыз һәм сыйфатсыз яки сертификатланмаган эретү материалларын кулланмагыз. Өстәвенә, дөрес эретү температурасын саклау һәм дөрес эретү техникасын куллану, шул исәптән PCB-ны җылыту һәм тиешле күләмдә эретү куллану, югары сыйфатлы алтын эретү буыннарына ирешергә булыша ала.

4. Әйләнә-тирә мохитнең такта җитешсезлекләренә йогынтысы:

Схема такталары эретелгән тирәлек соңгы продуктның сыйфатына да зур йогынты ясарга мөмкин. Дым, температураның үзгәрүе, һаваны пычратучы факторлар схема такталарында төрле кимчелекләр китерергә мөмкин.

чишелеш:

Схема тактасы җитешсезлекләренә экологик йогынтысын йомшарту өчен, контроль җитештерү мохитен булдыру бик мөһим. Статик электр аркасында китерелгән зыянны ESD (электростатик агызу) чараларын кулланып кисәтеп була, мәсәлән, ESD куркынычсыз эш станциясен куллану һәм саклагыч җайланмалар киеп. Моннан тыш, җитештерү өлкәләрендә идеаль температура һәм дым дәрәҗәсен саклау эретеп ябыштыру җитешсезлекләре һәм материаль деградация кебек проблемаларны булдырмаска ярдәм итә.

Ахырда:

Схема тактасын эретү - төгәл процесс, детальгә игътибар таләп итә торган катлаулы процесс.Бу процесс вакытында барлыкка килгән гомуми проблемаларны чишеп, җитештерүчеләр югары сыйфатлы, ышанычлы электрон җайланмалар җитештерүне тәэмин итә алалар. Бу блогта каралган чишелешләрне тормышка ашыру, мәсәлән, эффектив тикшерү техникасы, оптимальләштерелгән эретү параметрлары, контроль экологик шартлар, схема тактасының эретү сыйфатын сизелерлек яхшырта ала.


Пост вакыты: 23-2023 октябрь
  • Алдагы:
  • Киләсе:

  • Кире