16 катлы PCBлар заманча электрон җайланмалар таләп иткән катлаулылыкны һәм сыгылманы тәэмин итә. Осталык дизайны һәм стакинг эзлеклелеген сайлау һәм үзара бәйләнеш ысуллары оптималь такта эшенә ирешү өчен бик мөһим. Бу мәкаләдә без дизайнерларга һәм инженерларга 16 катлы эффектив һәм ышанычлы такталар ясарга булышу өчен уйланулар, күрсәтмәләр, иң яхшы тәҗрибәләр белән танышырбыз.

1. 16 катлы PCB-ларны туплау эзлеклелеген аңлау

1.1 Тәртип тәртибенең төшенчәсе һәм максаты

Тапшыру эзлеклелеге - бакыр һәм изоляцион катлам кебек материаллар бергә ламинатланган, күп катламлы схема тактасын формалаштыру тәртибен аңлата. стакан.
Тапшыру эзлеклелегенең төп максаты - тактада кирәкле электр һәм механик үзлекләргә ирешү. Бу схема тактасының импеданслыгын, сигнал бөтенлеген, энергия бүлү, җылылык белән идарә итү, җитештерү мөмкинлеген билгеләүдә мөһим роль уйный. Тапшыру эзлеклелеге шулай ук ​​такта җитештерүчәнлегенә, ышанычлылыгына, җитештерүчәнлегенә тәэсир итә.

1.2 Стакинг эзлеклелеге дизайнына тәэсир итүче факторлар: a

16 катлы PCB:

а) Электр уйланулары:Сигналның, көчнең, җир самолетларының урнашуы оптимальләштерелергә тиеш, сигналның дөреслеген, импеданс контролен һәм электромагнит интерфейсының кимүен.
б) rылылык уйланулары:Көч һәм җир самолетларын урнаштыру һәм җылылык виасларын кертү җылылыкны эффектив таратырга һәм компонентның оптималь эш температурасын сакларга ярдәм итә.
в) җитештерү чикләүләре:Сайланган стакинг эзлеклелеге PCB җитештерү процессының мөмкинлекләрен һәм чикләүләрен исәпкә алырга тиеш, мәсәлән, материаль булу, катламнар саны, бораулау аспектлары,һәм тигезләү төгәллеге.
г) чыгымнарны оптимизацияләү:Материалларны сайлау, катламнар саны, туплау катлаулылыгы проект бюджеты белән туры килергә тиеш, шул ук вакытта кирәкле эшне һәм ышанычлылыкны тәэмин итә.

1.3 16 катлы схема тактасының гомуми төрләре: 16 катлам өчен берничә уртак стакинг эзлеклелеге бар

PCB, кирәкле эшкә һәм таләпләргә карап. Кайбер еш очрый торган мисаллар:

а) Симметрик стакинг эзлеклелеге:Бу эзлеклелектә сигнал катламнарын симметрик рәвештә көч һәм җир катламнары арасында урнаштыру, яхшы сигнал бөтенлегенә, минималь кроссталь һәм баланслы җылылык таралуга ирешү керә.
б) эзлекле стакинг эзлеклелеге:Бу эзлеклелектә сигнал катламнары эзлекле рәвештә көч һәм җир катламнары арасында. Ул катлам аранжировкасына зуррак контроль бирә һәм билгеле сигнал бөтенлеге таләпләрен үтәү өчен файдалы.
в) катнаш катнашу тәртибе:Бу симметрик һәм эзлекле стакинг заказларының комбинациясен үз эченә ала. Бу такта өлешләре өчен урнаштыруны оптимальләштерергә мөмкинлек бирә.
г) Сигналга сизгер стакинг эзлеклелеге:Бу эзлеклелектә яхшырак сигнал иммунитеты һәм изоляциясе өчен сизгер сигнал катламнары җир яссылыгына якынрак урнаштырыла.

2. 16 катлы PCB туплау эзлеклелеген сайлау өчен төп фикерләр ：

2.1 Сигнал бөтенлеге һәм көч бөтенлеге турында уйлау:

Тапшыру эзлеклелеге сигналның бөтенлегенә һәм такта көченә зур йогынты ясый. Сигналны һәм көч / җир самолетларын дөрес урнаштыру сигналның бозылуы, шау-шу һәм электромагнит комачаулавын киметү өчен бик мөһим. Төп фикерләр:

а) Сигнал катламын урнаштыру:Lowгары тизлекле сигнал катламнары түбән индуктивлык белән кайту юлын тәэмин итү һәм шау-шу бәйләнешен киметү өчен җир яссылыгына якын урнаштырылырга тиеш. Сигнал катламнары шулай ук ​​сигнал шакмакларын һәм озынлыкка туры килүне киметү өчен җентекләп куелырга тиеш.
б) Энергия самолетларын бүлү:Эзләү эзлеклелеге электр бөтенлеген тәэмин итү өчен тиешле электр яссылыгын таратуны тәэмин итәргә тиеш. Вольт төшүен, импедансны туктатуны һәм шау-шу кушылуны киметү өчен җитәрлек көч һәм җир самолетлары стратегик яктан урнаштырылырга тиеш.
в) Конденсаторларны бүлү:Конденсаторларны дөрес урнаштыру электр энергиясен адекват тапшыруны тәэмин итү һәм электр белән тәэмин итү тавышын киметү өчен бик мөһим. Саклау эзлеклелеге конденсаторларның көч һәм җир самолетларына якынлыгын һәм якынлыгын тәэмин итәргә тиеш.

2.2 rылылык белән идарә итү һәм җылылык тарату:

Эффектив җылылык белән идарә итү схема тактасының ышанычлылыгын һәм эшләвен тәэмин итү өчен бик мөһим. Саклау эзлеклелеге көч һәм җир самолетларын, җылылык виасаларын һәм башка суыту механизмнарын дөрес урнаштыруны исәпкә алырга тиеш. Мөһим фикерләр:

а) Энергия самолетларын бүлү:Көч һәм җир самолетларының адекват бүленеше җылылыкны сизгер компонентлардан ераклаштырырга ярдәм итә һәм тактада бердәм температураның таралуын тәэмин итә.
б) rылылык виасы:Саклау эзлеклелеге эффектив җылылык урнаштыру аша эчке катламнан тышкы катламга яки җылыткычка җылылыкны таратуны җиңеләйтергә мөмкинлек бирергә тиеш. Бу локальләштерелгән кайнар нокталарны булдырмаска ярдәм итә һәм җылылыкның эффектив таралуын тәэмин итә.
в) компонент урнаштыру:Ackingылыту компонентларының аранжировкасын һәм якынлыгын исәпкә алырга кирәк. Шулай ук ​​компонентларны җылыткыч яки җанатар кебек суыту механизмнары белән дөрес тигезләү дә каралырга тиеш.

2.3 Manufactитештерү чикләүләре һәм чыгымнарны оптимизацияләү:

Тапшыру эзлеклелеге җитештерү чикләүләрен һәм чыгымнарны оптимизацияләүне исәпкә алырга тиеш, чөнки алар такта мөмкинлегендә һәм арзанлыгында мөһим роль уйныйлар. Уйланулар үз эченә ала:

а) Материал барлыгы:Сайланган стакинг эзлеклелеге материалларның булуына һәм аларның сайланган PCB җитештерү процессына туры килүенә туры килергә тиеш.
б) Катлаулар саны һәм катлаулылыгы:Тапшыру эзлеклелеге катламнар саны, бораулау аспектлары, тигезләү төгәллеге кебек факторларны исәпкә алып, сайланган PCB җитештерү процессы чикләрендә эшләнергә тиеш.
в) чыгымнарны оптимизацияләү:Тапшыру эзлеклелеге материалларны куллануны оптимальләштерергә һәм кирәкле җитештерүчәнлекне һәм ышанычлылыкны бозмыйча җитештерү катлаулылыгын киметергә тиеш. Ул материаль калдыклар, процесс катлаулылыгы һәм җыю белән бәйле чыгымнарны киметергә тиеш.

2.4 Катламны тигезләү һәм сигнал кроссток:

Тапшыру эзлеклелеге катлам тигезләү проблемаларын чишәргә һәм сигнал бөтенлегенә тискәре йогынты ясарга мөмкин. Мөһим фикерләр:

а) Симметрияле стакинг:Көч һәм җир катламнары арасында сигнал катламнарының симметрияле урнашуы кушылуны киметергә һәм кросстальне киметергә ярдәм итә.
б) Дифференциаль пар юнәлеше:Ackгары тизлекле дифференциаль сигналларның эффектив юнәлеше өчен сигнал катламнары дөрес тигезләнергә мөмкинлек бирергә тиеш. Бу сигнал бөтенлеген сакларга һәм кросстальне киметергә ярдәм итә.
в) Сигналны аеру:Стакинг эзлеклелеге кроссталь һәм комачаулыкны киметү өчен сизгер аналог һәм санлы сигналларны аеруны карарга тиеш.

2.5 Импеданс контроле һәм RF / микродулкынлы интеграция:

RF / микродулкынлы кушымталар өчен, импеданс контроле һәм интеграциягә ирешү өчен, туплау эзлеклелеге бик мөһим. Төп фикерләр:

а) Контроль импеданс:Тапшыру эзлеклелеге контроль импеданс дизайнына мөмкинлек бирергә тиеш, эз киңлеге, диэлектрик калынлык, катлам аранжировкасы кебек факторларны исәпкә алып. Бу сигналның дөрес таралуын һәм RF / микродулкынлы сигналларга туры килүен тәэмин итә.
б) Сигнал катламын урнаштыру:RF / микродулкынлы сигналлар стратегик яктан тышкы катламга якын урнаштырылырга тиеш, башка сигналларның комачаулавын киметү һәм яхшырак сигнал таралуны тәэмин итү.
в) РФ Шилдинг:Саклау эзлеклелеге җирне дөрес урнаштыруны һәм RF / микродулкынлы сигналларны комачаулаудан саклау өчен катламнарны сакларга тиеш.

3. Интерлайерны тоташтыру ысуллары

3.1 Тишекләр, сукыр тишекләр һәм күмелгән тишекләр аша:

Виаслар төрле катламнарны тоташтыру чарасы буларак басылган схема тактасында (PCB) дизайнда киң кулланыла. Алар PCBның барлык катламнары аша борауланган һәм электр өзлексезлеген тәэмин итү өчен капланган. Тишекләр аша көчле электр тоташуы тәэмин ителә һәм ясау һәм ремонтлау чагыштырмача җиңел. Ләкин, алар зуррак бораулау зурлыкларын таләп итәләр, алар PCBда кыйммәтле урын алып, маршрут вариантларын чиклиләр.
Сукыр һәм күмелгән виаслар - космик куллануда һәм маршрутның сыгылучылыгында өстенлекләр тәкъдим итүче альтернатив үзара бәйләнеш ысуллары.
Сукыр виаслар PCB өслегеннән борауланалар һәм барлык катламнар аша узмыйча эчке катламнарда бетәләр. Алар тирән катламнарны тәэсирсез калдырып, күрше катламнар арасындагы бәйләнешне рөхсәт итәләр. Бу такта мәйданын эффектив кулланырга мөмкинлек бирә һәм бораулау тишекләренең санын киметә. Күмелгән виасалар, киресенчә, PCB эчке катламнары эчендә тулысынча урнаштырылган һәм тышкы катламнарга таралмаган тишекләр. Алар тышкы катламнарга тәэсир итмичә эчке катламнар арасындагы бәйләнешне тәэмин итәләр. Күмелгән виаслар тишекләр һәм сукыр виаларга караганда зуррак урын саклаучы өстенлекләргә ия, чөнки алар тышкы катламда урын алмыйлар.
Тишекләр, сукырлар һәм күмелгән виалар аша сайлау PCB дизайнының конкрет таләпләренә бәйле. Тишекләр аша гадәттә гади конструкцияләрдә яки ныклык һәм ремонтлау төп проблемалар булган урыннарда кулланыла. Космик критик фактор булган югары тыгызлыктагы конструкцияләрдә, кул җайланмалары, смартфоннар, ноутбуклар кебек, сукыр һәм күмелгән виалар өстенлек бирелә.

3.2 Микропор һәмHDI технологиясе:

Микровияләр - кечкенә диаметрлы тишекләр (гадәттә 150 микроннан да азрак), алар PCB-ларда югары тыгызлыктагы үзара бәйләнешне тәэмин итә. Алар миниатюризациядә, сигналның бөтенлегендә һәм юнәлешнең сыгылмасында зур өстенлекләр тәкъдим итәләр.
Микровияләрне ике төргә бүлеп була: тишек микровияләр һәм сукыр микровияләр. Микровияләр PCB өслегеннән тишекләр бораулау һәм барлык катламнар аша сузылу белән төзелә. Сукыр микровияләр, исеменнән күренгәнчә, махсус эчке катламнарга гына таралалар һәм барлык катламнарга үтеп кермиләр.
Highгары тыгызлыктагы үзара бәйләнеш (HDI) - микровияларны һәм югары җитештерү тыгызлыгын һәм җитештерүчәнлеген арттыру өчен алдынгы җитештерү техникасын кулланган технология. HDI технологиясе кечерәк компонентларны урнаштырырга һәм катырак маршрутлаштырырга мөмкинлек бирә, нәтиҗәдә кечерәк форма факторлары һәм сигналның бөтенлеге югары. HDI технологиясе миниатюризация, сигнал таралуны яхшырту, сигнал бозуны киметү һәм көчәйтелгән функциональлек ягыннан традицион PCB технологиясенә караганда берничә өстенлек тәкъдим итә. Бу берничә микровия белән күпкатлы конструкцияләргә мөмкинлек бирә, шуның белән үзара бәйләнеш озынлыгын кыскартырга һәм паразитик сыйдырышлыкны һәм индуктивлыкны киметергә.
HDI технологиясе шулай ук ​​югары ешлыклы ламинатлар һәм нечкә диэлектрик катламнар кебек алдынгы материалларны кулланырга мөмкинлек бирә, алар RF / микродулкынлы кушымталар өчен бик мөһим. Бу яхшырак импеданс контроле белән тәэмин итә, сигнал югалтуын киметә һәм ышанычлы югары тизлекле сигнал тапшыруны тәэмин итә.

3.3 Бер-берсенә тоташу материаллары һәм процесслары:

Бер-берсенә тоташу материалларын һәм техникасын сайлау яхшы электр җитештерүчәнлеген, механик ышанычлылыгын һәм PCB җитештерүчәнлеген тәэмин итү өчен бик мөһим. Кайбер еш кулланыла торган үзара бәйләнеш материаллары һәм техникасы:

а) Бакыр:Бакыр үткәргеч катламнарда һәм PCBларның виасларында киң үткәрелә, искиткеч үткәрүчәнлеге һәм эретүчәнлеге аркасында. Ышанычлы электр тоташуы өчен гадәттә тишеккә капланган.
б) Сату:Солдеринг техникасы, мәсәлән, дулкынлы эретү яки чагылдыру эретү кебек, еш PCB тишекләре һәм башка компонентлар арасындагы электр элемтәләрен ясау өчен кулланыла. Солдат пастасын кулланыгыз һәм эретеп эретү өчен ышанычлы бәйләнеш булдыру өчен җылылык кулланыгыз.
в) Электроплатинг:Электролизацияләнгән бакыр каплау яки электролитик бакыр кебек электроплатинг техникасы үткәрүчәнлекне көчәйтү һәм яхшы электр элемтәләрен тәэмин итү өчен виас тәлинкә өчен кулланыла.
г) бәйләү:Бәйләү техникасы, мәсәлән, ябыштыргыч бәйләү яки термокомпрессия бәйләнеше, катлаулы структураларга кушылу һәм ышанычлы үзара бәйләнешләр булдыру өчен кулланыла.
д) диэлектрик материал:PCB туплау өчен диэлектрик материал сайлау үзара бәйләнеш өчен бик мөһим. ФР-4 яки Роджерс ламинатлары кебек югары ешлыктагы ламинатлар еш сигналның яхшылыгын тәэмин итү һәм сигнал югалтуын киметү өчен кулланыла.

3.4 Космик дизайн һәм мәгънә:

PCB стакупның кисемтә дизайны катламнар арасындагы бәйләнешнең электр һәм механик үзлекләрен билгели. Космик дизайн өчен төп фикерләр:

а) Катлам аранжировкасы:PCB туплау эчендә сигнал, көч, җир самолетларының урнашуы сигналның бөтенлегенә, көченең бөтенлегенә, һәм электромагнит интерфейсына (EMI) тәэсир итә. Сигнал катламнарын дөрес урнаштыру һәм көч һәм җир самолетлары белән тигезләү шау-шу бәйләнешен киметергә һәм түбән индуктивлык юлларын тәэмин итәргә ярдәм итә.
б) Импеданс контроле:Космик дизайн контроль импеданс таләпләрен исәпкә алырга тиеш, аеруча югары тизлекле санлы яки RF / микродулкынлы сигналлар өчен. Бу кирәкле характерлы импеданска ирешү өчен диэлектрик материалларны һәм калынлыкларны сайлап алуны үз эченә ала.
в) rылылык белән идарә итү:Кисемчәләр дизайны эффектив җылылык таратуны һәм җылылык белән идарә итүне карарга тиеш. Көч һәм җир самолетларын, җылылык виаларын, суыту механизмнары булган компонентларны дөрес урнаштыру (җылыткычлар кебек) җылылыкны таратырга һәм оптималь эш температурасын сакларга ярдәм итә.
г) механик ышанычлылык:Бүлек дизайны механик ышанычлылыкны исәпкә алырга тиеш, аеруча җылылык велосипедына яки механик стресска дучар булырга мөмкин кушымталарда. Материалларны дөрес сайлау, бәйләү техникасы, туплау конфигурациясе PCBның структур бөтенлеген һәм ныклыгын тәэмин итә.

4. 16 катлы PCB өчен күрсәтмәләр

4.1 Катлам бүлеп бирү һәм бүлү:

16 катлы схема тактасын эшләгәндә, эшне оптимальләштерү һәм сигнал бөтенлеген оптимальләштерү өчен катламнарны җентекләп бүлү һәм тарату мөһим. Менә дәрәҗә бүлү өчен кайбер күрсәтмәләр
һәм тарату:

Кирәкле сигнал катламнарының санын билгеләгез:
Схема дизайнының катлаулылыгын һәм юнәлтелергә тиешле сигналлар санына игътибар итегез. Барлык кирәкле сигналларны урнаштыру өчен, сигнал катламнарын бүлеп бирегез, тиешле маршрут мәйданын тәэмин итегез һәм артык артык булмасынтыгылу. Groundир һәм электр самолетларын билгеләгез:
Groundиргә һәм электр самолетларына ким дигәндә ике эчке катлам билгеләгез. Planeир яссылыгы сигналлар өчен тотрыклы белешмәлек бирергә ярдәм итә һәм электромагнит интерфейсын киметә (EMI). Энергия яссылыгы түбән импедислы энергия тарату челтәрен тәэмин итә, бу көчәнеш төшүен киметергә ярдәм итә.
Аерым сизгер сигнал катламнары:
Кушымтага карап, комачаулыкны һәм кросстокны булдырмас өчен, сизгер яки югары тизлекле сигнал катламнарын шау-шу яки югары көчле катламнардан аерырга кирәк булырга мөмкин. Бу алар арасына махсус җир яки электр самолетлары куеп яки изоляция катламнары кулланып эшләп була.
Сигнал катламнарын тигез бүлегез:
Күрше сигналлар арасындагы бәйләнешне киметү һәм сигналның бөтенлеген саклау өчен сигнал катламнарын такта стенкасына тигез бүлегез. Бер-бер артлы сигнал катламнарын бер-бер артлы урнаштыру мәйданыннан саклагыз.
Highгары ешлыклы сигналларга игътибар итегез:
Әгәр сезнең дизайнда югары ешлыклы сигналлар булса, югары ешлыклы сигнал катламнарын тышкы катламнарга якынрак урнаштырыгыз, тапшыру линиясе эффектларын киметү һәм таралу тоткарлауларын киметү.

4.2 Маршрут һәм сигнал юнәлеше:

Сигналның дөреслеген тәэмин итү һәм комачаулыкны киметү өчен маршрут һәм сигнал эзе дизайны бик мөһим. 16 катлы схема такталарында макет һәм сигнал юнәлеше өчен кайбер күрсәтмәләр:

Currentгары ток сигналлары өчен киңрәк эзләр кулланыгыз:
Көч һәм җир тоташуы кебек югары ток йөртүче сигналлар өчен каршылыкны һәм көчәнеш төшүен киметү өчен киң эзләр кулланыгыз.
Highгары тизлекле сигналлар өчен импеданска туры килү:
Speedгары тизлекле сигналлар өчен, эз импедансының чагылдыру һәм сигналның көчәюен булдырмас өчен, тапшыру линиясенең характерлы импедансына туры килүен тикшерегез. Контроль импеданс дизайн техникасын кулланыгыз һәм эз киңлеген исәпләүләрне дөрес кулланыгыз.
Эз озынлыгын һәм кроссовер нокталарын киметегез:
Эз озынлыгын мөмкин кадәр кыска саклагыз һәм паразитик сыйдырышлыкны, индуктивлыкны һәм комачаулыкны киметү өчен кроссовер нокталар санын киметегез. Озын, катлаулы эзләрдән саклану өчен компонент урнаштыруны оптимальләштерегез һәм махсус маршрут катламнарын кулланыгыз.
Аерым югары тизлекле һәм түбән тизлекле сигналлар:
Тавышның югары тизлекле сигналларга тәэсирен киметү өчен югары тизлекле һәм түбән тизлекле сигналларны аерыгыз. Highгары тизлекле сигналларны махсус сигнал катламнарына урнаштырыгыз һәм аларны югары көчле яки шау-шу компонентлардан ераклаштырыгыз.
Highгары тизлекле сигналлар өчен дифференциаль парларны кулланыгыз:
Тавышны киметү һәм югары тизлекле дифференциаль сигналлар өчен сигнал бөтенлеген саклау өчен, дифференциаль пар маршрутлау техникасын кулланыгыз. Сигнал шуышын һәм кросстальне булдырмас өчен, дифференциаль парларның импеданслыгын һәм озынлыгын туры китерегез.

4.3 layerир катламы һәм көч катламы бүленеше:

Groundир һәм электр самолетларын дөрес бүлү яхшы энергия бөтенлегенә ирешү һәм электромагнит комачаулавын киметү өчен бик мөһим. 16 катлы схема такталарында җир һәм электр самолетларын билгеләү өчен берничә күрсәтмә:

Аерым җир һәм электр самолетларын бүлегез:
Аерым җир һәм көч самолетлары өчен ким дигәндә ике эчке катлам бүлегез. Бу җир әйләнәләрен киметергә, EMIны киметергә һәм югары ешлыклы сигналлар өчен аз импеданслы кире юлны тәэмин итәргә булыша.
Аерым санлы һәм аналог җир самолетлары:
Дизайнда санлы һәм аналог бүлекләре булса, һәр бүлек өчен аерым җир самолетлары булырга киңәш ителә. Бу санлы һәм аналог бүлекләр арасындагы шау-шу бәйләнешен киметергә ярдәм итә һәм сигналның бөтенлеген яхшырта.
Groundир һәм электр самолетларын сигнал самолетларына якын урнаштырыгыз:
Groundир һәм электр самолетларын цикл мәйданын минимальләштерү һәм тавышны киметү өчен алар ашаткан сигнал самолетларына якын урнаштырыгыз.
Электр самолетлары өчен берничә виас кулланыгыз:
Энергияне тигез бүлү һәм электр самолеты импедансын киметү өчен, электр самолетларын тоташтыру өчен берничә виас кулланыгыз. Бу тәэмин итү көчәнешенең төшүен киметергә ярдәм итә һәм энергиянең бөтенлеген яхшырта.
Электр самолетларында тар муеннардан сакланыгыз:
Электр самолетларында тар муеннардан сакланыгыз, чөнки алар агымдагы халык күплегенә һәм каршылыкны арттырырга мөмкин, нәтиҗәдә көчәнеш төшүе һәм электр самолетының эффективлыгы. Төрле электр яссылыгы өлкәләре арасында нык бәйләнеш кулланыгыз.

4.4 rылылык тактасы һәм урнаштыру аша:

Heatылылык такталарын һәм виасларны дөрес урнаштыру җылылыкны эффектив тарату һәм компонентларның артык кызып китүен булдырмас өчен бик мөһим. Менә җылылык тактасы өчен һәм 16 катлы схема такталарына урнаштыру өчен кайбер күрсәтмәләр:

Heatылылык тактасын җылылык китерүче компонентлар астына куегыз:
Heatылылык китерүче компонентны ачыклагыз (мәсәлән, көчәйткеч яки югары көчле IC) һәм җылылык тактасын аның астына урнаштырыгыз. Бу җылылык такталары җылылыкны эчке җылылык катламына күчерү өчен туры җылылык юлын тәэмин итә.
Heatылылык тарату өчен берничә җылылык виасын кулланыгыз:
Heatылылык катламын һәм тышкы катламны тоташтыру өчен берничә җылылык виасын кулланыгыз. Бу виасалар җылылык таратуга ирешү өчен җылылык тактасы тирәсендә шаккатырылган үрнәккә урнаштырылырга мөмкин.
Термаль импедансны һәм катламны карап чыгыйк:
Термаль виасны эшләгәндә, такта материалының һәм катламның җылылык импеденциясен исәпкә алыгыз.

4.5 Компонент урнаштыру һәм сигнал бөтенлеге:

Дөрес компонент урнаштыру сигнал бөтенлеген саклау һәм комачаулыкны киметү өчен бик мөһим. 16 катлы схема тактасына компонентлар урнаштыру өчен берничә күрсәтмә:

Төркемгә бәйле компонентлар:
Төркемгә бәйле компонентлар бер үк субсистеманың өлеше яки көчле электр бәйләнешенә ия. Бу эз озынлыгын киметә һәм сигналның кимүен киметә.
Highгары тизлекле компонентларны якын тотыгыз:
Trackгары тизлектәге осиллаторлар яки микроконтрольлар кебек югары тизлекле компонентларны эз озынлыгын киметү һәм сигналның бөтенлеген тәэмин итү өчен бер-берсенә якын урнаштырыгыз.
Критик сигналларның эз озынлыгын киметегез:
Таралуның тоткарлануын һәм сигналның кимүен киметү өчен критик сигналларның эз озынлыгын киметегез. Бу компонентларны мөмкин кадәр якын урнаштырыгыз.
Аерым сизгер компонентлар:
Аналог компонентлары яки түбән дәрәҗәдәге сенсорлар кебек тавышка сизгер компонентлар, комачаулыкны киметү һәм сигнал бөтенлеген саклау өчен, югары көчле яки шау-шу компонентлардан.
Конденсаторларны декуплингка карагыз:
Чиста энергия белән тәэмин итү һәм көчәнешнең үзгәрүен киметү өчен, һәр компонентның электр чыбыкларына декуплинг конденсаторларын мөмкин кадәр якын урнаштырыгыз. Бу конденсаторлар электр белән тәэмин итүне тотрыклыландырырга һәм тавыш кушылуны киметергә булышалар.

5. Стекуляция дизайны өчен симуляция һәм анализ кораллары

5.1 3D модельләштерү һәм симуляция программасы:

3D модельләштерү һәм симуляция программалары - стакуп дизайны өчен мөһим корал, чөнки ул дизайнерларга PCB стакупларының виртуаль тасвирламаларын ясарга мөмкинлек бирә. Программа катламнарны, компонентларны һәм аларның физик үзара бәйләнешен күз алдына китерә ала. Дизайнерлар сигнал кроссталь, EMI һәм механик чикләүләр кебек потенциаль проблемаларны ачыклый ала. Бу шулай ук ​​компонентларның урнашуын тикшерергә һәм гомуми PCB дизайнын оптимальләштерергә ярдәм итә.

5.2 Сигнал бөтенлеген анализлау кораллары:

Сигнал бөтенлеген анализлау кораллары PCB стакупларының электр күрсәткечләрен анализлау һәм оптимальләштерү өчен бик мөһим. Бу кораллар сигнал тәртибен симуляцияләү һәм анализлау өчен математик алгоритмнар кулланалар, импеданс контроле, сигнал чагылышы һәм шау-шу кушылуы. Симуляция һәм анализ ясап, дизайнерлар сигнал процессының потенциаль проблемаларын проектлау процессының башында ачыклый һәм ышанычлы сигнал тапшыруны тәэмин итү өчен кирәкле төзәтмәләр кертә ала.

5.3 rылылык анализы кораллары:

PCылылык анализлау кораллары PCB-ларның җылылык белән идарә итүен анализлау һәм оптимальләштерү ярдәмендә стекка дизайнында мөһим роль уйныйлар. Бу кораллар стаканың һәр катламы эчендә җылылык таралуны һәм температураны таратуны охшаталар. Энергиянең таралуы һәм җылылык үткәрү юлларын төгәл модельләштереп, дизайнерлар кайнар нокталарны ачыклый, бакыр катламнарын һәм җылылык виасларын урнаштыруны оптимальләштерә һәм критик компонентларның дөрес суытылуын тәэмин итә ала.

5.4 Manufactитештерү өчен дизайн:

Manufactитештерү өчен дизайн - стаку дизайнының мөһим аспекты. Сайланган стекның эффектив җитештерелүен тәэмин итә алырлык төрле программа кораллары бар. Бу кораллар материаль булу, катлам калынлыгы, җитештерү процессы, җитештерү бәясе кебек факторларны исәпкә алып, кирәкле туплануга ирешү мөмкинлеге турында кире кайтара. Алар дизайнерларга җитештерүне гадиләштерү, тоткарлану куркынычын киметү һәм уңышны арттыру өчен стакингны оптимальләштерү өчен мәгълүматлы карарлар кабул итәргә булышалар.

6. 16 катлы PCB-лар өчен этап-дизайн процессы

6.1 Башлангыч таләпләр җыю:

Бу адымда 16 катлы PCB дизайны өчен барлык кирәкле таләпләрне туплагыз. PCB функциясен, кирәкле электр җитештерүчәнлеген, механик чикләүләрне, һәм үтәргә кирәк булган конкрет конструкция күрсәтмәләрен яки стандартларын аңлагыз.

6.2 Компонент бүлеп бирү һәм урнаштыру:

Таләпләр буенча, PCB компонентларын бүлегез һәм аларның тәртибен билгеләгез. Сигнал бөтенлеге, җылылык уйлаулары, механик чикләүләр кебек факторларны карагыз. Электр характеристикасына нигезләнеп төркем компонентлары һәм комачаулыкны киметү һәм сигнал агымын оптимальләштерү өчен аларны тактага урнаштырыгыз.

6.3 Дизайн һәм катлам бүлү:

16 катлы PCB өчен стек-дизайнны билгеләгез. Диэлектрик тотрыклы, җылылык үткәрүчәнлеге, тиешле материалны сайлау бәясе кебек факторларны карагыз. Электр таләпләренә туры китереп сигнал, көч һәм җир самолетларын билгеләгез. Баланслы стаканы тәэмин итү һәм сигнал бөтенлеген яхшырту өчен җир һәм көч самолетларын симметрияле урнаштырыгыз.

6.4 Сигнал маршрутлау һәм маршрут оптимизациясе:

Бу адымда сигнал эзләре компонентлар арасында дөрес импеданс контролен, сигналның бөтенлеген тәэмин итү һәм сигнал кроссталын киметү өчен юнәлтелгән. Критик сигналларның озынлыгын киметү, маршрутны оптимальләштерү, сизгер эзләрне кичүдән саклану, һәм югары тизлек белән түбән тизлек сигналлары арасында аеруны саклау. Кирәк булганда дифференциаль парларны һәм контроль импеданс маршрут техникасын кулланыгыз.

6.5 Бер-берсенә бәйләнешләр һәм урнаштыру аша:

Катламнар арасында тоташтыручы виасаны урнаштыруны планлаштырыгыз. Катлам күчү һәм компонент бәйләнешләренә нигезләнеп, тишек яки сукыр тишек кебек тип аша тиешлене билгеләгез. Сигнал чагылышын, импедансны туктатуны киметү өчен, макет аша оптимизацияләү, һәм PCBда таратуны саклап калу.

6.6 Соңгы дизайн тикшерү һәм симуляция:

Manufacturingитештергәнче, соңгы дизайн тикшерү һәм симуляцияләр үткәрелә. Сигнал бөтенлеге, көч бөтенлеге, җылылык тәртибе, җитештерүчәнлеге өчен PCB конструкцияләрен анализлау өчен симуляция коралларын кулланыгыз. Дизайнны башлангыч таләпләргә каршы тикшерегез, җитештерүчәнлекне оптимальләштерү һәм җитештерүчәнлекне тәэмин итү өчен кирәкле төзәтмәләр кертү.
Барлык таләпләр дә үтәлсен өчен һәм потенциаль проблемалар чишелсен өчен, проект процессы дәвамында электр инженерлары, механиклар, җитештерү коллективлары кебек бүтән кызыксынучылар белән хезмәттәшлек итегез һәм аралашыгыз. Фикер алышуны һәм камилләштерүне кертү өчен конструкцияләрне регуляр рәвештә тикшерегез һәм кабатлагыз.

7.Сәнәгатьнең иң яхшы тәҗрибәләре һәм очраклары

7.1 16 катлы PCB дизайнының уңышлы очраклары:

1 нче очрак:Шэньчжэнь Капел Технологияләр ООО югары тизлекле челтәр җиһазлары өчен 16 катлы PCB уңышлы эшләде. Сигналның бөтенлеген һәм энергия бүленешен җентекләп карап, алар югары җитештерүчәнлеккә ирешәләр һәм электромагнит комачаулавын минимальләштерәләр. Аларның уңышларының ачкычы - контроль импеданс маршрут технологиясен кулланып тулысынча оптимальләштерелгән стек-дизайн.

2 нче очрак:Шэньчжэнь Капел Технологияләр ООО катлаулы медицина җайланмасы өчен 16 катлы PCB эшләде. Surfaceир өстендәге монтаж һәм тишек компонентлары комбинациясен кулланып, алар компакт, ләкин көчле дизайнга ирештеләр. Игътибарлы компонент урнаштыру һәм эффектив маршрут сигналның бөтенлеген һәм ышанычлылыгын тәэмин итә.

7.2 Уңышсызлыклардан өйрәнегез һәм тозаклардан сакланыгыз:

1 нче очрак:Кайбер компьютер җитештерүчеләре элемтә җиһазларының 16 катлы PCB дизайнында сигнал бөтенлеге проблемаларына юлыктылар. Уңышсызлыкның сәбәпләре импеданс контроле һәм җир асты самолетларын тиешенчә тарату булмау иде. Өйрәнелгән дәрес - сигнал бөтенлеге таләпләрен җентекләп анализлау һәм катгый импеданс контроле проектлау күрсәтмәләрен үтәү.

2 нче очрак:Кайбер компьютер җитештерүчеләре дизайн катлаулылыгы аркасында 16 катлы PCB белән җитештерү проблемаларына юлыктылар. Сукыр виасларны һәм тыгыз пакетланган компонентларны артык куллану җитештерү һәм җыю кыенлыкларына китерә. Өйрәнелгән дәрес - сайланган PCB җитештерүченең мөмкинлекләрен исәпкә алып, дизайн катлаулылыгы һәм җитештерүчәнлеге арасында баланс булдыру.

16 катлы PCB дизайнындагы тозаклардан һәм тозаклардан саклану өчен, бу бик мөһим:

а. Дизайн таләпләрен һәм чикләүләрен тулысынча аңлау.
б.Сигналның бөтенлеген һәм көчен бүлүне оптимальләштергән конфигурацияләр. в. Эшчәнлекне оптимальләштерү һәм җитештерүне гадиләштерү өчен компонентларны җентекләп таратыгыз һәм тәртипкә китерегез.
г. Импедансны контрольдә тоту һәм сукыр виасаны артык кулланудан саклану кебек дөрес маршрут техникасын тәэмин итү.
e. Дизайн процессында катнашкан барлык катнашучылар, шул исәптән электр һәм машина инженерлары, җитештерү коллективлары белән хезмәттәшлек итү һәм эффектив аралашу.
f. productionитештергәнче потенциаль проблемаларны ачыклау һәм төзәтү өчен комплекслы дизайн тикшерүе һәм симуляциясе.